来源:澎湃新闻
8月9日,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。 视觉中国 图
记者/周玲 孙燕
价值2800亿美元的美国芯片法案落地。
8月9日,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴,希望以此推动芯片制造产业落地美国,加强美国在科技领域的全球竞争力。
白宫当天发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的税收投资优惠。
《华尔街日报》指出,该法案总共1000多页,还将提供大约2000亿美元用于科研,包括向国家科学基金会划拨810亿美元,向地区科技中心划拨100亿美元,向美国能源部划拨680亿美元,加上527亿美元的美国半导体研发,以及大约240亿美元的税收投资优惠,法案价值大约2800亿美元。
不过,拜登正式签署芯片法案,美国的芯片股却出现大幅下跌。截至8月10日美股收盘,费城半导体指数收跌4.6%。美芯片股集体下挫,应用材料跌超7%,格芯跌近6%,阿斯麦跌超5%,美光跌3.74%。
与此同时,8月10日A股半导体设备股表现强势。10日收盘,wind半导体设备指数上涨1.02%。盛美上海涨5.23%,华峰测控上涨1.28%,北方华创上涨1.72%,中微公司微跌0.28%。
鼓励企业在美研发建厂,歧视对待部分外国企业
路透社称,这是美国产业政策的一次罕见的重大尝试。拜登当天在法案签字仪式上表示,芯片法案是一世代才有一次的投资美国的机会。
拜登表示,尽管美国的芯片设计和研发保持领先,但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断,推高了美国家庭和个人的成本,“我们需要在美国本土制造这些芯片,以降低日常成本,创造就业机会。”
按拜登的说法,这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金,促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资,在美国研发,在美国制造”。
这对其他市场而言并不公平。
据法治日报报道,此前,白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾毫不掩饰地说明法案的用意。她宣称,法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。
在7月28日的例行记者会上,中国外交部发言人赵立坚对此回应称,所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力,但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款,中方对此表示坚决反对。
赵立坚表示,美国如何发展自己是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。
商务部新闻发言人7月29日对此回应称,中方注意到,近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。
中新网称,近年来,现实中的供应短缺以及大国竞争的紧迫感,使得美国政府愈发重视半导体制造。与此同时,美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%。在这样的背景下,一些美国政客开始挖空心思搞限制脱钩,试图通过力推“芯片和科学法案”重塑美国在全球半导体制造领域核心地位,并遏制中国半导体产业发展。
中国贸促会、中国国际商会指出,《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定,将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴,给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施,以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业,凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局,损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。
浙江大学美国研究中心主任刘国柱接受中国纪检监察报时表示,《芯片和科学法案》要通过美国政府的行政手段,重整全球整个半导体行业的供应链,尤其是限缩中国半导体行业的发展。
刘国柱还表示,《芯片和科学法案》脱胎于《美国创新与竞争法案》,但美国政府在具体做法上却经常表现为“遏制公平竞争”。特别是美国将科技问题“泛安全化”和“泛意识形态化”,毒化了全球市场特别是数字市场的公平竞争环境。
机构:国产半导体设备、材料厂商有望订单持续饱满
路透社报道,当天美光、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD首席执行官出席了签字仪式。
白宫表示,该法案的通过刺激了新的芯片投资。报告指出,高通周一同意再从GlobalFoundries(格芯)的纽约工厂购买42亿美元的半导体芯片,从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
白宫还吹捧美光宣布在存储芯片制造领域投资400亿美元,称这将使美国的市场份额从2%提高到10%。白宫称,这项投资计划得到了芯片法案的“预期拨款”。
半导体智库芯谋研究8月10日发文称,针对美国芯片法案的签署以及接下来CHIP4联盟的组建,建议国家出台更与时俱进的措施,积极应对新挑战,更大力度引领中国集成电路产业跨越式发展。
德邦证券发布报告称,美国法案将提升各国对半导体行业重视程度,有望加速我国半导体自主可控进展。 “美国法案显示了其对于半导体环节的重视,例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造,而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度,可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。”
此外,德邦证券也认为,美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制,这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性,加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。
中航证券则认为,我国芯片自给率较低、依赖进口,国产化迫在眉睫。2020年中国大陆本土芯片自给率仅为5.9%,国产化空间广阔。同时,我国集成电路产业依然存在相当严峻的贸易逆差,出口金额不足进口金额的四分之一,集成电路高度依赖进口,高端芯片目前都无法自给。在我国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下,重磅利好上游半导体设备、半导体材料。
中航证券表示,判断国内晶圆厂扩产需求仍然旺盛,同时鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性,我国半导体产业链也将力求形成供应闭环,防止“缺芯潮”再度出现,因此国产半导体设备、半导体材料厂商有望订单持续饱满。
招商证券也认为,当前背景下国内半导体产业国产化有望加速,建议关注半导体国产设备厂商。招商证券援引IC Insights的数据,2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中,总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片,在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片,占比约10.1%,剩下的均依赖进口。
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来源:环球时报
【环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵】当地时间9日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”),计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中,“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示,在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后, “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”,在寻求重夺行业主导权的同时,限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力,进而将这些制造能力虹吸到美国,达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称,美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款,让企业在中美产业政策中选边站队,制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么?美政府豪掷527亿美元,大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前,美国占全球芯片产量的 40%。后来,我们的经济支柱——制造业被掏空,半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称,“如今,这项法律将半导体(制造)带回了美国……在未来几十年中,我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的,“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示,美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期,中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称,该法案融合了经济和国家安全政策的内容,主要包括两方面计划:一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件,“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定,美国将成立四大基金,分享政府为半导体行业提供的527亿美元,其中500亿美元被拨给“美国芯片基金“,独占总金额的约95%份额。法案要求,“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重,该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年,半导体激励计划投资190亿美元,此后每财年投入50亿美元。此外,法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时,法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外,研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金“110亿美元的支持,在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中,“美国国防芯片基金”将获得20亿美元;“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元,用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通;“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元,主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会(NSF)、美国国家标准与技术研究院(NIST)、商务部和能源部等机构。其中,商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力,以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕?用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称,目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连),这些企业如果接受“芯片法案”的补助,可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外,英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司(BBC)报道,在过去一段时间中,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示,“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来,再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手,着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称,近年来,美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”,而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说,这一条款使美国除在本国生产半导体外,只会找所谓“信得过”的国家开展合作,这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来,美国还可能变本加厉,“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容,中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为,法案中的条款歧视性对待部分外国企业,凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局,损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面,这是典型的专向性产业补贴,不符合世贸组织的非歧视原则;另一方面,法案将部分国家确定为重点针对和打击目标,导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛,无限扩大了执法的自由裁量权,具有典型的泛政治化色彩,各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为,在美国一系列组合拳下,半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下,国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素,其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后,多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布,其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片,而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称,高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片,从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示,“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造,一方面扶持本土现有制造龙头,另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资,影响资金、人才等诸多方面,进而影响中国获取国际资源的能力。此前,国际企业在中国布局是产业链布局,现在可能仅把中国作为终端市场,限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务,中国半导体产业所发挥的价值将下降,在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为,“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后,美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”,以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方,形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响?美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示,尽管“芯片法案”将发挥一定作用,但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为,“芯片法案”存在若干局限性,例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示,美市场人士预计,芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设,无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持,所以也不会转移其布局。同时,美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素,美国在上述领域均存在显著不足,面临供需失调的矛盾。
有研究指出,美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资,而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示,“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱,你只需看看台积电在一年内花费的资本支出,那520亿美元有什么用呢?”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称,“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂,取决于项目管理,但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称,建立芯片工厂是一个漫长的过程,吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出,美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂,半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势,降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面,因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为,在复杂和高度依存的全球价值链中,美国和中国的半导体企业早已深度融合,要使供应链完全本地化,将付出巨大的经济和技术成本。因此,全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计,如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策,可能会损害一些美国半导体企业的利益,这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入,并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之,“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。
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来源:媒体滚动
来源:国是直通车
美国总统拜登本周签署《芯片与科学法案》,这份旨在增强美国本土半导体产业竞争力的法案,对全球半导体产业格局将产生深远影响,也将促进中国芯片产业国产化替代进程加速。
该法案提出了多个针对美国半导体产业的扶持办法,其中包括527亿美元对半导体行业的补充拨款,以及大约240亿美元用于半导体制造以及半导体制造设备的税收抵扣。
美国为何要出台该法案,全球半导体产业格局将如何演变,法案从哪些方面遏制中国半导体产业发展,中国又该如何应对?
