深度解读：美国签署“芯片法案”意味着什么？

作者：中国报道

发布时间：2022-08-18 09:40

快照：

△ 当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。

本已充满动荡的世界经济，又被美国进行了一次“破坏者行动”。

当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。此前3月份，美国提出由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”，并在不断推进。

尽管白宫将法案的制订目的描述为降低成本、创造就业、加强供应链，以及推动半导体制造回流，但综合了前后背景来看，美国阻碍中国芯片发展的企图昭然若揭，尤其是在法案中设置“中国护栏”条款，迫使半导体巨头在中美产业政策中选边站队。

究竟应如何看待芯片法案的后续影响，以及中国应采取何种对策，复旦大学美国研究中心教授蔡翠红在接受《中国报道》记者采访时表示，作为数字时代的底层支撑，芯片半导体越来越具有战略性质，应客观认识到全球半导体产业存在调整动力。在此基础上，了解芯片法案的制订动机，以及美国和全球芯片产业的发展现状，才能客观看待其效果和影响，进而有效应对。

“科技封锁”故技重施

在全球化时代，产供链的形成系基于市场规律和企业自主选择。

蔡翠红向记者指出，若忽略技术细节，芯片和半导体、集成电路基本可视为同一概念。经过数十年发展，全球半导体企业已形成默契配合：有企业专事代工，如中国台湾的台积电；有企业拥有完整设计和生产能力，如美国的英特尔、德州仪器；也有独立的设计公司，如美国的高通、博通，台湾地区的联发科。

具体到美国，“本土发明，离岸制造”是半导体产业的典型特征——国内保留高附加值的设计环节，生产制造业务外包到国外。这一模式下，美国在全球半导体制造能力中的份额从1990年的37%跌至2020年的12%左右。同一时期，其他主要地区在该领域的份额均超过美国：中国台湾占22%、韩国占21%、中国大陆和日本各占15%，即整个东亚地区占到了73%。

△ 半导体产业链上，中国大陆集成电路封测产业较为发达，涌现出长电科技、华天科技、通富微电等代表性企业。

“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”当地时间7月25日，拜登就美国半导体制造召开视频会议时，特意提到上述部分数据，以强调美国面临的严峻形势。

芯片法案最终于两周后由拜登签署，全文1054页，列举了多个针对美国半导体产业的扶持办法。其中最受关注的是，2022—2026年间联邦政府将提供527亿美元行业补贴，当中390亿美元用于资助企业建设、扩大或更新在美国的晶圆厂，110亿美元用于资助半导体的研究和开发，此外有关半导体行业的投资享受25%的税收抵免。法案整体金额达2800亿美元，分5年执行。这也是美国几十年来少有的产业政策支持。

蔡翠红向记者分析，除了半导体作为战略性产业受到美国重视以外，芯片法案还脱胎于几大背景。首先，随着全球经济数字化发展，中高端产品以芯片为核心元部件，原有生产结构很难满足市场需求，供需矛盾突出。其次，疫情暴发近3年来，疫情复发芯片工厂就面临停工，产能受到严重冲击，导致全球半导体产业链断裂，加剧全球“缺芯”。再次，“这是一种大国战略竞争，可能更多针对中国”。

芯片法案明文列举了“中国护栏”条款：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。

中国商务部对此批评称，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。外交部也表示，中国对此“坚决反对”，称不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，也不应剥夺和损害中方正当的发展权益。

蔡翠红认为，疫情带来的芯片供应危机，的确为美国对华科技封锁提供了借口，而且封锁在某种程度上是加速的。她表示，往前追溯，从“巴统”到《瓦森纳协定》，再到现阶段的实体清单、科技脱钩，只要美国不放弃对华政治经济打压和对单极霸权的诉求，其对华科技封锁的措施就不会消失，区别不过在于“何时何地以何种理由和方式实施”。

“能不能赚钱还不好说”

芯片制造为美国现阶段重点扶持的领域，补贴相关企业是芯片法案的重点内容。据了解，美国已成立四大基金分配527亿美元，分别用于支持芯片制造、成果转化、与国际企业合作、培育行业人才。

吸引力显然是存在的。据蔡翠红观察，法案没有指定哪些公司能够获得这笔财政补助，目前，英特尔、美光科技等正积极游说要求申请补贴，“可能是最大受益者”；一些规模较小的本土公司则担心额度被巨头们占据；三星、SK海力士、台积电等非美国公司但在美国有业务的企业，也关心能否获得补助以及补助的具体额度。

《中国报道》记者注意到，受法案激励，全球存储器巨头之一的美光科技和通信巨头之一的高通已经拿出具体计划表露姿态。前者宣布将利用芯片法案提供的拨款和补助，将美国的先进存储器产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%，后者同意向美国芯片制造商格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥向《中国报道》记者表示，扶持制造业自然会带动产业链条上的相关企业获益，目前尚看不出美国本土企业对芯片法案抱有什么成见。但补贴更多是让企业相信，在美国投资设厂可以对冲掉部分风险成本，“能不能赚钱还不好说”。芯片法案签署当日，市场给出了明确反应，美股三大指数集体收跌，半导体板块的英伟达、美光科技跌超3%。

李峥和蔡翠红均提到，芯片法案迫使台积电、三星、英特尔等企业选边站队，以达到边缘化中国芯片产业的目的，这让它们处境比较艰难。

△ 台积电官网显示的南京厂区实景图。

公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

美国一般用14纳米区分芯片先进制程和成熟制程，14纳米及以下技术属于先进制程。李峥认为，“中国护栏”条款的直接影响在于限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在中国大陆扩产，阻碍先进芯片工艺和技术落地。不过他表示，也有很多企业从一开始就并无计划在中国大陆发展先进芯片工艺，其现有的成熟制程预计不会受到影响。

事实上，生硬切割深度融合的全球产业链，并不能使美国“主观上想要”和“客观上做到”完全对等。受访专家认为，整个半导体产业所需的资金成本、劳动力成本、市场等支撑因素被美国低估。

2021年全球芯片销售额5559亿美元，中国市场销售额达1925亿美元。据波士顿咨询公司等机构估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

业界一般认同，建设一座芯片工厂的投资门槛在100亿美元左右，且要多年持续投入，芯片法案直接涉及芯片的资金只有500多亿美元，尚要分5年拨付。台积电创始人张忠谋也曾指出，美国缺少制造业人才，且制造芯片成本比中国台湾地区高出约五成。“就数据而言，还是比较容易看出，短期内芯片法案对全球半导体产业链的影响达不到媒体宣传的程度。”蔡翠红说。

竞争已经越来越激烈。记者梳理发现，进入2020年以后，欧盟、日本、韩国、中国台湾均为进一步巩固半导体产业优势出台扶持战略。蔡翠红告诉《中国报道》记者，越来越多“玩家”加入，共同构成了全球半导体产业深刻调整的动力。这表明，产业格局并不仅仅随美国意志转移。

进一步自主可控与国际化

△ 2021年智博会上，中国电科与重庆市共建的新型研发机构联合微电子中心现场展示的8寸晶圆。

芯片法案给美国在半导体领域进一步打压中国增加了砝码，中国如何应对受到广泛关注。

李峥认为，芯片法案的“排他”和“拉拢”两面特点，也启发我国的芯片半导体发展既要实现关键技术的自主可控，避免“卡脖子”，也不能关起门来搞发展，忽略对等竞争。

他表示，长期来看，有意和芯片法案互动的企业，很多也是我国要争取的对象。“台积电、三星等企业的工艺全球领先，即便我国芯片技术的自主可控发展很快，但产品短期内未必能适应全球市场，需要领先厂商在国内有相应布局，将我们和全球市场连接。”

其中的必要性，李峥解释道，半导体迭代一般以5年为一个大周期、3年为一个小周期，迭代的核心即为芯片，其他均为辅助。缺乏先进工艺、设备，可能“研发即落后”，且落后不止一代、二代，产品几乎不能带来商业价值。

受访专家认为，如果借鉴美国做法让台积电、三星等选边站，可能会加大它们的压力。值得注意的是，法案中部分条款较为模糊，企业存在运作空间。李峥提到，按照法案要求，企业将晶圆制造产能转移到美国才能拿到补贴，因此一种担心可能存在——当转移完成后，美国若采取冒险举动，比如对华全面科技禁运，会破坏它们参与全球市场。这类企业“会努力争取一种可能性”，比如动用政企关系寻找相关条款的破解空间。

芯片法案生效后仅3天，美国商务部工业和安全局发布公告称，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，涉及第四代半导体材料、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等。

有分析称，公告尽管并未直接提及中国，但我国当前被美国列为国家安全管控的国家之一，大概率会被设置限制。在李峥看来，不止“中国护栏”条款，与法案相配套，美国将加大诸如此类的出口管制，实际上是我国面临的现实考验。

机遇也一并存在，蔡翠红认为，芯片法案客观上能为中国企业提供宝贵的国内市场资源。比如在化学机械抛光设备领域，2017年美国和日本曾占据我国98.1%的市场，国产抛光设备如今已经夺回了70%的份额。她表示，美国打压中国只会坚定中国自主掌握尖端科技的决心，并加速步伐。

既定方向是明确的——要加强资金、科研投入，加快人才培养和引进，实现关键核心技术自主可控，组建产学研一体的完整半导体产业链。全球“缺芯”问题严重，蔡翠红强调了开拓国际市场的重要性。“我国现在能够量产14纳米级芯片，满足国内70%的半导体制作工艺需要，可以提高产能向世界供给，开拓周边市场、外围市场。”

撰文：《中国报道》记者 陈珂

图片：新华网、中新网

责编：徐豪

举报/反馈

《二〇二二芯片与科学法案》：既治不了美国的“芯病”，更不会遂了其“芯愿”

作者：环球网

发布时间：2022-08-20 17:00

快照：

本文转自【光明日报】；

美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。同时，该法案还试图逼迫芯片企业选边站队，限制企业在中国的投资发展。

在经济发展上奉行自由主义的美国，很少直接推出产业政策。美国的头部企业，无论是亚马逊、苹果，还是谷歌、微软，没有一个是靠美国的产业政策扶植起来的。此外，美国过去屡屡以产业政策造成不公平竞争为由，指责和制裁其他国家和地区。这次针对一个产业，拿出一大笔资金，推出这么明显直接的产业政策，充分说明在芯片问题上，美国真的急了。

