什么样的iPhone 14 Pro卖93万？只因背后镶了个劳力士

作者：CNMO手机中国

发布时间：2022-10-09 10:51

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【手机中国新闻】作为苹果最新推出的旗舰手机，iPhone 14 Pro有多受欢迎想必大家早已有所耳闻。而作为一家以打造奢华iPhone闻名的俄罗斯奢侈品牌，Caviar近期推出了一组新作品——Grand Complications系列。其中以iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max为基础打造的Daytona顶级版本，也吸引了不少人的关注。

定制版iPhone 14 Pro

根据Caviar官网的介绍，Daytona版本的定制款手机在iPhone 14 Pro系列的背面镶嵌了一个真正的劳力士Cosmograph Daytona表盘，甚至还配有三个表冠。从图片中可以发现，这块镶嵌进后盖的劳力士表凸出较为明显，无论是下方的表盘，还是上方三个装饰性仪表刻度盘，亦或是手机原本的镜头组，都采用18K黄金打造，同时表面还涂有珠宝珐琅，以及镶嵌有8颗钻石，手机底纹由喷有黑色PVD涂层的钛金属制成，也是劳力士用来制作黑色表盘和表壳的主材料，可以说是极尽奢华。

定制版iPhone 14 Pro

作为一款定制款手机，这款背面镶有劳力士的iPhone 14 Pro价格自然也不菲。Caviar官网显示，iPhone 14 Pro 128GB售价930320元起、iPhone 14 Pro Max售价934380元起。此外，由于独特的定位，该手机全球仅限量3台。而愿意花费近百万元买一部iPhone的，想必也不是一般人。

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顶配93万！俄罗斯定制iPhone14Pro奢侈版，背后镶嵌劳力士？

作者：老孙说手机

发布时间：2022-10-09 11:10

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俄罗斯奢侈品牌Caviar非常喜欢整活，长期为苹果、三星、华为等手机提供定制服务，经过一番打造价格瞬间暴涨几十倍。官网显示，最新推出iPhone14Pro系列定制版，采用黄金、钻石等材料打造机身，背后镶嵌劳力士手表价值93万。

Caviar官网显示，为了庆祝iPhone14系列的发布，特意推出劳力士定制版本，对外壳进行豪华般的全新定制。首先采用18K黄金打造中框，上面印有铭文Logo，拆掉原本的玻璃后盖，改用黑色PVD涂层钛金属制成，表面用18K黄金、8颗钻石作为装饰，镶嵌三个装饰仪表刻度劳力士手表，灵感来自马尔科姆·坎贝尔的蓝鸟超级跑车。

经过一番改造之后，这款定制版本的iPhone14ProMax价格瞬间暴涨百倍，顶配售价934380元人民币，成为目前售价最高的定制版手机。虽然价格将近百万也别嫌贵，因为Caviar只在全球限量三台发售，喜欢的用户需要提前预约，销售完成之后还可以接受土豪的私人改造。

不过需要特别说明的是，虽然这款改造版的iPhone14ProMax售价高达93万，但与常规版本最大的区别只是中框和后盖材质不同，内部参数没有做任何调整，经过改造之后也失去了苹果官方保修资格。不过这似乎并不是问题，愿意花93万买一款奢侈品手机的土豪，真的会在意手机是否有保修吗？可能在目标人群看来，换一款定制奢侈品手机，与我们换一个手机壳没有区别。

除了苹果手机以外，Caviar还在今年8月份推出一款定制版本三星Galaxy Z Fold4，机身采用陨石、黄金等奢侈材料打造。机身整体采用PVD涂层钛合金，辅以几何图形的黑色小牛皮提升档次，同时在细节上用24K黄金、宇宙陨石作为装饰，顶配版本售价高达68000元人民币，虽然比官方价格提升好几倍，但相比苹果手机就小巫见大巫。

值得一提的是，三星、苹果都在今年3月份宣布制裁俄罗斯，禁止当地销售一切软硬件产品，包括智能手机业务。作为俄罗斯的奢侈品牌，Caviar现在新机发布后第一时间站出来庆祝，推出奢侈定制版本的手机，应该是从海外渠道买到的产品，然后在运抵俄罗斯进行改造之后面向全球发布。