曾任赛迪顾问研究总监的众诚智库执行总裁韦玉怀接受中新社国是直通车采访时认为,全球科技格局将重新洗牌。
短期内,国内会有比较大的冲击,长期来看,会进一步加快半导体国产替代发展的进程,中国芯片产业会有比较大的发展潜力。此外,通过国内巨大的市场红利和需求,仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展。
采访实录摘编如下:
国是直通车:美国为何要在此时出台《芯片与科学法案》?如何看待该芯片法案?
韦玉怀:本次芯片法案的通过,核心就是持续加强对中国的遏制,并以此来增强美国本土半导体产业的竞争力,进而达到拜登总统在白宫签署仪式上所提到的“这项法案将协助美国赢得21世纪的竞争”。
而遏制中国崛起的核心抓手就是控制被称为“工业粮食”的集成电路产业,这恰恰是当前中国经济转型和科技创新最需要解决的“卡脖子”领域。从过往国家间竞争的历史复盘来看,美国曾经通过同样的方式遏制住了日本的发展。
当前全球半导体产业链分工,美国半导体制造业在全球的份额较低,尤其是通过半导体三次产业迁移,中国已经是全球最重要的半导体生产和消费市场,这恰恰是美国政府和美国本土半导体企业不愿意看到的局面。
所以,增强美国芯片供应链安全、提升美国本土半导体制造业比重、解决国内过高的失业率,芯片法案的出台正好可以解决美国很长一段时间以来产业空心化、制造业回归的问题。
对于芯片法案的出台,除了因为疫情冲击、供应链安全以及遏制中国发展,对于美国政党而言,它的通过还可以更好地实现美国多个政治意图。法案实现了更大范围的半导体产业链核心主导地区的联盟成立,就是美国此前提出的包括日本、韩国和中国台湾形成一个相对封闭、对内协作的CHIP4联盟,这四个地区恰恰是全球半导体产业链最强的国家和地区,包括台积电、三星、SK等国际半导体巨头。
国是直通车:美国的芯片法案从哪些方面限制他国芯片产业发展?
韦玉怀:美国总统拜登正式签署的《芯片和科学法案》,计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。简而言之,美国的芯片法案就是通过强化美国本土芯片制造能力、掌控全球半导体供应链,来达到在科技方面与中国“精准脱钩”。
一是削弱中国获取科技资源和国际技术合作方面的能力。通过法案,美国可以通过扶持本土的英特尔、高通等芯片巨头企业加大投资,进一步增强本国在半导体领域的领导力;同时也可以吸引更多的日韩、中国台湾等地区的半导体领导企业加大在美国的投资。此举将分散和影响国际半导体企业在中国市场的投资,影响中国获取全球技术、资金和人才等方面的资源,进一步削弱中国在半导体领域和制造业领域的竞争力。
二是芯片法案中提到的美国主导CHIP4联盟,将会在产能供应、技术与标准分享、对半导体设备与材料等方面进行封锁等方面,造成对中国比较大的影响。
三是全球科技格局将重新洗牌,呈现逆全球化的状态,这对于需求最大、根植于全球化发展的中国而言是非常不利的。受到外部环境压力,中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机,也会面临技术和知识产权的压力。
国是直通车:芯片法案将对全球半导体格局产生什么影响?
数据来源:众诚智库
韦玉怀:芯片法案的出台,一定会催化国际半导体企业在全球范围内的供应链布局调整。从短期来看,半导体产业链很难发生较大规模的转移。这是由于半导体行业有着明显的周期性,还体现在内在属性及外在驱动力两方面。
从内在属性来看,半导体行业是重资产投入,由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间,意味着产能规划必须提前进行,会不可避免地出现供给过剩或是短缺,进而影响这些国际企业的经营业绩,也会波及到下游应用市场。这种风险从商业角度来看是不经济的。
从外在驱动因素来看,以5G、IDC、AI、物联网、汽车电子等为代表的新兴业务给半导体带来的增量市场,很大一部分来自于中国市场,作为全球最大的消费市场和半导体进口市场,这种巨大的利基市场,国际半导体企业短期内进行大规模迁移的可能性不是很大。
但从中长期来看,芯片法案背后的底层产业逻辑,就是美国要牢牢把控产业链主导权和本土供应链安全,所以,一定会用各种手段来逼迫半导体国际巨头逐步向美国转移,这也恰恰印证了一个重要观点,即全球半导体供应链自主可控进程一定会加速,这不仅是对美国,同样也适用于中国。
国是直通车:美国的芯片法案企图割裂中国芯片产业和全球供应链的联系,遏制中国芯片产业发展,中国应如何应对这一局面?
韦玉怀:一是发挥新型举国体制优势,加快实现半导体领域科技自立自强。同时,半导体领域的基础研究是产业体系的源头,是所有技术问题的汇总。基础研究、关键技术一旦取得突破,其影响将是颠覆性的。
二是继续加大半导体产业的投入,畅通半导体资本渠道和基金支持,做好资金的管控和半导体项目的有效跟踪。针对半导体产业的特殊性,加大政府资金对核心技术、半导体供应链安全等领域的倾斜力度。
三是强化半导体产业人才支撑,吸引全球技术人才来中国发展。这一点要充分学习美国吸引全球科技人才的做法,和对知识产权和原创技术的重视和政策措施。
四是鼓励发挥好行业龙头企业的引领作用,做大做强市场微观主体并积极参与全球竞争。
国是直通车:从长期来看,哪些半导体细分领域的国产替代存在巨大机遇?