不过，对待这一法案，市场并不买账。就在拜登签署该法案的当天，美股三大指数收跌，芯片股普遍下跌，说明市场认为《芯片法案》治不了美国的“芯病”。美国政府虽然看到了问题，却开错了药方。

缺人的问题靠补贴无法解决

市场不认可美国政府加大补贴的方案，究其根本，是因为美国芯片产业的问题不是缺钱，而是缺人。美国现有人力资源的结构和储备，与芯片行业的需求并不匹配。

多年来，随着美国芯片制造产业不断衰落和外移，芯片行业不再是一个高薪、高美誉度的行业。因此，美国优秀人才在选择专业的时候，会选择金融、营销等专业，而不会选择电子信息工程、机械设计自动化、材料等与芯片相关的专业。芯片行业是一个产业链，美国不仅缺乏与芯片相关的专业人才，也缺乏芯片生产上下游的工厂建设、仪器耗材制造、物流储运相关领域的人才。

人才的缺乏，使得芯片公司不愿意在美国投资，连美国自己的芯片公司也在不断出走。美国政府的优惠、补贴力度再大，在美国依旧很难招到合适的员工。没有符合要求的劳动力，芯片公司自然不愿意在美国投资设厂。台积电、三星在美国的一再压力下，被迫到美国设厂，而其现在遇到的最大问题，就是工厂建好了，员工哪里来？台积电董事长刘德音6月份公开表示，在美国招聘工程师和技术人员很困难。拜登签署《芯片法案》之后，白宫发布新闻稿说该法案给美国创造了大量的就业机会。事实上，就业机会是创造出来了，但是美国到底有多少匹配这个机会的劳动力呢？

就算好不容易招来了专业对口的员工，很多人的敬业精神也无法达到芯片行业的要求。美国的员工评价网站上曾经出现过一篇文章，作者正是台积电在美国好不容易招来的新员工。他参加新员工培训之后发现，台积电的员工每天工作至少10个小时，要上夜班，周末还要轮班，其他时间还要随时待命。同事告诉他，这就是芯片行业的日常工作状态。这个美国人抱怨，他没想到要这么拼，工作强度这么大。

美国芯片行业衰落的另外一个原因，是留不住人。台积电的创始人张忠谋，之前在美国德州仪器公司做到副总，之后离职创立了台积电。台积电的现任董事长刘德音，之前在英特尔任工艺流程整合经理、在美国电话电报公司贝尔实验室做研究经理，之后离开并加盟台积电。今天在高端芯片制造上普遍采用的浸润式微影（又称光刻）技术，发明人是2018年未来科学大奖的得主、新竹清华大学半导体研究学院院长林本坚。他早年间在IBM工作，后来因研究得不到公司重视，于是选择离开。随着这些技术骨干一个个离开美国芯片公司，美国芯片行业自然不断衰落。美国要问问自己，这些骨干人才的流失，是因为薪酬不够高吗？还是因为发展通道受阻，没有施展才华的舞台？不识才、不惜才、不爱才，是美国半导体业衰落的重要原因，这个问题，通过增加补贴无法解决。

打压别人解决不了自己的问题

《芯片法案》拿出的527亿美元补贴，对于美国政府来说，不是一个小数目，但是对于芯片行业来说，充其量只能算是“毛毛雨”。2022年台积电在芯片制造上的投资超过400亿美元；今年1月英特尔在美国俄亥俄州新建两个芯片制造厂，就要耗资200亿美元。芯片产业是资本密集型产业，500多亿美元的补贴，算不上什么“牛排大餐”，充其量只能是个“餐后水果”。

但是，美国政府却给这个“餐后水果”附加了一个极为苛刻的限制条件。按照法案的要求，企业一旦接受了美国的补贴，10年内不能到中国新建或扩建先进的芯片厂。这个条款连英特尔和美国半导体行业协会都是反对的，因为这等于让他们眼睁睁放弃一个大市场。美国企业心里很清楚，放弃中国这个大市场，不仅是失去了一个重要的大客户，而且还会得到一个更强大的竞争对手。当下，整个芯片行业面临即将到来的下行周期，在下行周期中，谁能够抓住客户，谁就能度过冬天。《芯片法案》拿出一点点资金，却让芯片公司放弃大客户大市场。这部法案对芯片公司来说，不是一颗糖，而是一根绳。它的结果，不是帮助芯片公司，而是困死芯片公司。

值得注意的是，在《芯片法案》签署后白宫发布的新闻稿标题中就提到，这个法案是为了“对付中国”。但是，美国需要明白，靠补贴振兴不了美国的芯片业，靠打压中国也无法让美国的芯片业崛起。打压别人是美国一贯的做法。20世纪，日本的纺织业崛起，美国打压；日本的汽车业崛起，美国打压；日本的芯片业崛起，美国还是打压。然而，美国自己的纺织业、汽车业、芯片业并没有因此而再起。而且，中国不是日本，面对美国的打压，中国和日本的态度截然不同：日本选择向美国低头，中国选择的是不惧打压，勇于斗争，加快发展自己。2018年以来，美国对中国芯片业“卡脖子”的动作越来越大，次数越来越多。但是，4年过去了，中国在芯片制造领域取得的进展，世界有目共睹。美国招数用尽，气急败坏之下，又炮制了这部《芯片法案》，逼着芯片公司一起搞“切割”和“脱钩”。

打压别人并不能让自己强大起来，给别人下套使绊并不能让自己跑得更快。世界是个网，科技进步也是一个网。纵观人类科技史，科学发展从来都不是只有一条路。你可以在某条路上设置障碍，但你不可能在所有的路上都设置障碍。美国不可能把芯片科技向前发展的所有路都堵死，何况在这个行业中，美国早已不是领跑者。美国的心思放在围堵中国上，中国的心思则放在突破技术瓶颈、实现技术升级上。二者高下立判，最终结果可以预见。

美国的确得了“芯病”，但是并未对症下药的《芯片法案》注定无法实现美国的“芯愿”。

（作者：于强，系北京工商大学马克思主义学院教授）

举报/反馈

遏制中国技术发展，美“芯片法案”藏着多少“魔鬼”？

作者：台海网

发布时间：2022-08-16 11:25

快照：

[新闻页-台海网]

为打压和遏制崛起的中国科技，维护美国霸权，华盛顿越发频繁地向数字经济的核心——芯片领域下手。8月15日起，美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控。此前美国已于7月28日出台《2022年芯片和科技法案》（以下简称“芯片法案”）。该法案旨在切断向中国供应芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。显然，这是美国一厢情愿的计划，那么美国的“芯片法案”到底藏着多少“魔鬼”？本报记者进行了采访调研。

五个子链中，中美企业占据什么位置

美国的“芯片法案”主要内容包括三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免；三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。美国试图吸引企业在美建厂，促使先进制程（低于28纳米）芯片制造业向美国集中，对抗中国在半导体领域的挑战，维护美国的科技霸权。行业数据显示，1990年美国在全球半导体制造业中占37%份额，2020年这一比例下降到12%。

在白宫发布的相关说明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等，与中国竞争。为此，法案要求成立四只基金：“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴与国家安全相关的关键芯片的生产，2022年至2026年由美国国防部分期拨付；“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。

作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计，全球最大的芯片设计公司是英国ARM，美国EDA居于软件设计垄断地位，华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断；芯片成品在晶圆基础上制作而成，中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试，基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大。第四是设备生产，最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对《环球时报》记者表示，“涉及上游的先进制程技术、部分关键原材料、设备和零部件耗材等环节的关键专利布局还不完善”。中国集成电路产业目前存在相当严峻的贸易逆差，部分高端芯片无法完全自给。以内存芯片为例，目前美国产品占全球市场一半，韩国约占25%，日本占10%，欧洲占8%，中国占3%。

杀招主要在制造环节

近日，知名半导体研究机构IC Insights发布了一份报告，2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元，但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元，占比仅为16.7%。美国的“芯片法案”主要聚焦以下几个方面，意图将中国芯片产业扼杀在起步阶段。

首先，对中国封锁28纳米以下的技术和设备及材料。集微咨询总经理韩晓敏对记者表示，芯片法案的限制主要体现在两方面：一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业，压制中国企业在先进制造领域的研发进度；二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资，继续割裂中国市场和全球供应体系。虽然“芯片法案”的限制主要从制造环节着手，但是会配合其他一系列的限制措施。比如最近刚刚禁止涉及GAA工艺的EDA工具给中国企业使用；限制美国企业向中国提供制造先进芯片所需的设备；施压荷兰政府禁止阿斯麦公司向中国出售深紫外光刻机。

其次，通过补贴方式，禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。据英国广播公司报道，在过去一段时间，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在最新的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。

在“芯片法案”签署前后，高压气氛之下，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司8月9日宣布，其将在2030年前投资400亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

最后是推动建立“芯片四方联盟”进一步限制中国芯片发展。这是美国着手打造的美日韩与台湾地区的芯片产业联盟，意在垄断高端芯片产业“芯片法案”想整合美国盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链，以排除竞争对手。

中国的应对之策

行业专家认为，从短期来看，“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器对中国影响较大。不过长期来看，进行相关领域的国产化工作已经是国内产业共识，法案的限制只能加速这一进程的推进。耿博表示，在中国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下，上游半导体设备、半导体材料将收获利好。鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性，中国半导体产业要做好顶层设计和统筹布局、加大政策扶持力度，加强非美之外的国际间合作，做大做强头部企业，加大行业人才培养力度和学科建设，产业链力求建立一定的闭环供应能力，防止“缺芯潮”再度出现。

同时对于美国来说，凭一纸“芯片法案”并不能重塑本土芯片产业的辉煌，重新打造制造产业链更是难上加难。有行业专家表示，今年全球“芯片荒”已经逐步得到缓解，芯片生产甚至出现了过剩的情况，不少芯片在降价出售。这意味着芯片行业至少在当下已经算不上是很有利润前景的行业。市场投资者也在印证这一判断。“芯片法案”发布后，由于行业预警市场需求下降，美国主要半导体企业股价下跌。