小伙伴们，你怎么看待俄罗斯奢侈品牌喜欢推出定制版本的三星、苹果手机，你认为有人会买顶配售价百万的奢侈品吗？

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镶嵌劳力士的iPhone14Pro售价93万，全球限量仅3部

作者：鞭牛士

发布时间：2022-10-09 10:53

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鞭牛士 10月9日消息，以为iPhone系列打造奢华昂贵的替换外壳而闻名的俄罗斯奢侈品牌Caviar（中文名凯威阿）最近又推出了新作品——Grand Complications系列。其中iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max的Daytona顶级版本尤为吸睛。据介绍，Caviar在手机的背面镶嵌了一个真正的劳力士Cosmograph Daytona表盘，甚至还配有三个表冠。当然，售价也不菲，iPhone 14 Pro 128GB售价930320元起、iPhone 14 Pro Max售价934380元起。

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手机性价比榜单最新出炉，看完，真觉得手里的iPhone14不香了！

作者：加速度测评室

发布时间：2022-10-04 15:31

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不可否认安卓旗舰近几年的发力是非常给力的，我觉得大家感知最明显的一点就是，一款三千左右的中高端旗舰机也能用上三、四年，相比售价近6千的iPhone手机，性价比要高很多。像不少定位在4千以上的旗舰机，无论是产品做工，还是硬件配置上，都进步非常大。特别是在看完这份8月份安兔兔性价比排行榜单后，真心觉得手里的iPhone 14不香了。

我们知道，今年的iPhone 14系列虽然有不少升级，但对于标准版iPhone 14,却变化不大，最明显的两点，外观依然是刘海屏，处理器依然是A15，虽然新增了车祸检测功能，但如此变称之为升级款，我觉得还是有点勉强。所以，转而看向四千价位的安卓性价比旗舰机，它们的亮点反而更丰富些。

小米12S

小米12S是小米的第一款徕卡影像手机，它与徕卡深度合作，后置摄像头为5000像素主摄+500万像素长焦镜头+1300万像素超广角镜头。其中主摄采用索尼IMX707传感器，对于光线的明暗细节可以把握的更精准。特别是深度调制的徕卡经典画质，可以调制出不同风格的画面，提升了创作的艺术性。

至于核心硬件配置，小米12S搭载的是骁龙8+移动平台，性能优势非常不错。而且充电领先一众iPhone手机，小米12S支持67W有线秒充以及50W的无线秒充，可以让4500mAh电池快速回血。另外，在外观方面，这款手机一样具备120Hz的AMOLED屏，配备全面，是一款不错的旗舰机型。

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摩托罗拉Moto X30 Pro

摩托罗拉Moto X30 Pro的优势在同价产品中，也属于非常亮眼的一款，它处理器采用骁龙8+旗舰芯片，性能处于当前安卓旗舰机的顶级水平。

而在拍照上，它更是开启了新影像时代，2亿像素的主摄搭配三星HP1图像传感器；1200万像素高定人像镜头；5000万像素超广角/微距镜头以及足以媲美后置的6000万像素镜头的前置摄像头，这些配置简直就是手机拍摄爱好者的福音。

而对于其它配置，摩托罗拉Moto X30 Pro搭载6.7英寸144Hz高刷的屏幕，画面流畅度超出想象。125W氮化镓快充，7分钟充至50%，19分钟疾速充满，另外还有50W无线快充和10W反向充，在充电这一块也的确是有很强的竞争力。

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iQOO 9 Pro

iQOO 9 Pro能进入安卓性能机排行榜前三，这和它的硬件配置是分不开的。首先是处理器方面，iQOO 9 Pro依然搭载高通骁龙8 Gen 1处理器，提供有12GB/512GB的储存版本，可充分满足大家对大储存的需求。

摄像头方面，它首发三星GN5 5000万像素微云台主摄，配备2K AMOLED显示屏，支持LTPO2.0技术，支持120W有线快充和50W无线快充。

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看完这份排名榜单，的确没有必要把iPhone手机作为唯一的选择，大家觉得呢？