韦玉怀:在科创板红利、国产化战略、缺芯的推动下,近三年中国半导体行业取得长足发展,在技术突破、人才培育、企业发展和资金方面都有比较大的发展。
我们认为,短期内,国内会受到冲击;长期来看,会进一步加快半导体国产替代发展的进程,中国芯片产业会有比较大的发展潜力,此外,国内巨大的市场红利和需求,仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展。
众诚智库认为,未来中国半导体国产化拥有三大重要方向:第三代半导体、半导体设备、人工智能/算力芯片。例如在半导体设备领域,目前,国内企业在清洗、PVD、炉管、刻蚀等领域取得长足进展。在美国芯片法案的管制压力下,半导体设备国产化需求存在进一步提升。
国是直通车:目前芯片制造主要集中在东亚,美国希望通过补贴吸引芯片制造企业去美国投资设厂,这一目的能否实现?
韦玉怀:从目前全球芯片制造和供应链来看,东亚仍然是全球最为重要的生产基地和消费市场。而美国芯片法案以及一系列组合拳,全球半导体产业的竞争格局和分布格局将会有不小的变化,SK、台积电等宣布去美国加大投资,已经说明国际半导体巨头企业扩张以及投资逻辑将不一定完全考虑市场、效率和成本的因素,会更多地考虑政治因素和美国这种不合理的法案。
此外,这次法案的通过,也有另一个更重要的影响。就是包括中国在内,欧洲、日韩等国也都将考虑本国产业安全,推出相应的产业政策,维护本土企业的利益和国家利益,这又将重塑全球产业链格局,产生新一轮半导体产业迁移,进而引发全球半导体产业的竞争。
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【环球时报报道 记者 苑基荣】为打压和遏制崛起的中国科技,维护美国霸权,华盛顿越发频繁地向数字经济的核心——芯片领域下手。8月15日起,美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控。此前美国已于7月28日出台《2022年芯片和科技法案》(以下简称“芯片法案”)。该法案旨在切断向中国供应芯片先进制程的技术和设备及材料,通过补贴加速芯片产业回流美国,隔断中国芯片产业与全球联系,重塑全球芯片产业链供应链格局。显然,这是美国一厢情愿的计划,那么美国的“芯片法案”到底藏着多少“魔鬼”?本报记者进行了采访调研。
五个子链中,中美企业占据什么位置
美国的“芯片法案”主要内容包括三项:一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持;二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免;三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。美国试图吸引企业在美建厂,促使先进制程(低于28纳米)芯片制造业向美国集中,对抗中国在半导体领域的挑战,维护美国的科技霸权。行业数据显示,1990年美国在全球半导体制造业中占37%份额,2020年这一比例下降到12%。
资料图
在白宫发布的相关说明中,“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等,与中国竞争。为此,法案要求成立四只基金:“美国芯片基金”共500亿美元,其中390亿美元用于鼓励芯片生产,110亿美元用于补贴芯片研发;“美国芯片国防基金”共20亿美元,补贴与国家安全相关的关键芯片的生产,2022年至2026年由美国国防部分期拨付;“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元,用以支持建立安全可靠的半导体供应链;“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元,用以培育半导体行业人才。
作为全球最大的芯片市场,中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上,中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性,其产业链分为五个子链。第一是设计,全球最大的芯片设计公司是英国ARM,美国EDA居于软件设计垄断地位,华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造,包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆,高纯度晶圆基本由日本企业垄断;芯片成品在晶圆基础上制作而成,中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试,基本属于劳动密集型,这个行业中国与国际差距不大。第四是设备生产,最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦,是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本,三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等,这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对《环球时报》记者表示,“涉及上游的先进制程技术、部分关键原材料、设备和零部件耗材等环节的关键专利布局还不完善”。中国集成电路产业目前存在相当严峻的贸易逆差,部分高端芯片无法完全自给。以内存芯片为例,目前美国产品占全球市场一半,韩国约占25%,日本占10%,欧洲占8%,中国占3%。
杀招主要在制造环节
近日,知名半导体研究机构IC Insights发布了一份报告,2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元,但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元,占比仅为16.7%。美国的“芯片法案”主要聚焦以下几个方面,意图将中国芯片产业扼杀在起步阶段。
首先,对中国封锁28纳米以下的技术和设备及材料。集微咨询总经理韩晓敏对记者表示,芯片法案的限制主要体现在两方面:一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业,压制中国企业在先进制造领域的研发进度;二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资,继续割裂中国市场和全球供应体系。虽然“芯片法案”的限制主要从制造环节着手,但是会配合其他一系列的限制措施。比如最近刚刚禁止涉及GAA工艺的EDA工具给中国企业使用;限制美国企业向中国提供制造先进芯片所需的设备;施压荷兰政府禁止阿斯麦公司向中国出售深紫外光刻机。
其次,通过补贴方式,禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。据英国广播公司报道,在过去一段时间,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在最新的财报会上表示,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
在“芯片法案”签署前后,高压气氛之下,多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司8月9日宣布,其将在2030年前投资400亿美元在美国制造芯片,而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称,高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片,从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
最后是推动建立“芯片四方联盟”进一步限制中国芯片发展。这是美国着手打造的美日韩与台湾地区的芯片产业联盟,意在垄断高端芯片产业“芯片法案”想整合美国盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链,以排除竞争对手。
中国的应对之策