韩晓敏表示，“芯片法案”通过补贴吸引龙头企业在美国设厂能够缓解美国的战略焦虑。但不看好美国真正成为一个先进工艺制造基地。有专家认为，目前中国虽然暂时没有突破高端芯片制造技术，但拥有占全世界总量一半的芯片厂，美国的“芯片法案”反而会促进中企突破技术。美国本土制造业空心化且缺乏人才，短时间内无法形成自主芯片生产能力。根据美国波士顿咨询公司等机构的估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。这无异于以杯水车薪的补贴，来诱惑本国企业远离中国市场。

（来源：环球时报 记者 苑基荣）

举报/反馈

经济日报：美国芯片法案拦不住“中国芯”

作者：第一风口

发布时间：2022-08-15 22:38

快照：

近日，美国《芯片和科学法案》正式签署，美国拟投入500多亿美元推动芯片的研发制造和劳动力发展，给“美国芯”又加一把油。根据该法案规定，获得资金补贴的芯片企业，未来10年内将不能在中国增产小于28纳米的先进制程芯片。也就是说，美国立法胁迫国际芯片商在中美之间选边站队。对此，中国外交部表示严正斥责。

芯片是数字时代的基石，我们必须突破美国对中国芯片的恶意封锁和打压。

看经济规律，“美国芯”逆势难行。

由于制造工艺日趋复杂，全球芯片企业普遍采用跨国合作方式降低生产成本，国际竞争已经与经济利益深度绑定。现在，美国想将芯片生产强行拉回美国，并排斥中国这个全球最大芯片市场，属于逆势而为，必将遭遇重重困难。

2021年全球芯片产能集中在亚洲，东亚地区半导体产能占全球73%，而美国占12%，欧洲占9%。产能向亚洲高度集中，是因为亚洲生产成本低。在美国建芯片代工厂，电力、水源、基建、人力等成本均较高。业内估算，美国新工厂的十年总成本比亚洲约高出25%至50%。美国芯片法案向相关企业提供25%的投资税负抵免优惠，从增加的成本看，这点优惠得不偿失。同时，芯片半导体产业的资本密集度高，是烧钱大户。此前，三星宣布在美国德州建设的一家芯片代工厂，拟投资金额就达170亿美元。美国芯片法案总共才投资数百亿美元，不知能支持投建几家工厂？

造出来的芯片还需要卖掉。2021年全球芯片销售额5559亿美元，中国市场销售额达1925亿美元，继续位列全球第一。据波士顿咨询公司等机构估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。以杯水车薪的补贴，来诱惑本国企业远离中国市场，这就难怪法案签署当日，美股芯片股大跌了。

观市场前景，“中国芯”潜力看好。

中国是全球产业配套最齐全、芯片市场规模最大的国家。自2018年以来，美国就对中国半导体产业采取了各类芯片“卡脖子”手段。但在卡了4年后，中国芯片扛住压力，发展更快。在过去四个季度里，世界上增长最快的20家芯片行业公司中，19家是中国大陆企业。

在美国的极限施压下，中国芯片业越来越重视自主替代和产业链安全。以芯片制造关键设备之一的化学机械抛光设备CMP为例：其市场过去长期被美国应用材料、日本荏原两家公司垄断，如今，中电科电子装备集团8英寸CMP的国内市场占有率已达70%。中国人已多次在重大项目上以自主创新突破他国封锁，大家耳熟能详的就有“两弹一星”、北斗导航、载人航天等。对芯片技术产业，我们既要看到差距奋起直追，也要看到优势满怀自信。

在全球疫情和地缘政治双重冲击下，全球芯片产业正在迎来结构调整期，这是中国升级突破的重要机遇。中国具备庞大的市场规模、友好的招商环境、全球最大的工程师队伍、成熟的工业水平、完备的基础设施、强大的抗疫情稳生产能力，在经济全球化中不可替代。经济全球化是生产力发展的客观要求和不可阻挡的历史潮流，“美国芯”开历史倒车，企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。

举报/反馈

解读美国《芯片法案》：打压、封锁、结盟之下，中国半导体行业正在发生变化

作者：品玩

发布时间：2022-08-15 20:40

快照：

当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。

据白宫声明，法案将为美国芯片制造、研发及劳动力发展提供527亿美元补贴，同时拨款约2000亿美元，促进美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。涉及资金超2800亿美元。

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。

《芯片与科学法案》或是说由美国重塑的全球半导体格局，对于中国来说意味着什么？

本期直播我们特邀电子创新网创始人兼CEO 张国斌来为我们解读，美国《芯片法案》之下，全球半导体行业发生了什么变化？我们又将如何应对？

图源：品玩版权图库

直播内容精华版：

1、美国推出《芯片法案》对于中国来说是利大于弊

骆轶航：《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），其实Chips是专有术语的一个缩写，全称是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors。翻译出来就是创造助力优势去制造半导体。所以它是一个系统的工程，它把 Chips看作是手段与目标的集合，所以这个法案本身也是非常丰富和非常立体的东西。

我觉得张老师能不能先给我们介绍一下，这两天您跟一些业界的专家以及一些从业人士的交流。因为我觉得他们对这个法案比我们的感受还要真切，还要迫切，还要更第一手，因为他们知道这个法案对他们更意味着什么？业界的一些人对这个法案现在有没有一些什么样的反馈？或者他们对这个事大概怎么看？张老师能不能先给我们介绍一下。

张国斌：对于产业的人来说，他们认为（美国推出芯片法案）是利大于弊，就说是短期内会有影响，但是长期来说是激发了中国人的民族自尊心，有利于发展半导体行业。也打掉了一些人的幻想，不要以为好像靠着这种全球化，最后去买一些东西来，不自己搞研发就可以。这一下子我们就彻底打掉幻想，完全自主去投入资源去研发，短板才可以慢慢补上来。

另外一点是美国这次它明显是针对尖端的工艺进行封锁。其实尖端工艺的这些器件的应用只占了整个芯片的大概20%左右，大部分百分之七八十都是成熟工艺，28纳米以上的。像现在的MCU可能还是55、 40纳米的，（我们）都已经做得挺好了。我们只要把这些东西做好，也不用担心过多去担心这些东西。

所以产业界的人反而没有太多的惊慌，比较淡定。我们都可以看到一个很实际的例子，就是特朗普时代，他把华为在内的一系列公司拉到实体名单里，说美国公司不准跟实体名单上的公司做生意，等于白白的把这块市场让给了中国公司。2019年华为从美国供应商那里采购了187亿美元的产品。未来这些需求给谁？那只能给国产替代。

所以我们现在很多国产替代的MCU公司，进入了华为的供应链，也成长的非常快，反而是助力的。我觉得从我的观察来看，在美国特朗普搞了实体名单之后，反而在国产替代的大潮之下，很多国产公司都起来了，包括我们现在最近也听说过，我们国产的圣邦微电子，它做模拟集成电路的，而它打进了苹果的高端供应链。

2、过去5年，中国半导体行业发生了巨大的变革和长足的发展

骆轶航：对于这种乐观的态度我既意外也不意外。意外在于从2017年以来到现在，我们听到了太多的关于中国半导体产业在打压、断供、封锁之下，有太多悲观的言论。而这种悲观言论在某些圈层内部极其有市场。

而不意外在于过去五年，人们常常忽略掉的是，在打压以及这种悲观的言论和论调之下，我们的半导体工业取得了非常大的成就和变革，取得了非常巨大的历史性成就和历史性变革。

德州仪器砍掉了很多参与核心研发的中国人，美光也在干这个事。我觉得美光很过分的。美光不仅砍了，还把很多中国的研发人才，尤其在上海的研发人才直接用办L1签证的方式吸引到美光的美国公司去工作。不仅停了你的研发中心，还要挖你的墙角，还要挖你的人，我觉得就这些动作，其实是一些升级的动作。

张老师您觉得这些动作背后的原因是什么？它跟日前出台的芯片与科学法案的关系大概是什么？

张国斌：其实从2019年、2020年开始，我就听到业内一些人的反馈，就是一些国外的半导体，它已经把中国的研发权利都已经逐步收回到总部去了。以前你中国区研发的人，你可以去定义产品去研发，可以做针对中国本地的一些优化。它现在最后把这些权限慢慢收回去，让你中国慢慢就变成一个技术支持中心。

包括刚才骆老师提到的美光和德州仪器。据我所知，还有包括一些别的公司，外资公司也是在这样干，但是它也产生了另外一个效果。从德州仪器、恩智浦半导体这些公司出来的人，就创办了很多咱们自己的本土IC公司，而且做的相当的好。

比如从恩智浦出来的曾劲涛，曾总，创办了先楫半导体，做RISC-V的处理器。MCU、MPU主频能到1GHz，已经做成了高端的处理器。这直接对标的就是恩智浦的高端处理器。而且你原来是ARM架构，我现在是RISC-V架构。德州仪器也有一些人出来了，创办了一些很优秀的公司来做混合信号、做模拟集成电路的，这都是属于我们短板性的东西。

现在美国这样一搞，这些东西都让我们本土的这些人出来研发，其实又反过来对我们这个产业也是比较好的补充和促进，我觉得这未尝不是一件好事这样子。

3、中国已具备良好的半导体发展环境和成熟的芯片制造产业链生态

张国斌：中国大环境是很完整的，闭环的大环境是比较好的，来支持半导体发展。我认识的有些人，他们就是在美国遏制中国之后，从美国回来，来到中国创业。他觉得在中国现在环境挺好，就回国来发展。

只不过可能我认为，以前美国它有硅谷这样一个好的这种环境，有投资，有市场，有整个一体链条，闭环的东西，它推动了技术。你们在硅谷也有一个团队，深度观察过这个东西，就是以前它这个环境很好，推动了它产业去发展。但是中国现在也有很好的环境，到处都有长三角、珠三角，而且我们做的甚至可能更好在这方面。所以在整体环境来说，是适合大家发展的。

骆轶航：我们不止有一个硅谷。昆山、苏州、上海这个是一大片。武汉，包括周围的一些咸宁、十堰、孝感这个是一片，珠三角就不讲了，广州、深圳、东莞、顺德这个又是，还有很多深入西部的。

张国斌：关键我们是完整的生态，终端的产业链在我们这里。有终端的需求，顶端的东西你才能迭代出来。终端给你提需求，比如说我手机要加这个东西，你上面IC东西再去实现。如果终端没有需求给你，IC怎么去迭代怎么发展？