行业专家认为,从短期来看,“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器对中国影响较大。不过长期来看,进行相关领域的国产化工作已经是国内产业共识,法案的限制只能加速这一进程的推进。耿博表示,在中国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下,上游半导体设备、半导体材料将收获利好。鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性,中国半导体产业要做好顶层设计和统筹布局、加大政策扶持力度,加强非美之外的国际间合作,做大做强头部企业,加大行业人才培养力度和学科建设,产业链力求建立一定的闭环供应能力,防止“缺芯潮”再度出现。
同时对于美国来说,凭一纸“芯片法案”并不能重塑本土芯片产业的辉煌,重新打造制造产业链更是难上加难。有行业专家表示,今年全球“芯片荒”已经逐步得到缓解,芯片生产甚至出现了过剩的情况,不少芯片在降价出售。这意味着芯片行业至少在当下已经算不上是很有利润前景的行业。市场投资者也在印证这一判断。“芯片法案”发布后,由于行业预警市场需求下降,美国主要半导体企业股价下跌。
韩晓敏表示,“芯片法案”通过补贴吸引龙头企业在美国设厂能够缓解美国的战略焦虑。但不看好美国真正成为一个先进工艺制造基地。有专家认为,目前中国虽然暂时没有突破高端芯片制造技术,但拥有占全世界总量一半的芯片厂,美国的“芯片法案”反而会促进中企突破技术。美国本土制造业空心化且缺乏人才,短时间内无法形成自主芯片生产能力。根据美国波士顿咨询公司等机构的估算,如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策,可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入,并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。这无异于以杯水车薪的补贴,来诱惑本国企业远离中国市场。
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来源:中国新闻网
(经济观察)美芯片法案出台 中国芯片产业进入关键时刻
中新社北京8月12日电 (记者 刘育英)美国总统拜登本周签署《芯片和科学法案》,这份旨在增强美国本土半导体产业竞争力的法案,对全球半导体产业格局将产生深远影响,也将促进中国芯片产业国产化替代进程加速。
《芯片和科学法案》共分为三部分:A部分为“2022年芯片法案”;B部分是“研发、竞争与创新法案”;C部分为“2022年最高法院安全资金法案”。
该法案提出了多个针对美国半导体产业的扶持办法,其中包括527亿美元对半导体行业的补充拨款,以及大约240亿美元用于半导体制造以及半导体制造设备的税收抵扣。美国成立了四大基金分配527亿美元的用途。
该法案除了支持本土芯片制造发展,也在条款中提出,禁止获得联邦资金的公司在中国大陆大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令或未能修正这一违规情况的公司,可能需要全额退还联邦政府的补助。
爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏表示,芯片法案对中国芯片业的限制主要体现在两方面:一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业,压制中国企业在先进制造领域的研发进度;二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资,继续割裂中国市场和全球供应体系。短期来看影响很大,尤其是涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器等尤甚。
众诚智库执行总裁韦玉怀说,芯片法案中提到的美国主导CHIP4联盟,将会在产能供应、技术与标准分享、半导体设备与材料等方面进行封锁,造成对中国比较大的影响。短期内,会影响中国半导体供应链的安全和中国电子制造业的发展,从技术研发、人才、资金等方面进一步冲击中国科技领域的崛起,逐步形成一种事实上的脱钩。
中国人民大学国际关系学院教授李巍对媒体表示,美国通过此法案逼迫芯片企业在中美之间选边站队,体现了美国一方面要扶持本土的芯片制造,另一方面要抑制中国的产业升级。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军此前表示,中国半导体的发展正面临非常关键的时刻,可以用外忧内患两方面来解释,从外部看,外部形势越来越严峻;国内来看,中国半导体产业的自主发展也正进入一个关键时刻。
据了解,中国在芯片设计、材料、设备三个核心环节均存在“卡脖子”问题。高端芯片高度依赖境外供应,芯片进口额已经连续多年超过石油,2021年芯片进口额高达4326亿美元。此外,操作系统、高端光刻机仍被国外公司垄断,威胁整个芯片产业和供应链安全。
面对内忧外患,发展国产化替代已经成为共识。近三年,在科创板红利、国产化战略、缺芯的推动下,中国半导体行业取得长足发展,在技术突破、人才培育、企业发展和资金方面都有比较大的进步。
韦玉怀认为,半导体产业本身投入巨大,周期长。突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓,必须坚持问题导向,充分发挥新型举国体制优势。应继续加大半导体产业的投入,畅通半导体资本渠道和基金支持,做好资金的管控和半导体项目的有效跟踪。
此外,应鼓励发挥好行业龙头企业的引领作用。北京联讯动力咨询公司总经理林雪萍认为,供应链龙头企业,无论是华为的哈勃投资公司,还是联想对专精特新小巨人企业的投资,都是瞄准扶持芯片实现进一步突破。
“长期来看,芯片法案会进一步加快半导体国产替代发展的进程,中国芯片产业将会有比较大的发展潜力,此外,通过国内巨大的市场红利和需求,仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展”,韦玉怀说。(完)
【编辑:岳川】
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【环球时报驻美国特约记者 英辰 环球时报记者 赵觉珵 任重】“我们将在美国投资。我们将在美国取得成功。我们将在美国赢得21世纪的经济竞争。”美国总统拜登当地时间8月9日最终将《2022年芯片和科学法案》签署为法律后,发布了这段雄心勃勃的推文。该法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时,要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。无怪乎《日本经济新闻》将这一法案的出炉称作美国“对华科技军备竞赛”的升温。中国外交部发言人汪文斌10日斥责,该法所谓“保护措施”,呈现出浓厚的地缘政治色彩,“是美国大搞经济胁迫的又一例证”。尽管华盛顿的对华鹰派试图借此法案对中国芯片产业实施“精准打击”,但几乎没有国际主流媒体预测美国能够打赢这场自私蛮横的芯片战。英国广播公司(BBC)9日引用伦敦政经学院教授金刻羽的话表达了担忧:“我想象一个世界,一分为二,一半用中国的信息系统和基础设施,另一半用美国的信息系统和基础设施,这样做明显会有巨大的效率减损。”
想要补贴必须“排斥中国”
“30多年前,美国拥有芯片全球产量的40%。此后,我们的经济支柱美国制造业被掏空,我们让芯片制造走向海外。”拜登9日在签署《芯片和科学法案》时发表讲话称,“如今,这项法律将芯片(制造)带回了美国。”
拜登在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。他说,“中国共产党积极游说美国企业反对这项法案并不令人意外”,并称美国“必须在芯片生产方面引领世界”。据BBC9日报道,美国目前的芯片供应量已从1990年占全球供应量的40%下降到仅占全球份额的10%。
《日经亚洲评论》10日称,这项美国“数十年来最大胆行业立法”的通过,标志着华盛顿罕见的两党合作。《纽约时报》评论称,一向反对政府高度干预商业的共和党,此刻支持民主党法案,除了扶持美国本土芯片产业之外,“也是为了围堵中国的芯片产业”。
据《华尔街日报》10日报道,该法案长达1000多页,法案的最关键内容就是划拨527亿美元用于芯片的国内制造,其中390亿美元用于激励计划,110亿美元用于研发以及劳动力发展计划。另外,政府还将为美国国内的芯片工厂提供25%的投资税收优惠,估计成本为240亿美元。还有大约2000亿美元用于科研。
卡塔尔半岛电视台9日报道称,该法案还包括共和党人及对华鹰派所要求的“重要限制”,即申请联邦补贴的企业必须答应不在中国大陆发展精密芯片的制造。法案规定,禁止获得补贴的公司在中国大幅增产“先进制程”芯片(一般认为是指28纳米以下的芯片),期限为10年,违反禁令的公司,可能会被要求退还全部补贴。
8月9日,芯片制造商美光公司宣布将寻求获得该项联邦补贴。美光表示,计划在2030年前投资400亿美元,在美国兴建新的芯片制造厂。这笔投资将把美国在全球存储芯片制造业的份额从目前的2%提高到10%。芯片巨头英特尔公司也表示将申请补贴,以支持其在俄亥俄州兴建两家芯片工厂的计划。该公司还将为其在亚利桑那州的芯片工厂扩张计划和新墨西哥州的芯片封装工厂寻求补贴。全球最大的芯片制造商台积电也表示,将为其在凤凰城建造芯片工厂寻求补贴。
强行改变芯片业全球格局
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥对《环球时报》记者说,这项法案的签署为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码,美国可能将加速构建所谓“芯片四方联盟”,以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本和中国台湾地区,形成美国芯片产业的“后院”。
BBC9日则报道称,该法案中针对中国芯片产业的排他政策,使得许多芯片企业面临在中美之间“选边站队”的难题。因为中国大陆是全球最大的芯片市场,这种“选边站队”的做法使台积电、三星、英特尔等企业陷入两难。三星在西安拥有存储芯片制造工厂,SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂,英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂,而台积电更是唯一一家在中国大陆生产28纳米以下较先进制程芯片的企业(其南京工厂生产16纳米芯片),“这点在《芯片和科学法案》中被直接针对”。BBC报道称,实际上在过去一段时间里,所有美国设备制造商都已收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。
据英国《金融时报》10日报道,台湾地区的安全官员正在逼迫富士康放弃对中国大陆芯片企业紫光集团的8亿美元投资。富士康上月宣布了这笔投资,但一位不具名的民进党当局安全官员声称:“这肯定不会通过。”
一位不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时称,近年来,美国已采取种种手段打造排挤中国大陆的芯片“小圈子”,而此次芯片法案中的所谓“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。未来,美国可能凭借这种占据产业链的支配行为,“让哪个国家生产什么就生产什么”,这可能将打破全球芯片行业的分工与格局。
中国驻美大使馆9日表示“坚决反对”该法案,斥责为“冷战及零和博弈思维”。中国贸促会、中国国际商会10日也发文表示反对,认为法案中的条款歧视性对待部分外国企业,凸显美意在动用政府力量强行改变芯片产业的国际分工格局,损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。“这就是21世纪的终极军备竞赛。” 《纽约时报》10日称,“商业和地缘政治的动机”催促中国以最快速度造出芯片,而美国则有“竞争上的动机”去阻止中国获得先进技术。
“它只是在照搬中国的剧本”
《纽约时报》称,就在美国的法案生效前不久,中国的芯片制造商刚刚实现了一个重大技术突破,宣布成功制造出7纳米芯片,“这让世界吃了一惊”。美国全国公共电台9日称,该法案“未必能遏制中国的影响力”,它可能迫使中国在芯片制造方面“进行更大程度的自主创新,以赶上美国及其东亚同行”。
不赞同该法案的美国共和党议员称,这也许只是给了利润本来就很高的企业更多福利。“我知道民主党人想说这是一个有竞争力的法案,但它只是在照搬中国的剧本。” 共和党众议员罗杰斯称,2015年中国政府就提出《中国制造2025》行动纲领,对中国认为具有长期战略价值的十个高新科技产业进行投资或者补贴,拜登政府现在只是试图“比中国花得更多”。《日经亚洲评论》称,中国已经为芯片产业投入了1500亿美元,台积电表示计划在3年内投资1000亿美元扩大制造能力。欧盟也在为自己的芯片制造立法。因此,《芯片和科学法案》可能不会带来“翻天覆地的变化”。
“现在人尽皆知的那些美国跨国企业,没有一家是靠政府补贴壮大的,包括英特尔在内。”台湾中时新闻网10日称。而据波士顿咨询公司估计,如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策,甚至可能会损害一些美国芯片企业的利益,或将令它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入,并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。换言之,《芯片和科学法案》提供的补贴很可能无法弥补芯片企业将工厂从中国迁往美国的成本。
台积电创始人张忠谋说,同样的芯片,在美国生产的成本“要比在台湾生产高出约五成”,他说美国努力增加本土芯片制造业,“是徒劳、浪费而且非常昂贵的”。弗吉尼亚州雷德福大学风险管理专家科利尔9日对CNN表示,无论各国如何努力支撑本国的制造业基地,都不可能与全球供应链脱钩,尤其芯片的设计、制造和原材料分布在多个不同的国家和地区,“这是一个巨大的网络。无论各国如何努力将制造业本地化,一定程度的相互依赖是不可避免的。”
来源:环球时报
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来源:《财经》杂志
来源:财经十一人
中国半导体产业链中短期内可以用两种方式来应对,长期还需蓄力追赶先进制程工艺
文 | 陈伊凡 顾翎羽
当地时间8月9日,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》,这意味着经过近三年的利益博弈,这份对美国本土芯片制造业发展意义重大的法案靴子落地,正式成为法律。
多位半导体行业资深人士认为,美国的这一轮行动,反过来将加速中国半导体产业国产化进程,中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。
《芯片与科学法案》一共分为三部分:A部分为“2022年芯片法案”;B部分是“研发、竞争与创新法”;C部分为“2022 年最高法院安全资金法案”。
法案重点支持的是半导体制造环节,其将为半导体和无线电行业提供542亿美元的补充资金,其中有527亿美元专门拨给美国半导体行业。该法案还包括了用于半导体制造以及半导体制造设备的25%投资税收抵扣。未来十年,美国政府还将拨款2000亿美元以促进在人工智能、机器人、量子计算等方面的科学研究。
对于身处其中的半导体龙头企业来说,法案的签署并不意外。英特尔 CEO Pat Gelsinger评价称,芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策,旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。
“只要睁开眼睛,就能看到这件事以及其所产生的影响。”一位跨国公司高管向《财经十一人》表示。他们在几年前就感受到这样的征兆,并做提前的布局。
由于此前美国未出台过类似的产业政策,该法案的通过不仅对美国乃至全球半导体产业影响巨大,也是美国对华战略竞争的具象表现。芯片法案之外,美国还在推动联合日本、韩国和中国台湾,构建一个芯片四方联盟(Chip4)。多位半导体行业人士向《财经十一人》表示,相较于这个法案,Chip4联盟如果落实,影响可能更大。
527亿美元怎么花
这份酝酿已久的法案将为半导体和无线行业提供542亿美元的补充资金,其中包括 527 亿美元专门针对美国半导体的赠款和激励措施行业。
这527亿美元怎么花?