我觉得中国公司有个法宝，就是快速迭代。你外国公司一年迭代一次，我一年给你迭代两次、三次，我这产品有短板立马补足，跟你对竞争，这样一下子就把你压下去。像当时那个指纹识别技术，最早是瑞典的FPC做的，一些高端产品比如手机、笔记本都是用的FPC的技术。

但是后来汇顶科技进来之后，快速迭代，一年之间FPC的份额直接从80%多降到了几乎为0，就是直接被赶出市场。所以这是我们中国这么多年来，我觉得咱们半导体从18号文件开始，从2001年左右开始到现在，我们这20多年的发展，大家已经积累出来。政府也总结经验，怎么去推动产业发展。

4、《芯片法案》是美国对中国的一次“抄作业”

骆轶航：如果早期硅谷是跟冷战密切相关的，包括硅谷半导体产业的诞生。无论是从仙童到英特尔，他们实际上是跟美国早年的，二战结束之后就1947年，尤其到60年代，主要是从1947年一直到1968年，20多年的时间里面。因为冷战对军备的这种要求，催生了美国半导体的产业和第一批硅谷的风险投资人。那个期间说是军民融合也好，或者军事上跟民间资本的这种融合，实际上是非常强烈的。

到1992年，克林顿政府签署军用技术民用法案之后，硅谷进入了一个新的跟硅和半导体没太有关系的发展阶段。如果我们就这样一个东西来去看，美国现在一个新的芯片基金是对中国模式的复刻？还是对自己过去历史的一个重演？张老师怎么去看这个事。

张国斌：美国推出这个芯片基金。一方面是它确实看到了中国在这方面的成就，他觉得这种模式有效果，而且效果很明显。

因为半导体它这个产业，其实是非常特殊的一个产业。它是需要长期投入才能见到回报的东西。而且有些基础的东西你未必一年投下去就能见效，甚至2年、3年、5年都见不着效的一些东西。但是必须要去砸钱，因为保不准在这种持续的过程中，哪天就会有技术进行这种突破。不过企业它会考虑投资回报率，尤其是上市公司。这样的投资收益率这么低，导致股票暴跌，血本无归。让企业去干，企业绝对不会干这种事情，只有政府。

还有一些真正的有创新能力的其实是小公司。小公司本身就是奔着创新去的，它往前进的这个决心是非常大的。反而大公司它相对来说比较保守，因为它不敢去轻易去做一些东西。因为这对它们整个的业务，对于上市公司影响是非常大的。

所以我们可以看到，这个东西必须要国家做。现在有一种说法叫做“有效市场+有为政府”两个结合起来，这就是一个比较好的模式。

另一方面，美国这次要说它抄作业，有一部分确实有点像，但它也有自己的一些特点。比如说它对这个项目的管理，特别详细，这点是我们值得学习的。

比如说它能详细到设置有2%的管理费用，给整个基金的管理人。这让大家可以完全每一个章节，每一个细节都可以操作，可以按照这个规定一条一条对着去操作，这种可操作性。是值得我们学习的。

5、芯片制造之外，我们更应关注更上层的尖端技术

骆轶航：我看到《芯片法案》的2,800亿美元除了投向芯片制造的之外，还有2,000亿美元投给了美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院关键技术研究和标准定制基金。

这意味着芯片制造只是整体规划的一部分。更多的资金是投给很多基础科学研究的，就是跟半导体，跟集成电路相关的一些更上层的基础科学研究，包括量子计算、AI等方面，这个事张老师怎么看，以及包括对我们一些启发和启迪大概是什么？

张国斌：我觉得这个也确实是一个重点。大家不一定要老盯着500多亿，觉得500多亿很多。它整个的盘子有2,800亿，它2000多亿是投到了更尖端的一些技术上。

我们可以明显感觉到，美国它是两手来针对中国，一手是打压，把资源从你这抽走，进行遏制。另一手我自己赶紧发展，去研发我的高新技术、尖端技术，拉开这个差距。

我们也可以看到美国在半导体领域这方面，过去是一直在处于金字塔的顶端。比如说很多IT顶端的资源，它都掌握着，半导体的基础材料、设备，IT关键东西都掌握在它那里。所以它一直享受着顶端金字塔的高额利润。它不会放过之前吃过的甜头。

据我所知DARPA它就在做用人工智能来研发芯片。咱们现在还是工程师，几万工程师写代码。它搞成一个人工智能计算机，你把你的需求一说，他很快就给你直接生成芯片代码，拿去流片，出芯片。

而且现在据说它已经能跑出来一些简单的芯片了。在这方面它是确实是在尖端领域，它是投了很多资源去研究这个东西。我们一定要看到这方面，这个也是值得我们学习的。

骆轶航：简单讲不能光盯在制造上。

张国斌：对。不能说被它遏制了半天了，还一直盯在制造这些东西，尖端基础性的东西一定要做研究，否则你还等于是在停留在中间的层次，还是有差距。

骆轶航：对，就差距还是会比较大。黄仁勋讲过一句话，就什么是AI？他站在他自己的角度去讲，他说 AI is the automation of software writing。Software Writing就是软件编程的自动化。但如果我们今天来看，现在已经AI is the automation of hardware writing，AI is the automation of IC design。它已经往这个方向去发展了。

这个东西对于我们来说，不能光局限于制造，如果我们看美国现在芯片法案，其实会投大量的资源，在让芯片制造变得更简单、更顺畅的前沿技术和科学上。这个点我觉得在中国，我们也要去思考，也要去思考相关的东西。因为中国人工智能人才也是全球数一数二的。那我们的人工智能可能过去的很多年，用在了大量的城市管理、城市交通，包括智能的机器人服务等等领域。

但是我们有没有去想过人工智能跟芯片设计和芯片制造，这个领域的结合，就是用一个Cutting Edge的技术去解决另外一个非常Cutting Edge的技术。我觉得这个可能是我们在2,000亿背后，也要去做更多的思考，

张国斌：对。等于在后续有一些升级版的东西，不是简单的用这些制造的5纳米设备建个厂的问题，它可能后续还有一些部署在这里，我们要看到有这些东西。

举报/反馈

拜登签署2800亿美元芯片法案，对中国芯片产业意味着什么

作者：消费电子杂志

发布时间：2022-08-14 06:26

快照：

8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。视觉中国 图价值2800亿美元的美国芯片法案落地。8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，希望以此推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的全球竞争力。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的税收投资优惠。

《华尔街日报》指出，该法案总共1000多页，还将提供大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，向美国能源部划拨680亿美元，加上527亿美元的美国半导体研发，以及大约240亿美元的税收投资优惠，法案价值大约2800亿美元。

不过，拜登正式签署芯片法案，美国的芯片股却出现大幅下跌。截至8月10日美股收盘，费城半导体指数收跌4.6%。美芯片股集体下挫，应用材料跌超7%，格芯跌近6%，阿斯麦跌超5%，美光跌3.74%。

与此同时，8月10日A股半导体设备股表现强势。10日收盘，wind半导体设备指数上涨1.02%。盛美上海涨5.23%，华峰测控上涨1.28%，北方华创上涨1.72%，中微公司微跌0.28%。

鼓励企业在美研发建厂，歧视对待部分外国企业

路透社称，这是美国产业政策的一次罕见的重大尝试。拜登当天在法案签字仪式上表示，芯片法案是一世代才有一次的投资美国的机会。

拜登表示，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本，“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

按拜登的说法，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

这对其他市场而言并不公平。

据法治日报报道，此前，白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾毫不掩饰地说明法案的用意。她宣称，法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。

在7月28日的例行记者会上，中国外交部发言人赵立坚对此回应称，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。

赵立坚表示，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

商务部新闻发言人7月29日对此回应称，中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

中新网称，近年来，现实中的供应短缺以及大国竞争的紧迫感，使得美国政府愈发重视半导体制造。与此同时，美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%。在这样的背景下，一些美国政客开始挖空心思搞限制脱钩，试图通过力推“芯片和科学法案”重塑美国在全球半导体制造领域核心地位，并遏制中国半导体产业发展。

中国贸促会、中国国际商会指出，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

浙江大学美国研究中心主任刘国柱接受中国纪检监察报时表示，《芯片和科学法案》要通过美国政府的行政手段，重整全球整个半导体行业的供应链，尤其是限缩中国半导体行业的发展。

刘国柱还表示，《芯片和科学法案》脱胎于《美国创新与竞争法案》，但美国政府在具体做法上却经常表现为“遏制公平竞争”。特别是美国将科技问题“泛安全化”和“泛意识形态化”，毒化了全球市场特别是数字市场的公平竞争环境。

机构：国产半导体设备、材料厂商有望订单持续饱满

路透社报道，当天美光、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD首席执行官出席了签字仪式。

白宫表示，该法案的通过刺激了新的芯片投资。报告指出，高通周一同意再从GlobalFoundries（格芯）的纽约工厂购买42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

白宫还吹捧美光宣布在存储芯片制造领域投资400亿美元，称这将使美国的市场份额从2%提高到10%。白宫称，这项投资计划得到了芯片法案的“预期拨款”。

半导体智库芯谋研究8月10日发文称，针对美国芯片法案的签署以及接下来CHIP4联盟的组建，建议国家出台更与时俱进的措施，积极应对新挑战，更大力度引领中国集成电路产业跨越式发展。

德邦证券发布报告称，美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。“美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。”

此外，德邦证券也认为，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制，这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。

中航证券则认为，我国芯片自给率较低、依赖进口，国产化迫在眉睫。2020年中国大陆本土芯片自给率仅为5.9%，国产化空间广阔。同时，我国集成电路产业依然存在相当严峻的贸易逆差，出口金额不足进口金额的四分之一，集成电路高度依赖进口，高端芯片目前都无法自给。在我国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下，重磅利好上游半导体设备、半导体材料。

中航证券表示，判断国内晶圆厂扩产需求仍然旺盛，同时鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性，我国半导体产业链也将力求形成供应闭环，防止“缺芯潮”再度出现，因此国产半导体设备、半导体材料厂商有望订单持续饱满。

招商证券也认为，当前背景下国内半导体产业国产化有望加速，建议关注半导体国产设备厂商。招商证券援引IC Insights的数据，2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约10.1%，剩下的均依赖进口。

内容来源：澎湃新闻

消费电子 《消费电子》杂志是由工信部主管，中国电子商会主办的大型消费电子期刊。 640篇原创内容 公众号

举报/反馈

美国“芯片法案”，对中国芯片产业意味着什么？

作者：北晚在线

发布时间：2022-08-10 21:32

快照：

当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。

10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。

业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。

法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造

“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”

正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。

《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。

除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。

在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。

而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。

为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营

“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。

华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。

芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。

一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。

对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。

顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。

在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。

有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的

李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。

李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。

有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”

包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。

美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。

李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。

美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。

（原标题：深度解读:美国“芯片法案”,对中国芯片产业意味着什么?）

来源：环球时报

流程编辑：TF065

举报/反馈

美国芯片法案针对中国？专家：中国芯片制造优势短时间内不可取代

作者：极目新闻

发布时间：2022-08-15 10:30

快照：

美国总统拜登近日签署《芯片和科学法案》，全球半导体产业格局面临重塑。在北京，有业内人士分析，美国的法案短期内会扰乱中国的芯片发展产业，但是中国芯片制造产业的发展步伐不会停下，法案反而会激励科研人员的研究。而日本专家认为，美国国内生产芯片缺乏经济合理性，预料难以形成规模。

内地专家：芯片法案不会影响中国芯片发展步伐

《芯片和科学法案》提出，对芯片行业提供527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免，同时要求任何接受补贴的公司必须在美国本土制造芯片。有业内专家表示，这项法案对全球半导体链造成扭曲，短时间内会扰乱芯片的国际贸易。而对于中国来说，短期内将会进一步扰乱芯片产业发展，但不会影响芯片发展步伐，不会最终决定全球芯片产业的竞争格局。

东南大学首席教授窦广彬：

我国芯片制造产业链集群优势，短时间内不可取代。我国已经是全球最重要的消费电子制造中心，具备支撑全球产业链变革的硬体基础，不可以忽略我们再走一条通道的。所以我认为该法案无法改变我国产业，尤其是芯片制造产业的发展步伐，反而会激励我国芯片产业发展的斗志。

对于科研人员如何助力中国芯片发展，窦广彬表示，芯片科研人员要面向芯片发展的重大需求，做好创新性和实用性科学研究，攻克芯片制造领域的卡脖子技术。

东南大学首席教授窦广彬：

我们要加强产学研协同发展，我们要面向企业发展的刚需，努力做好核心技术落地这一项工作，不落地，它就是没有用，这样我们就为我国芯片发展持续提供源动力。

日本专家：美国国内生产芯片难持久

美国总统拜登签署芯片法案以对抗中国半导体产业，不过日本专家认为，尽管美国政府将拨款扶持在美国国内研制芯片，但在美国开设芯片工厂成本太高，欠缺经贸合理性，难以形成长期规模。

日本东京大学教授铃木一人：

美国国内制造半导体是否能成为商业模式？我认为从经济角度来看是缺乏合理性的。芯片法案原本的目标能否实现？我认为可能性并不大。

日美两国此前在华盛顿召开外务和经济阁僚2+2对话，日美决定共同研发下一代半导体技术，在日本国内开设新的研发中心，确保未来半导体的稳定供应链。日本经产省今年6月还决定，为将在熊本县建厂的台积电提供4700亿日元补助，这一工厂计划2023年底启动芯片生产。

日本东京大学教授铃木一人：

日本也有和美国类似的部分，日本希望在国内生产半导体、在国内供给芯片，这样就能实现供应链的稳定。日本想要自己研发出新的半导体技术，美国的芯片法案尽管和日本的方针不同，但日美可以互补。

不过有声音指，虽然日本政府有意重新进军半导体产业，但台积电的熊本工厂生产的芯片已是10年前的技术，政府提供巨额资金扶持的半导体产业，对提高日本芯片的国际竞争力效果有限。

欧美先后推出芯片法案抢竞争先机，业界：一定程度区域独立有利经济

美国总统拜登签署巨额芯片法案，在世界范围内都引发了不小的讨论。德国专家表示，这是来自美国对于芯片发展重要性的实质性肯定，除了美国之外，包括欧洲在的国家和地区也将从中受益。

欧盟在今年2月也提出了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元资金，促进欧洲芯片产业的发展。此后，英特尔在德国马格德堡和欧洲其他地方启动了价值数十亿美元的工厂项目。德国专家表示，欧美的芯片法案旨在为本国的芯片企业赋能，通过政府的补贴，让本土企业在国际市场上更具有竞争力。

欧盟委员会希望《欧洲芯片法案》能帮助欧洲生产的微芯片在2030年占到全球的20%，同时提升欧洲在微芯片领域独立性。一直以来半导体和芯片行业在全球的整合度都很高，而在如今敏感的政治环境下，各个国家和地区也都必须寻求独立，德国专家也认为，有一个强大的区域产业链在经济和生态环境方面都对欧洲非常重要。

（凤凰卫视资讯台）

（来源：凤凰卫视资讯台）

更多精彩资讯请在应用市场下载“极目新闻”客户端，未经授权请勿转载，欢迎提供新闻线索，一经采纳即付报酬。

举报/反馈

中泰证券：《芯片法案》如何影响进出口产业链？

作者：金融界

发布时间：2022-08-16 19:28

快照：

来源：金融界

作者： 陈兴 马骏

来源：李迅雷金融与投资

近期，美国总统拜登签署了《芯片法案》，对美半导体行业进行补贴。那么，《芯片法案》会如何重塑半导体行业格局？又会对我国的进出口产业链带来怎样的影响？本报告对此展开分析。

概要

芯片法案支持力度有多大？从历史沿革来看，《芯片法案》基本由“无尽前沿”、“美国芯片”和“美国创新与竞争”三个历史法案内容合并而成。从具体内容来看，《芯片法案》着眼制造和人才培养。从法案推出目的来看，一方面，为了推动相关芯片产业回流，重塑以美国为中心的产业体系。另一方面，则是进一步限制我国在芯片先进制程领域的发展。补贴总额并不算高。2022年190亿美元补贴总额仅占三星、英特尔和台积电三家公司资本支出总和的20％。从法案对企业的限制来看，相比现有封锁，这次的法案针对我国的目标集中于制造业产能，主要限制我国在28纳米以下先进制程获得更大的市场份额。我国仍是全球第一大半导体销售市场，且半导体产能未来仍将快速增长，潜在的市场收益使得巨头面临着两难的博弈困境。法案如何重塑行业格局？半导体产业链主要涉及设计，制造和封装测试制造三个主要环节。美日领先芯片设计、制造设备，中国制造产能快速增加，全球半导体设备支出快速上升。美国目前在芯片设计和制造设备行业一枝独秀。芯片制造不断衰落在于劳动力成本过高、政府支持不足。政府支持或大幅提高美国芯片制造地位。中国在芯片设计和芯片制造设备领域仍处于追赶阶段，但芯片制造业产能已经逐步追赶上来，主要集中在成熟制程方向，但先进制程仍旧处于被封锁状态。国产化道路仍然漫长，我国自主研发已经取得了一定的进展，但仍在诸多关键科技上落后于市场。我国芯片制造业之所以发展迅速，主要得益于我国较低的劳动力成本和全方位的政府支持。我国芯片制造业产能短期或受到一定扰动。进出口产业链有何影响？我国芯片产业对进口的依赖较强，而集成电路贸易持续逆差或指向出口竞争力较弱，考虑到芯片法案或将蚕食我国芯片制造产能份额，芯片贸易逆差可能将进一步扩大。分地区来看，中国台湾是中国大陆地区集成电路进出口主要目的地，中国大陆地区对韩国和中国台湾地区来说也是重要的芯片出口市场，考虑到韩国和中国台湾地区的对芯片出口的顾虑，四方芯片联盟对我国的危害可能有所减弱。如果考虑到上下游产业链的影响，芯片相关行业出口受损规模将大幅增加，进口受损规模也会增加，但幅度不及出口。从相关产业链来看，芯片产业链进口依赖较强，出口以下游机电产品为主。若未来芯片产能受限，出口中受到影响最大的是自动处理设备和手机，而使用成熟制程芯片的汽车、家电等产品受影响或较小。美国施行《芯片法案》以及推动四方芯片联盟对我国芯片产业链短期或有一定冲击，但长期来看，这也是我国芯片国产化的一个机遇。高端产业是发展经济的重要抓手，如果我国能够在芯片领域有所突破，则其高附加值率的特征或将创造更多的高薪岗位就业，进而拉动相关的上下游产业协同发展。

1

芯片法案支持力度有多大？

《芯片法案》酝酿已久。从历史沿革来看，早在2020年5月和6月，美国国会就提出了“无尽前沿”法案和“美国芯片”法案，分别涉及税收抵免政策以及约1000亿美元的科研补贴，2021年4月提出的“美国创新与竞争”法案涵盖了527亿美元的制造补贴，《芯片法案》基本由以上三个历史法案内容合并而成。

着眼制造和人才培养。从具体内容来看，《芯片法案》主要包括527亿美元制造补贴，25％的投资税收抵免以及约2300亿美元广泛用于科研和人才培养等方向，其中，今年有约190亿美元用于支持扩建/更新美国芯片制造厂。值得注意的是，补贴附带限制条款针对中国，禁止接受补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。

芯片产业推动回流，限制我国制程追赶。从法案推出目的上来看，一方面，该法案的推出主要为了推动相关芯片产业回流，重塑以美国为中心的产业体系。美国半导体行业协会（SIA）的报告指出，虽然美国的半导体营收一直以约50％的市场份额保持领先，但其芯片制造产能却逐渐失去优势，由1990年的37％回落至2020年的12％。另一方面，则是进一步限制我国在芯片先进制程领域的发展。该法案在政府补贴中加设了毒丸条款，要求半导体企业一旦接受补贴，就禁止未来10年内在中国等特定国家扩建先进的半导体工厂，以此限制中国在先进制程上的产能扩张。

近年最大政策补贴。从法案涉及的补贴规模来看，本次通过的芯片法案属于近年来美国半导体行业享有的最大政策补贴，制造方面约含 527 亿美元资金补贴与 25％ 的税收抵免。但并非全部资金都将补助芯片企业建厂。在这 527 亿美元补贴中， 390 亿美元将分五年用于投资和扩建半导体制造厂和制造设备， 110 亿美元将分五年被用于科研， 22 亿美元将用于培养和培训半导体人才，剩余 5 亿美元将用于通讯科技安全和供应链。