首先,商务部将提供390亿美元财政援助,以激励对半导体设施的投资,在这项激励计划中,60亿美元可用于直接贷款以及贷款担保的成本。
另有110亿美元用于先进半导体的研发,其中囊括了多个计划,包括筹建国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。
此外,2亿美元的拨款用于美国劳动力和教育基金,培育半导体人才;20亿美元用于美国芯片国防基金,以支持实验室科研成果的转化;5亿美元用于美国芯片国际技术安全和创新基金,旨在建立安全可靠的半导体供应链。
除了财政拨款,这项法案还包括25%的投资税收抵免,用于抵免在半导体制造和设备上的支出。在这项投资税收抵免中,有一条指出,如果接受方在中国或其他相关外国进行涉及半导体制造能力实质性扩张的重大交易,将导致该接受方丧失抵免额。该政策将于2022年12月21日生效。
“过去美国政府一直号称自己没有产业政策,而这部法案是非常典型的产业政策。”中国人民大学国际关系学院教授、经济外交研究中心主任李巍告诉《财经十一人》。
美国政府的考量
近年来,受到持续的“缺芯潮”波及,美国本土制造业的颓势不断凸显。该芯片法案重要目标之一,便是重振美国本土的芯片制造业。
半导体产业诞生于美国,产业主要有设计、设备、材料、封装、制造几个环节。1980年以来,半导体产业逐渐走向全球分工。但美国迄今为止仍然在半导体设计领域占据绝对优势地位。根据第三方数据分析机构IC Insights统计,2021年全球半导体市场份额中,美国的半导体IC设计企业占据市场份额的68%。英伟达、AMD、高通、赛灵思等企业占据了全球CPU、GPU、FPGA的主要市场份额,并建立起牢固的专利壁垒。其他国家的芯片设计企业想要绕过美国企业很不容易。
在半导体设备领域,美国企业的市场份额同样领先。在2017年半导体协会SEMI统计的全球前12的半导体设备厂商中,美国厂商就占据了三席。全球光刻机龙头,荷兰的阿斯麦公司,背后也有强大的美国资本。2020年美国资本集团以及贝莱德集团一共持有阿斯麦公司将近四分之一的股份,且这两者所持有的大部分股份都具有投票决议权。这使得美国能够直接参与到阿斯麦公司的一些决策,例如是否对中国出售最先进光刻机设备。
在半导体设计和设备等关键领域,美国依旧拥有绝对优势,不过,在制造环节,全球半导体制造业的重心正在逐渐向日本、韩国、中国转移。在这一背景下,美国本土的半导体生产和制造相对衰落了。
依据市场规律,芯片这种资本密集型和人才密集型的产业最终将会在东亚地区形成产业集群。目前来看,美国政府并不愿意这种情况发生。
美国近些年来一直在推动本土芯片供应链的重塑。2020年,全球第一大晶圆代工厂台积电赴美国亚利桑那州设厂,采用5纳米先进制程技术,投入约120亿美元。三星也在今年5月宣布赴美设厂的计划。一直走IDM模式(IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试到销售的一条龙式产业链模式)的英特尔也宣布在美国亚利桑那州建立晶圆代工厂。
美光公司是全球存储巨头之一,该公司在8月9日的一份声明中表示:“随着《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)预期的拨款政策成为可能,这项投资将使美国拥有世界上最先进的存储制造技术。”该公司表示,生产将在2025年下半年开始,最终将为美国创造多达4万个新就业岗位,美光就会新产生5000个技术和运营岗位。
8月8日,高通和芯片代工厂格罗方德(GlobalFoundries)宣布达成一项新的合作伙伴关系,其中包括,高通将为格罗方德纽约北部工厂的扩建提供42亿美元的芯片制造资金。高通也宣布计划在未来五年内将美国的半导体产量提高50%。
多位资深芯片研发人士向《财经十一人》分析评价称,美国最终能够建立高端本土芯片供应链,但是过程可能不会很顺利,其主要原因还是在于美国并不具备发展半导体制造业的优势土壤。
台积电创始人张忠谋早前提到,中国台湾在晶圆制造上的优势,一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员,且愿意投身制造。而美国制造业已经不再吃香,很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群。这是美国目前无法做到的。
新法案可能会刺激更多专业人士投入到半导体产业,但关于产业集群的形成,显然需要更多时间。
对于一直走IDM模式的英特尔,该资深芯片研发人士表示,英特尔的技术也很强,只是其成本过高,工厂效率和成本管控没有台积电强。英特尔走通代工的模式同样需要时间。代工和IDM,是两种截然不同的商业模式。
这项法案对美国的半导体产业起到了重要引导意义,毕竟,不论对于整个半导体产业,或是企业来说,500多亿美元都是杯水车薪,更何况这500多亿美元还要分配给不同的企业。有半导体产业资深人士向《财经十一人》评价认为,更重要的还是地方政府的一些免税政策、各类联邦政府的拨款、投资机构的钱,这几个部分构成了美国发展半导体产业的主要部分。”一位半导体业内人士表示。
这项法案其中一个条款指出,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为十年,违反禁令或未能修正这一违规情况的公司,可能需要全额退还联邦政府的补助。
李巍认为,美国通过此法案逼迫芯片企业在中美之间选边站队,体现了美国一方面要扶持本土的芯片制造,另外一方面要抑制中国的产业升级,这是中美战略竞争的主要方式之一。
他告诉《财经十一人》,无论是20世纪80年代钳制日本半导体产业的种种手段,还是近年来美国在半导体领域对中国高科技企业的强力打压,均体现了借助技术控制、金融控制和市场控制,美国在全球半导体产业的霸权可以被用作打击对手的战略工具。
他认为,半导体是中美产业与科技竞争乃至整个大国战略竞争的必争之地。美国会在继续强化自身技术控制、金融控制与市场控制能力的同时,通过内政外交双管齐下,极力避免美国在这一战略性产业领域出现任何霸权衰落的蛛丝马迹。
一方面,美国在国内通过政界与商界的合力,加快产业回流,复兴本土的半导体制造能力,进一步升级半导体研发能力,努力减少自身对海外半导体供应链的生产依赖,避免半导体产业“空心化”;另一方面,美国正在积极通过经济外交构筑把中国排除在外的半导体产业联盟,试图借用其盟友伙伴的力量来扩大其产业权力的辐射范围,既要保障自身的供应链安全,又要阻止中国的半导体产业崛起。
相比于美国前任总统特朗普大而全的打压方式,拜登“小院高墙”的科技政策更加“精准”,但对华政策的大方向不会改变。这项芯片法案签署之前,美国商务部就通知美国设备制造商,对其向中国出口14纳米甚至更先进设备的许可。14纳米制程是中国大陆目前能够达到的最先进的制程。
中国的两个应对方式