补贴总额并不算高。为了更直观理解补助的规模大小，我们以半导体龙头企业的资本和科技支出作为对比。制造方面，2022年190亿美元补贴总额仅占三星、英特尔和台积电三家公司2021年资本支出总和的20％，而2023年到2026年每年的50亿美元补贴仅占这三家企业2021年资本开支的5.5％。即便考虑25％的税收抵免，根据普华永道估计，这一政策约合10年240亿美元补贴，即年均24亿美元。在半导体企业资本开支逐年上升的趋势下，现有补贴额度或有不足。科研方面，在2022的50亿美元国家科研补贴中，仅不到一半是授权给国家和企业的合作科研项目。2022年科研补贴规模仅占三星、英特尔和台积电三家公司2021年度科研支出的6.3％。

限制集中于制造领域。从法案对企业的限制来看，法案明确写道“禁止获得该法案资助的公司在 10 年内于中国或其他国家扩建某些关键半导体产能”。这一毒丸条款使得半导体企业陷入两难，若要接受法案的补助，则需放弃在中国市场的未来投资。此前，美国已经针对中国芯片产业链发展在设计、设备、生产和原材料四个方面实施了较为全面的限制。相比现有封锁，这次的法案针对我国的目标集中于制造业产能，主要限制我国在28纳米以下先进制程获得更大的市场份额。未来如果拜登提出的“四方芯片联盟”构想落地，不排除会在其他方面进一步加强封锁。

半导体巨头会买账吗？随着法案近日得到美国总统拜登的签字立法，个别芯片企业已经开始表态。在法案通过前，环球晶圆就已表明一旦法案通过，将计划在美国建立一所50亿美元的工厂。美光宣布将在存储器芯片制造上投资400亿美元，高通和格罗方德也宣布合作投资42亿美元扩张格罗方德在纽约州的芯片生产厂。另外，高通计划在接下来五年额外在美国增产50％芯片产能。但中国仍是全球第一大半导体销售市场，且中国的半导体产能未来仍将快速增长，潜在的市场收益同样使得巨头面临博弈困境。

2

法案如何重塑行业格局？

半导体产业链主要涉及设计，制造和封装测试三个主要环节。包括核心知识产权（ IP ），设计软件（ EDA ），半导体制造设备（ SME ）和原材料四个关键要素。首先，设计环节中，设计公司需要决定芯片在使用它的系统中应该如何运作，以此来决定芯片的规格，随后制定相应的原理模型并转化为实际板式，再进行测试检验。其次，制造环节中，原材料厂使用原材料制造出圆片状的晶圆，之后在晶圆上使用各类尖端设备构建完整的电路。最后，封装环节中，芯片厂将制造完毕的晶圆精准地切割成单个芯片，随后接受测试确保正常运作，再单独安装到电路板上。

芯片产业链涉及哪些国家？目前半导体产业链分散在全球各国，我们将一个完整的芯片制造流程根据步骤和各国的优势进行拆分，梳理出一个典型的供应链：第一，英国的IP公司将知识产权授权给无晶圆厂芯片公司。第二，由美国的芯片公司借助EDA软件和授权的IP，依据客户的需求对芯片的规格进行设计。第三，芯片设计接下来则被送往印度，经过专业核验确保其符合客户需求。第四，通过核验的芯片设计再由美国的原始设备制造商（OEM）为终端产品锁定最终设计。第五，位于荷兰的半导体设备公司为芯片厂提供制造芯片的设备。第六，与此同时位于德国的原料供应商为芯片厂提供关键的化学品原料。第七，日本原料公司也将硅制作成硅块并切割成晶圆。第八，在设备与原料都准备就绪后，位于中国台湾的代工厂开始对芯片进行加工生产，制成集成电路。第九，位于美国的测试设备生产商设计并生产测试设备。第十，马来西亚的企业进行封装测试。最后，由中国电子制造厂将集成电路组装为终端电子设备，在世界各地供消费者购买。

美日领先芯片设计、制造设备。在芯片设计领域中，美国和中国台湾地区占据主要地位，二者市场份额之和约9成，基本上可以说垄断设计领域，而中国大陆地区仅占9％的市场份额。在芯片制造设备中，我国仅组装封装设备份额较大，占比约为两成左右。而光刻机、晶圆生产等其他设备所占份额近乎为0，制造设备主要用于芯片制造，技术无法突破意味着中高端芯片生产面临被外国“卡脖子”。

中国制造产能快速增加。在芯片制造方面，2020年我国半导体制造产能约占全球产能的15％，预计到2025年产能份额将扩张至24％。而美国芯片产能份额则由1990年的37％回落至2020年的12％，或将于2025年继续回落至10％。持续的产能份额回落使得美国芯片需求无法由本土制造提供，这也是《芯片法案》推出的主要原因。

全球半导体设备支出快速上升。近年来，全球半导体市场进入“扩产潮”。一方面，由于疫情衍生出的线上教学和居家办公需求，全球经济数字化转型加速，对芯片及制造设备的需求不断增长。另一方面，随着电子设备功能升级以及各行业进入数字化转型进程，如新能源汽车和人工智能的发展，芯片的需求日益增加。为弥补芯片供需缺口，各国家和地区也在积极投资制造设备，这意味着未来芯片产能也将持续增加，而2021年中国大陆半导体设备支出占全球份额约三成。

美国芯片产业现状如何？美国目前在芯片设计和制造设备行业一枝独秀。虽然芯片制造不断衰落，但美国也占据多种优势，如人才供给充足，行业生态良好，对知识产权的保护也较好。美国的主要短板在于劳动力成本过高、政府支持不足。建造半导体制造工厂的资本支出极为高昂，包括土地、建筑和设备在内，需要约50-200亿美元。如果缺乏政府支持，投资建造半导体工厂将较为困难。BCG的报告显示，美国较其他国家高出的成本中40％-70％都归咎于缺少政府支持。此次芯片法案提出政府给予补贴用于建造、扩大工厂以及增加半导体行业劳动力，基本涵盖了所有目前的劣势。

芯片制造日趋本土化。除美国外，多个经济体陆续推出本土芯片扶持计划，欧盟委员会于今年2月推出《欧洲芯片法案》，筹集超过480亿美元公共和私人投资用于芯片研发制造。韩国政府出台的《国家尖端战略产业法》于8月4日起实施，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。全球芯片制造本土化趋势日益明显。

此前美国补贴不足。在多国扶持芯片产业链的背景下，美国政府补贴力度属实不足。波士顿咨询公司的研报显示，美国半导体产能逐渐落后的一大主要因素是缺少强劲的政府补贴，在资本支出、经营成本和税务减免的补贴强度上均大幅落后于芯片产业链上的其他国家。综合来看，企业在美国制造半导体的投资和经营成本较其他国家和地区高约40％。本次法案通过重点支持本土代工厂的新建扩建，补贴劳动力教育和技术研发开支，以及税务抵扣，旨在精准弥补美国在政策支持层面的缺口。

政府支持或大幅提高美国芯片制造地位。BCG与SIA合作的研究显示，200亿美元的补贴计划将比基准情况多建5家新制造厂，使美国成为第三大芯片制造地区。而500亿美元的激励计划将比基准情况多建10家新制造厂，使2030年产能份额增加至13％-14％，新市场份额增加至24％。预计《芯片法案》实施后，美国制造业地位将大幅提升。

中国芯片产业负面影响大吗？目前，中国在芯片设计和芯片制造设备领域仍处于追赶阶段，但芯片制造业产能已经逐步上来，主要集中在成熟制程方向，不过先进制程仍旧处于被封锁状态。但《芯片法案》禁止接受补贴的企业在我国建厂或扩建先进制程的芯片制造厂，或将影响台积电、三星、海力士等企业在中国大陆地区的扩产，而我国本土企业半导体制造份额占全国不足四成，如果跨国公司的产能受到抑制，我国半导体制造将受到较大冲击。

国产化道路仍然漫长。诚然，我国半导体行业在过去不断受到美国各方面的封锁，在这样的大环境下，依托国家的大力扶持，我国自主研发已经取得了一定的进展，但仍在诸多关键科技上落后于市场。根据EqualOcean的估计，我国在光刻和离子注入等领域面临着最大的科技鸿沟，仍需约10-12年才能追赶或超越前沿技术。而在其他技术如抛光和扩散上，我国的科研投入已初显成效，距离领跑行业仅剩三五年之遥。值得一提的是，我国在蚀刻技术上仍然研发出了领先世界的技术。

中国芯片制造优势在哪？我国芯片制造业之所以发展迅速，主要得益于我国较低的劳动力成本和全方位的政府支持。美国半导体行业协会的一项研究表明，我国在全球主要芯片制造国中提供最大的政策支持，且有着最低的劳动力成本。与此同时，我国的芯片人才供给和行业生态与主要国家差距并不算大。在中国消费市场的巨大潜力面前，在中国地区建造芯片制造厂仍是具有吸引力的选择。

未来四方芯片联盟影响会更大吗？美国总统拜登上任后，多次提议组建排除中国大陆地区的区域性芯片供应链。今年8月初，美国众议长佩洛西窜访中国台湾使得“四方芯片联盟”引发更多关注。这个由美国提议的以美国为核心的芯片联盟意图拉拢日本、韩国以及中国台湾组建芯片供应链，四方几乎垄断了芯片设计、芯片制造设备和原材料，并在芯片制造产能中占据主导。四方芯片联盟或寻求进一步遏制中国在芯片行业的快速发展，将中国大陆地区排除在芯片产业链之外。目前四方芯片联盟仍在初步商讨阶段，并预计将在今年九月初进行初步会议讨论。

总体来看，《芯片法案》实行后，美国芯片制造产能或有所上升，并将进一步加大对中国芯片产业的封锁与限制，而我国芯片制造业产能短期或受到一定扰动，芯片制造设备距离完全国产化还需要一定时间，但我国芯片制造业在产业安全、行业生态和人才供给等方面仍有较大发展空间。

3

进出口产业链有何影响？

集成电路贸易逆差或将扩大。目前，我国芯片进口占总进口额的10％-15％左右，并呈现持续上升趋势，而芯片出口仅占出口总额的5％左右。这意味我国芯片产业对进口的依赖较强，而集成电路贸易持续逆差或指向出口竞争力较弱。考虑到芯片法案将禁止受补贴企业在我国建造或扩大芯片制造厂，或将蚕食我国芯片制造产能份额，芯片出口或将受到冲击。而由于国内芯片产能受到抑制，进口需求也会被进一步推升，芯片贸易逆差或将进一步扩大。