多位半导体行业资深人士认为,美国的这一轮行动,反过来将加速中国半导体产业国产化进程,中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。
出于供应链安全的考虑,许多中国芯片设计公司近几年已经出现优先考虑国内供应商的趋势。设计公司寻求代工厂共同研发产线,随之带动了国产设备的市场。中国半导体产业链的应对,已经持续了数年。
此前,多位国产设备商、零部件厂商员工告诉《财经十一人》,如果没有大量客户,设备和产品就没有持续快速迭代的机会,难以发展。这两年,这样的情况正在改变,国产设备中标率明显提升。这为国产设备商的技术改进提供了好的土壤。
一家国产零部件厂商的研发负责人告诉《财经十一人》,过去,他们给中微半导体的MOCVD设备供货。MOCVD是LED制造中的重要设备,采购金额一般占LED生产线总投入一半以上。如今,他们不仅做进了三安光电的供应链,还给德国的一家头部MOCVD厂商供货。
加大在成熟制程上的布局,是中国企业选择的另一条路径。28纳米通常被认为是一条分界线,28纳米及以下工艺被称为“先进工艺;28纳米以上被称为“成熟工艺”。(注:28纳米有时也被划分到成熟工艺)。需要用到先进制程的电子产品主要是智能手机,其他电子设备需要的芯片 比如5G射频芯片、蓝牙芯片、可穿戴设备、指纹芯片、车用芯片等,大部分在成熟制程的范畴。
第三方数据机构IBS显示,2020年半导体代工市场中,28纳米及以上工艺的市场份额占据大约三分之二,未来五年,先进工艺的市场将不断扩大,但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。这对于中国半导体产业来说,意味着广阔的机会。
当更多设计公司选择中国大陆的代工厂共同迭代产品时,将会形成一个良性循环,中国大陆的芯片代工厂之所以发展缓慢,其原因之一在于缺乏客户和他们共同走完这个试错和升级流程。
“加速国产化,不得不做,也是个好方式。”一位芯片代工厂研发专家表示。
催生中国之外的市场
这一法案的另一影响,可能会使得那些业务可辐射到中国市场的,且相对中立的地区和国家获益。
根据第三方数据咨询BCG和SIA的数据,中国市场的最终消费占了全球芯片产品的24%,与最大需求方美国市场相当。如果再加上中国购买的芯片制造成产品再出口到全球,这部分的市场规模则是35%。这是任何一个半导体产业链公司都不可忽视的一点。从商业的角度,他们需要在靠近客户的地方进行布局。然而,在当下,商业因素中夹杂了政治因素,投资和布局又要重新考虑。
“这件事需要从全球的角度出发看问题。”一位半导体业内人士表示,如果是站在一个半导体企业CEO的角度思考问题,“进入中国市场,不代表只有投资中国这一个方法。”例如最近,他发现,新加坡正在成为了投资的热门,距离中国市场近、有发展半导体的基础,以及推动技术创新的优惠政策。尤其是在地缘政治风险逐渐增高的情况下,这种区位优势更加凸显出来。
20世纪90年代,新加坡政府推动半导体产业的国产化。1991年,新加坡成立微电子研究所(IME),这个机构是新加坡政府和国家大学赞助成立的,从事微电子领域的研究和开发,一些开发项目与企业联合,还有一些项目直接服务于企业。20世纪90年代末,新加坡已经建立了一个包括IC设计、晶圆代工、封装和测试诸多环节,较为完整的半导体产业生态。
过去数十年,包括英飞凌、ST、美光等全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂。根据新加坡半导体工业协会统计,半导体业作为新加坡电子领域增长最快的部分,2021年产值同比增长30%。2018年新加坡半导体行业协会称,新加坡已经占据了全世界半导体设备约四分之一的出口份额。
一个夸张的说法是,现在在新加坡,可能“闭着眼睛都有钱砸下来。”很多跨国公司也会建议自己投资的企业可以在新加坡建厂。
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当拜登落笔的那一刻,“中国芯”就将迎来更大挑战!
虽然美《芯片与科学法案》经过了3年“难产”,如今才终于正式落地,从法案的内容来看,不仅对中国芯片产业的发展带来了重大影响,对全球芯片行业的格局也会产生深远影响。那么中国芯将面临什么呢?
首先,我们需要弄清楚,老美为何要推出这个芯片法案。在全球疫情的影响下,美芯片产业受到了巨大冲击。众所周知,美国在过去几十年里,都是芯片领域的主导者,掌握着绝对的话语权。但如今,英特尔等美芯片企业在全球芯片市场的地位已经被动摇,再加上美断供华为后,反逼着中国科技企业加快了芯片自研,这都让美国产生了强烈的危机感。
从目的性来看,美芯片法案主要是为了扶持包括英特尔等美企在内的本土企业的发展,并且稳定美芯片产业链。但同时,美芯片法案也把“中国芯”当成了主要竞争对手,为了阻止“中国芯”的崛起,该法案还刻意对半导体巨头在中国市场的投资进行了限制。如果接受了美国的补贴,就需要赴美建厂,同时在未来10年不能在中国市场新建或者扩建先进工艺的芯片工厂。
其次,美芯片法案对“中国芯”会产生哪些影响呢?负面影响是有的,其一,如果台积电、三星等半导体巨头赴美建厂,那么势必会减少在中国市场的投资,那么国内高端工艺芯片的代工和制造就会被耽误。其二,“中国芯”和“美国芯”之间的差距很可能会拉大。毕竟美“邀请”台积电等企业赴美建厂并没有安什么好心,有比较大的概率会直接“学习”台积电的核心技术并且吸纳台积电的顶尖科技人才,对“中国芯”来说,美芯片技术的快速提升并非好事。
但如果乐观一点,美芯片法案的落地对“中国芯”的发展还是具有一定积极意义的,那就是鞭策中国科技企业专注自研,彻底放弃“造不如买”等不切实际的幻想,积极推动“去美化”进程。
其实,在自研芯片方面,国内科技企业已经有了很大的突破和进展。在华为被断供之前,重视自研芯片的只有华为,但如今,包含小米在内的多家国产手机厂商都已经开始进行芯片自研,小米自研澎湃芯片家族已经有四员大将了。
值得一提的是,除了在芯片领域,国内科技企业不甘落后外,在其他领域同样坚持以“超越美企”目标,以智能手机领域为例,小米就直接喊话苹果,“学习苹果、挑战苹果”。iPhone手机一直使用的都是1.5K屏,Redmi K50至尊版也跟进了。相比于1080P屏和2K屏,1.5K屏幕才是未来行业的大趋势。
就核心配置而言,国产手机并不输苹果。Redmi K50至尊版搭载了销量8+处理器,且定制狂暴调校模式,性能直接拉满的前提下,还能不降分辨率,且120Hz和温控全放开,这就相当牛了。除此之外,据业内人士透露,Redmi K50至尊版还将推出12G+512G大内存版本,价格或3299元起步,竞争力很强!
说实话,美芯片法案正式落地对中国芯的发展产生的负面影响更大,但只要有一丝希望,中国科技企业就不会放弃,还会有第二个华为、第三个华为站出来。无论在智能手机领域还是芯片领域,不蒸馒头争口气,中国科技企业都会尽全力维护自己的尊严!只是,中企需要更多的时间,一起期待吧!