中国台湾是中国大陆地区集成电路进出口主要目的地。分国别和地区来看，中国大陆地区从五大主要地区的集成电路进口额占集成电路总进口额的近70％，其中，从中国台湾地区进口金额最多，约占30％，其次是韩国，约占20％。美国、韩国、日本和中国台湾地区是我国集成电路的重要进口来源，若未来四方芯片联盟成立，或将会对中国大陆地区的芯片产业产生较大的威胁。我国集成电路出口流向较为分散，出口到主要芯片产业链国家和地区的金额仅占集成电路总出口的35％左右，其中中国台湾地区和韩国出口份额占比最大，分别约占15％和10％。

中国是多个地区芯片出口第一大市场。从芯片供应链主要国家和地区的视角来看，进口方面，韩国的集成电路对我国的进口依赖较强，约40％以上的集成电路从中国大陆地区进口，中国台湾地区的进口依赖度同样不低，约25％。出口方面，韩国集成电路对我国的出口占其集成电路出口总额的40％以上，欧盟、中国台湾地区也有30％以上的集成电路出口到中国大陆地区。

对于韩国来说，中国是最为重要的芯片市场，失去这一庞大的市场将会对韩国集成电路产业产生严重冲击。韩媒称，韩国将向美国提出“不提及对华进行出口限制”的四方芯片联盟的协商原则，韩国可能将尽量避免因加入四方芯片联盟而导致利益损害。同样对中国台湾地区而言，中国大陆一直是中国台湾地区的第一大出口市场，目前中国大陆已暂停对中国台湾地区部分商品的进口，如果两岸关系持续紧张，对中国台湾地区贸易的进一步反制或将严重冲击中国台湾地区经济。考虑到韩国和中国台湾地区的顾虑，四方芯片联盟对中国大陆地区的危害可能有所减弱。

出口中芯片下游比重较高。出口方面，集成电路相关产业占总出口额的25％左右，下游产业如手机、汽车、家电等占出口总额的比重最大，集成电路和上游产品出口份额较小，二者之和仅占出口总额的5％左右。进口方面，集成电路相关产业占总进口额的25％左右，其中，上游产业如半导体器件、制造设备等占进口额的比重不到3％，而下游产业进口比重不到10％。集成电路在芯片相关产业的进口中仍占据主要地位，这意味着国内芯片进口依赖度较高，国内制造产能难以满足国内和出口需求，而我国进口芯片一大用途是制造机电产品。如果考虑到上下游产品的影响，芯片相关行业出口受损规模将大幅增加，进口受损规模也会增加，但幅度不及出口。

芯片制造设备进口较多。在产业链相关产品的进口中，上游产品包括光刻机、制造晶圆设备等制造设备和半导体器件，在产业链相关产品的进口额中占9％。下游产品在产业链相关产品的进口额中占27％，其中，自动数据处理设备如笔记本电脑、存储部件等进口占比最高，其次是汽车。总体而言，芯片产业链进口依赖较强。

自动数据处理设备出口最大。在产业链相关产品的出口中，上游产品仅有半导体器件有出口，制造设备出口基本为零。下游产品中，自动数据处理设备、手机、家电等出口较多。若未来芯片产能受限，出口中受到影响最大的是自动处理设备和手机。一方面，二者出口在产业链相关产品中的比重较高。另一方面，二者均使用先进制程的高端芯片，而先进制程芯片的产能正是此次《芯片法案》主要限制的对象。如果高端芯片的进口受限，而我国高端芯片产能不足，那么手机和笔记本电脑等产品出口或将受到严重冲击。而对用于汽车、家电等产品的成熟制程芯片不必过度担心，我国成熟制程芯片的生产产能相对充足，因此汽车、家电等产品受影响或较小。

短期冲击下的长期机遇。美国施行《芯片法案》以及推动四方芯片联盟对我国芯片产业链短期或有一定冲击，对出口也将产生一定扰动。但长期来看，这也是我国芯片国产化的一大机遇。高端产业是发展经济的重要抓手，如果我国能够在芯片领域有所突破，则其高附加值率的特征将创造更多的高薪岗位就业，进而拉动相关的上下游产业协同发展。

风险提示：政策变动，经济恢复不及预期，测算偏差风险。

举报/反馈

2800亿美元《芯片法案》，究竟安的什么心？

作者：每日经济新闻

发布时间：2022-08-15 00:29

快照：

当下，全球芯片产业链早已深度融合，完全“脱钩”纯属逆流而动，并不现实。

曾经的自由贸易倡导者，如今却把产业当作地缘政治工具，大搞经济胁迫。

北京时间8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（以下简称芯片法案）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。

此外，芯片法案还特别要求，接受财政补助的厂商不得在中国新建、扩展先进制程工艺。这一“胡萝卜加大棒”的招数，无疑将迫使国际芯片巨头们在建设先进制程时“二选一”，要么选择中国，要么选择美国。

对于拜登签署芯片法案，在8月10日举行的中国外交部例行记者会上，发言人汪文斌表示，搞限制“ 脱钩”只会损人害己。任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

当下，全球芯片产业链早已深度融合，完全“脱钩”纯属逆流而动，并不现实。也有业内观点认为，目前国产芯片的当务之急仍是做好成熟工艺。此外，中国半导体还可借助Chiplet [1]技术实现“弯道超车”。

“一箭三雕”的如意算盘能实现吗？

芯片法案包含两个核心内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

而最引人关注的，当属527亿美元资金支持半导体行业。其中大头为CHIPS for America Fund（美国芯片基金），共计500亿美元。而这500亿美元中，390亿美元用于半导体制造、组装、测试、先进封装，或研发的国内设施和设备。其中20亿美元用于成熟半导体制造。这意味着，芯片法案涉及制造部分的绝大部分资金或将用于先进制程工艺以及先进封装。

图片来源：德邦证券研报截图

或是为了阻碍中国先进制程的发展，芯片法案还添加了与中国相关的条款，即为了所谓的美国技术领导地位和供应链安全，要求财政援助的接受者，加入一项禁止在中国或其他有关国家对半导体制造进行某些实质性扩张的协议。这些限制将适用于任何新工厂，除非该工厂主要为该国生产“legacy semiconductors（已过时但因使用范围广而难以替代的半导体）”。

简而言之，就是一项“二选一”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。

在电子创新网CEO张国斌看来，芯片法案是想通过美元补助吸引全球半导体制造资源回笼美国，一方面解决美国企业缺芯问题；另一方面也试图抽干中国的半导体制造资源；顺带限制其他国家、地区半导体公司在中国的投资，“ 一箭三雕”。

“未来的芯片产业将是美国制造”——这是美国总统拜登的“芯”愿。如意算盘打得响，但美国真的能如愿吗？答案是未必。

的确，半导体起源于美国。1947年，晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。历经七十余年发展，半导体产业逐渐形成多个国家和地区参与的全球化分工。美国强在设备、材料、软件和芯片设计；韩国、中国台湾地区强在先进晶圆制造；中国大陆则拥有全球最大的芯片应用市场。

“中国是全球最大的IC[2]消费市场，全球三分之二的半导体消耗在中国。（芯片法案）可能把庞大的IC市场拱手让给中国本土晶圆厂商。”张国斌补充表示。

阻碍自由竞争，将会带来资源错配，效率损失，这并非美国此前标榜的自由贸易原则。强行“揠苗助长”晶圆制造，可能会带来美国芯片产业内部的资源错配。

1990年时，美国晶圆制造产能全球占比仍高达37%，而到目前已然降至12%。这是长期市场竞争和全球化分工的结果。“以邻为壑”，遏制中国半导体行业发展，很有可能损人害己。

人民网援引美国智库战略国际研究中心分析称，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。违背自由竞争原则，强行“二选一”，结果很可能是“竹篮打水一场空”。

美国晶圆制造的内在问题

尽管美国芯片制造存在成本高等诸多难点，“脱钩”非常不切实际，但对于跨国经营的芯片制造巨头而言，在芯片法案出台后，可能将不得不面临“二选一”的难题。要么选择中国，要么选择美国。

近日，阿斯麦公司首席执行官彼得·温尼克发出警告： “世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。”

美国国际战略联盟公司创始人顾屏山（George Koo）在接受《中国日报》采访时表示，在美国作出不让中国获得半导体技术的决定前，半导体产业是全球化的市场，每个供应商都能基于自身比较优势参与竞争。如今，美国人为创造了一个以美国为中心的市场，将中国排除在外。这样一来，没有人是赢家。

台积电创始人张忠谋也不止一次发表看法称，不看好美国做半导体制造，缺少芯片制造人才，最终将是白忙一场。日前，张忠谋又重申了这一看法：不看好美国、日本又开始搞半导体制造。

美国的图谋，是打造一个以美国为核心的半导体产业链，一切“美国优先”。

芯谋研究认为，美国芯片法案的核心目的是增强本土半导体产业的竞争力，关键措施是以制造业为核心，强化本土芯片制造能力，而主要手段是通过扶持龙头企业建产线、扩产能、带动全产业链发展。

当下，美国芯片制造龙头当属英特尔，它扶得起来吗？

十年前，英特尔是岿然不动的芯片王者。如今，英特尔在先进工艺方面不如台积电、三星。

强大的芯片设计能力、强大的芯片制造能力，是英特尔的两道护城河。在PC时代，英特尔的对手几乎只有AMD [3]。然而进入智能手机时代，手机芯片迸发出对更先进工艺的需求，令后来者有了追赶的希望。

2012年，英特尔以“王者之姿”推出第三代酷睿，22纳米芯片傲视群雄。相比之下，同一年发布的苹果A6处理器，仍采用三星代工的32纳米技术。

由于技术储备过于雄厚，每次只愿意“释放”一点点技术升级，英特尔甚至被广大用户戏称为“牙膏厂”，即像牙膏一样，每次只愿意挤一点点。

然而，英特尔的“王者地位”并非牢不可破。2012年，苏姿丰加入AMD，在她的带领下，AMD逐渐“起死回生”。2012年，以苹果A6处理器为代表的手机芯片，也在制程上向英特尔发起追赶。