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前段时间,老美通过了一项2700亿元的庞大法案,用于提高老美的制造业及科技产业水平,预计成为数十年来老美对科技产业链最大的一次干预动作。该项法案中还包含了老美从2021年筹划至今的“芯片法案”。
那么老美为何突然大动干戈,拨出这么一笔巨款到制造业领域呢?只是单纯地扶持科技发展吗?答案必然是否定的。
单从“芯片法案”来看,老美此次动作的目的昭然若揭。
一、小小芯片亦能撬动地球
科技飞速发展,芯片技术逐渐渗透在各个产业中,地位日渐凸显。然而制造芯片何其不易,其难度不亚于在指甲盖大小的地块上建造一座城市。
就如今的全球芯片产业而言,老美、荷兰、日本三个国家长期占据统治地位,市场份额高达70%。也就是说老美在芯片行业早已具备突出的优势,那么为何老美还急于谋求进步呢?其实是为了维护自身的地位。
虽然在半导体的设计方面,老美敢说第二,就没有国家敢称第一。但在全球化影响下,众多欧美企业都将制造业迁至亚洲。这导致了老美制造业发展缓慢,在半导体的原材料、制造、封装测试等多个环节中表现疲软。
老美显然也意识到,自家芯片制造工艺上过度依赖于台积电,存在巨大的脱节风险。台积电虽听令于老美,但其产线位于台湾,这也令老美有所担心。而“芯片法案”就是在维护老美的芯片霸权。
二、蓄谋已久的“芯片霸权”
此前,老美相关负责人曾大放厥词,称此项法案的通过是老美在21世纪的一个巨大转折点,可见老美俨然是将芯片产业摆在了国家的战略地位上。
既然这项法案对老美如此重要,那其中必然绕不开与中国的竞争,事实也确实如此。在“芯片法案”中,除了大力扶持芯片巨头在老美建厂、吸引芯片人才就业等常规操作,还特意加入了一些不平等条款。
所谓的不平等条款,其实就是针对中国的规定。例如限制芯片企业在中国投资建厂、禁止联邦研究机构参与外国人才引进计划等,从技术输出、人才流动等多个方面打压中国的芯片产业发展。
诸多规定的核心是让芯片巨头们在中美之间二选一。可见老美在打压中国制造方面有多么迫切,得科技者得天下,确实是当下的大势所趋。
但“芯片法案”真的对芯片产业发展有利吗?
三、“芯片法案”只能谋短期利益
从条款来看,“芯片法案”确实能在一定程度上补齐老美的制造业短板,但长期来看,可算不上什么好做法,这关乎于绝对进步与相对进步的问题。老美本可以通过大力发展自身的产业实力,来谋求绝对进步。但他们借助不平等条款来打压中国,获得的就只是相对进步。
芯片是高度全球化的产业,分工合作才能带来效益与效率的最大化,一旦有某个环节受到阻力,全球的产业链都会崩塌。老美的“芯片法案”不仅限制分工合作、还限制人才流动,这对于全球的芯片产业发展来说都是极其不利的。
然而老美怎么可能不懂这一逻辑,他们不仅懂,还要利用这个逻辑。只要能阻碍中国的芯片产业发展,老美的目的就已经达到了。
中国亦不能坐以待毙。其实近年来,我国对半导体的重视度在不断加深,每年对半导体的投入也是只增不减。乘着政策东风,我国芯片行业在设计、制造等方方面面都进展飞速,但在设计上还是高度依赖于国外技术。
中国市场何其广袤,即使芯片大头们在老美的威压之下与中国划清界限,最终损失利益的也会是他们。再者,与外国技术脱钩,搞自主研发,是中国企业迟早要做的事情。
结语
老美的千亿法案来势汹汹,决不可低估老美的决心,但也不可自乱了阵脚。中国人杰地灵、资金充足,不缺发展技术的环境,缺的只是搞自主研发的信心、决心与时间。
与其等着老美上门围堵,不如自己先动起来,抓住国内的大循环,缓冲“芯片法案”带来的不利影响。对此你怎么看呢?请在评论区说出你的想法!
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撰稿人:菇菇
美国当地时间8月9日,《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署生效,该法案总价值达到2800亿美元,其中527亿美元将用于芯片部分补贴,增强美国本土半导体制造,并限制先进工艺流向中国,其中就包括在EDA上对中国断供。
从法案构成来看,芯片板块内容是重中之重。其中,约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域,国内半导体智库芯谋研究接受记者采访时表示,《芯片与科学法案》是美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一,也将成为重塑全球半导体格局的起点。
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中国半导体行业现状
有专家评论说:“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片,设计卡死在5nm,制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、AI等方面的距离。”
EDA,即电子设计自动化,作为贯穿集成电路产业链的战略基础支柱之一,也被誉为“半导体皇冠上的明珠”。关于EDA具体介绍感兴趣的朋友可以看前天的推文:
美国宣布,全部断供?!中国怎么办?
伴随着下游需求旺盛以及技术不断迭代,我国EDA市场规模呈稳定上升趋势。但是目前国内EDA市场份额主要被三大海外公司占据,分别为新思科技、楷登电子和西门子。据赛迪咨询的数据显示,2020年,上述三家在中国EDA市场所占份额合计超过77%。
但我们国内的“EDA选手”也同样不可小觑,其中的华大九天在2020年时公司占国内EDA市场约6%的市场份额,居本土EDA企业首位。2011年,公司发布第一代模拟电路设计全流程EDA工具系统,打破了国际巨头在诸多细分领域的垄断。公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域,部分工具更是可达到国际领先水平。
可以见得我们本土的半导体产业是有过《芯片法案》这一重难关的底气的。
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我国半导体行业发展的契机
对于美国芯片法案带来的影响,业内人士称,他们认为美国推出芯片法案给本土产业带来的影响是利大于弊,短期内会有影响,但是长期来看是激发了中国人的民族自尊心,让我们用“破釜沉舟”的韧性去突破难关,让一些人“打破幻想”,不依靠全球化来补齐短板,而是真正依靠科技创新、自主研发去将这些短板一点点补全,最终促进整个半导体行业的发展。
就好像当初的华为,特朗普担任总统期间,把华为在内的一系列公司拉到“禁止”名单中,不允许美国企业和名单上的公司做生意,这意味着这块庞大的市场完全让给了我们,而市场中的需求给谁?那只能给国产替代。所以这次的芯片法案在业内人士看来,是给了国产创新、国产替代一个机不可失的契机。但也有部分业内人士持较为悲观的态度,在中国本土的半导体产业尚不够成熟的阶段下,美芯片法案带来的冲击可能会导致中国半导体产业的外部压力更加严峻。
远川研究所所长董世敏表示:“美国芯片法案侧面说明产业也需要政府引导、政策支持,需要把市场化和行政结合。” 危机往往与机遇并存,芯片法案也为我们坚定半导体供应链的自主可控的决心加重了砝码。
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未来经济形势的变化中国作为半导体新兴市场,国内产业链正在成长当中,背靠庞大的市场,在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。集成电路、半导体写入“十四五”规划中,成为重要的战略方向。从企业端看,相关企业也在积极扩张产能当中。
有研究认为,有美国芯片法案这一实例,欧、日、韩等地区将纷纷效仿,推出各自的半导体政策,维护本土半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下,全球主要半导体地区,必然更加注重本国供应链自主、安全与可控。而在今天这场科技对决与大国碰撞的持久战中,我们的相关产业会有哪些具体的变化?又会出现哪些新的风口?让能抓住机遇的人在风口之下获得更多的收益?
这些问题的答案,都会出现在本周六晚8点,邱震海博士举行的名为《科技对决:中美亮剑VS你我的下一步》的会员专享直播《震海面对面》之中。节目将邀请来自美、日、韩、马、台等国家和地区的大咖嘉宾,围绕着芯片掣肘、中概股回流、制造业前景这三个话题,为大家带来未来一段关于地缘关系及经济局势变动的前瞻预警!
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