2012年～2020年，苹果A系列处理器制程水平持续升级，从32纳米一直升级到5纳米。而英特尔，本来应按照“Tick-Tock” [4] 钟摆模型的迭代策略，一年更新制程工艺，一年更新微处理器架构，即两年更新一次制程工艺。然而，英特尔2015年开始使用14纳米，直到2021年，还是使用14纳米及其衍生系列。

虽然英特尔在制程命名上与三星、台积电存在差异，但多年停滞不前，也令英特尔与三星、台积电差距越拉越大。英特尔在10纳米领域多年“蹉跎”，是否也反映出美国在芯片制造本地化生产上存在一些问题呢？

事实上，不同国家和地区有着不同的资源禀赋，在芯片产业链上的分工也不同，美国试图通过芯片法案强行扭转芯片行业全球产业分工的做法，或将扰乱全球芯片产业链。并且，凭借美国的现实条件，能否依靠补贴建立起大规模先进晶圆工厂也是个疑问。

美国晶圆制造行业的衰落，是自由竞争的结果。当下，上市公司都以利润为导向，发展重资产的晶圆制造并不能给芯片股的财务报表增色。

在这种思维导向下，芯片巨头AMD就于2008年把自家晶圆厂卖给了中东财团，这便是目前位列全球第四大代工厂的格罗方德。

头豹研究院8月11日书面回复《每日经济新闻》记者时表示， 美国芯片制造本地化主要难点在于成本高与配套基础设施仍待更新。一方面，晶圆制造的资金投入巨大，2021年采用IDM [5]模式的英特尔固定资产为632.45亿美元，采用Fabless [6]模式的英伟达固定资产则为27.78亿美元， 出于经济效益方面的考虑，若美国建厂收益不符预期，厂商在美国本土产能扩建的步伐仍会受到阻力。另一方面，美国很多基础设施缺乏投入、仍待更新，对于工厂投产及日常运营存在着潜在影响。

借芯片法案打压中国是“搬起石头砸自己的脚”

“在美国芯片产业链版图中，晶圆制造因在本土建造成本高（包括投入、税率、员工薪资等）而有所缺失，为提高经济效益，芯片厂商产能主要布局在海外或选择Fabless模式找亚洲代工厂代工。”头豹研究院表示。

可以看出，美国晶圆制造产业经历三十年衰退的原因是，在自由市场竞争下，美国公司优先发展经济收益更好的芯片设计以及设备、材料，这是芯片产业链全球化分工的结果。

如今，美国为何又要强行逆转全球化分工呢？

台积电和三星是美国所需芯片的主要生产商，但这两家企业的主要制造工厂都在东亚地区。芯谋研究认为：“由于东亚特殊的地缘政治，当全球大国以底线思维考量供应链安全时，美国吸引台积电、三星到本土设厂，既有以先进制造完善美国半导体生态的考量，又有极限状态下供应链安全的考量。”

头豹研究院也表示：“在经过疫情冲击之后，从行业角度来看，产业链安全重要性凸显，多个国家都开始重视起产业链本土化的发展；从国家经济来看，晶圆制造属于先进制造，推动晶圆制造有助于提振经济。”

不过，美国晶圆制造的衰落是其自身原因，重振晶圆制造产业也应该从“内因”着手。强行搞“二选一”，很可能扰乱全球产业链。

图片来源：摄图网-501123322

以处理、存储芯片为例，先进的处理器芯片、存储芯片产能主要位于东亚；IC消费市场也主要在中国。而美国，主要提供芯片设计、IP [7]、设备、材料以及EDA [8]软件等等。从这个角度看，美国强在上游，而中下游主要以东亚地区为主。

美国通过芯片法案，欲把晶圆制造产业带回，可能的结果反而是三星、台积电这些厂商失去中国市场。

头豹研究院认为：“三星中国工厂最近的扩产计划已在近期完成扩建、SK海力士暂无明确在美建厂的计划，短期无明显影响。后续若站队美国后没做好针对中国市场的战略部署，或会因受到建厂资金压力，显著降低其产品在中国市场的竞争力。”

头豹研究院还表示， 目前在中国大陆和美国两地均有新建或扩建产能计划的晶圆厂主要是中国台湾的台积电，而台积电在大陆的工厂产线主要为28纳米及16纳米产线，正在扩产的产线为28纳米，主要用于满足国内车 规半导体的需求。国内新能源车市场是全球最大的市场，若台积电扩产受到影响，影响或会较大。

芯片法案强行“二选一”，一方面，没有解决美国晶圆制造衰落的根本问题，另一方面很可能搬起石头砸自己的脚。

方正证券科技首席陈杭曾在2021年6月的一份研报中认为，当下中国 成熟工艺缺得更多，8英寸比12英寸紧缺，12英寸的90/55nm比7/5nm紧缺。当务之急反倒不是7/5/3nm，而是先做好成熟工艺。

补贴本土晶圆工厂，限制中国先进制程，芯片法案可能打错了算盘。在先进制程领域，美国真正的对手是韩国，以及中国台湾地区，而中国大陆正蓬勃发展成熟制程。

电子创新网CEO张国斌8月10日告诉《每日经济新闻》记者：“高端工艺只有一些处理器芯片用得着，80%的芯片需求28纳米及以上制程都可以满足。比如MCU [9]，很多才到40纳米。此外，一些模拟工艺更是不需要先进制程。”

上述研报也显示，一部手机里面除了AP [10]和DRAM [11]外，其他绝大多数芯片都是成熟工艺。电动汽车需要的芯片，特别是功率半导体芯片/MCU芯片都是12英寸或是8英寸。

而中国另一大优势在于消费市场。“中国是全球最大的IC消费市场，全球三分之二的半导体消耗在中国。（芯片法案）可能把庞大的IC市场拱手让给中国本土晶圆厂商”张国斌补充表示。

若是如此，芯片法案可能补贴了晶圆制造厂商，却伤害了美国的芯片设计厂商。而芯片设计恰恰是美国的优势所在。英伟达、高通、博通、德州仪器、亚诺德、美光等厂商，每年有大量芯片销往中国。

Counterpoint Research高级研究分析师Ivan Lam通过微信接受记者采访时也表示：“半导体产业不是独角戏，需要全球分工合作，没有中国的参与，将给市场带来较大影响。”

头豹研究院也表示：“国内晶圆厂能更好地满足本土需求，将有望获得更多机会，同时为保证国内产能稳定，业内各方将加强协作，预期国家也将推出更多芯片相关政策，推动中国供应本土化快速发展。”

中国芯片有哪些机会？

芯片法案原本是为促进美国芯片产业发展，但华尔街并未将之视为“利好”，美国芯片企业股价不涨反跌。8月9日，美国费城半导体报收2866.90点，大跌4.57%。高通下跌3.59%、博通下跌2.33%、美光下跌3.74%、英特尔下跌2.43%。

反倒是芯片法案发布前后，A股Chiplet概念股连续大涨。 8月9日～8月11日，东方财富Chiplet概念分别上涨6.68%、2.08%和3.51%。 即便芯片法案有可能暂时限制中国先进制程的发展，中国也可以通过发展Chiplet实现“弯道超车”，通过Chiplet提升芯片性能、降低成本、提升良率，也是可行的技术路径。

此外，芯片法案推出或还将倒逼国内芯片设备、材料产业的发展。“（芯片法案）打掉一些人的幻想，不要老觉得我们买国外的设备，省心又省事，还是要真抓实干研发自己的东西。”这是张国斌的看法。

关于应对之法，芯谋研究分析师严波表示：“国内晶圆厂，尤其是晶圆制造龙头企业，加大先进工艺研发投入、提高成熟产能供给能力，将是应对这一大事件的必要途径。芯片法案将在半导体产业给中国带来一个相对封闭的环境，在逻辑芯片、模拟芯片、DRAM、3D NAND Flash [12]、MEMS [13]以及化合物半导体等产品领域，都应加快扶持特定产品领域的龙头企业，以应对越来越苛刻的外部环境。”

在芯片法案的冲击下，中国或将更加重视建设自主产业链。那么，芯片产业链细分领域存在哪些机会？

头豹研究院认为：“材料方面，光刻胶技术与全球领先水平存在一定差距，但是国内企业研发投入持续提升，技术水平有望快速提高，且也将受到重点关注迎来快速发展；设备方面，目前刻蚀机、薄膜沉积、CMP [14]抛光设备已逐步进入国产化阶段，在芯片法案催化之下，国产渗透率将有望得到加速。”

记者手记 | 美国强推芯片法案打错了算盘

美国晶圆制造产业的衰退，是其内在原因。一方面是资本的选择，重资产的晶圆制造业务拖累财务表现；另一方面，先进制程生产已经超过1500步工序，任何工序都不能出错。而晶圆工厂是7×24小时运行，需要大量高素质且勤勉的工程师。

此外，晶圆制造主要集中在东亚，是全球化专业分工的选择，也是东亚“工程师红利”的结果。这不是芯片法案搞补贴、搞“二选一”能够逆转的。相反，强推“二选一”，很有可能扰乱全球芯片供应链。

对中国而言，当务之急也并非发展先进制程，而是使用成熟制程的特色工艺。纵观上一轮缺芯潮，MCU芯片、显示驱动芯片等等，均不需要特别先进的制程。因此，我们当下应立足于成熟制程，建立、完善成熟制程产业链。从设备、材料、EDA软件等方面入手，一步一步“强筋健骨”。只要建立起自主产业链，就不怕任何限制与封锁。

名词注释 Definitions

[1] Chiplet：芯粒，小芯片

[2] IC：Integrated Circuit，集成电路

[3] AMD：美国超威半导体公司

[4] Tick-Tock：英特尔芯片设计制造业务的一种发展战略模式

[5] IDM：Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造工厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商

[6] Fabless：Fabrication和Less的组合，指没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，也指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司

[7] IP：即半导体IP，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块

[8] EDA：Electronic Design Automation，电子设计自动化软件工具

[9] MCU：Micro Controller Unit，微控制单元

[10] AP：Application processor，手机中的应用处理器

[11] DRAM：Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器

[12] 3D NAND Flash：一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制

[13] MEMS：Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统

[14] CMP：Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺

记者|朱成祥 王晶

编辑|王月龙 梁枭 易启江 盖源源

校对|段炼

｜每日经济新闻 nbdnews 原创文章｜

未经许可禁止转载、摘编、复制及镜像等使用

每日经济新闻

举报/反馈