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iPhone14Pro供不应求，郭明錤：预测四季度iPhone14Pro出货量提升10%

作者：金融界

发布时间：2022-09-20 14:22

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来源：金融界

据媒体报道，自苹果新机发售以来，Pro版热度较高，目前为iPhone14系列的主力出货机型。

天风国际分析师郭明錤发文指出，苹果已要求鸿海富士康将iPhone 14的生产线切换到iPhone 14 Pro机型，相当于将第四季度iPhone 14 Pro出货量预测提升10％左右。此前韩媒报道，三星已接获苹果通知，追加约2000万片iPhone 14Pro系列面板订单，相当于增量超22％。

中信证券表示，维持此前预期2022H2iPhone14系列备货量有望达到8000~9000万部量级。基于目前预约情况及发货周期情况，预计后续苹果或调整备货结构，有望调高Pro系列备货占比，相关供应链公司有望受益。

9月20日，A股苹果概念股走势分化，东山精密大涨逾3.7％，鹏鼎控股涨逾1％，领益智造、兆易创新等飘红。下跌方面，歌尔股份跌超4％，闻泰科技跌逾3％，工业富联、立讯精密跌逾1％。

电子ETF（515260）果链权重超三成，截至发稿跌逾1％。数据显示，电子ETF（515260）标的指数最新PE估值23.25倍，已低于指数发布以来93％时间区间，估值性价比凸显。

长城证券认为，iPhone系列或将提振市场信心，刺激消费者的换机需求，而相应苹果产业链相关公司业绩具备较强确定性。

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Caviar推出镶嵌劳力士手表的iPhone14 Pro：售价93万

作者：驱动中国

发布时间：2022-10-09 13:53

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驱动中国2022年10月9日消息，俄罗斯奢侈品牌Caviar（中文名凯威阿）最近又推出了新作品——Grand Complications系列，其中iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro的Daytona顶级版，并且全球限量 3 部。

据悉，Caviar在手机的背面镶嵌了劳力士Cosmograph Daytona表盘，以及配有三个表冠，多层次的表壳主体由钛合金制成，表面涂有黑色 PVD 涂层。

机身灵感来自马尔科姆·坎贝尔的蓝鸟超级跑车，采用18K黄金打造，表面涂有珠宝珐琅，以及镶嵌有8颗钻石。同时，keleton Booster 的设计则以黑色强化格栅和酷炫钛合金螺钉为标志性元素。

当然其价格也相当夸张，官网显示，“Grand Complications”系列 iPhone 14 Pro 128GB 存储售价为 133670 美元（约 95.3 万元人民币），iPhone 14 Pro Max 1TB 版售价 134250 美元（约 95.7 万元人民币）。

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半导体零部件行业间研究：行业高景气，国产替代空间广阔

作者：未来智库

发布时间：2022-10-09 14:16

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（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）

一、半导体零部件——半导体设备之基石

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、 品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料 包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积 等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术 需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体 设备的性能至关重要。

半导体设备零部件参数高标准，工艺复杂。由于应用于可靠性要求非常高的半导体设 备中，零部件参数往往要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材 料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、 电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各 异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类， 机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较 小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于 EUV 光刻机的空间成像测量系统（AIMS）就拥有 134 个供应商，4500 个系统部件，6.4 万个 零部件。

二、行业供不应求，市场空间超 500 亿美金

半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。半导体设备先进部件的交货期与通常相比 延迟了两倍以上，由原来的通常 2-3 个月拉长至超过 6 个月。美国、日本和德国生产的 先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的 MCU 和电力 线通信（PLC）设备。其中 PLC 设备的交期已经被延迟到超过 12 个月。出现这种情况 的原因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。 海外龙头厂商在手订单依旧强劲，供应链限制延续。1）供给高度紧张：ASML 22Q1 营 收 yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应 链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原 材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML 新增在手订单约 70 亿欧元，环比持 平。KLA：当前在手订单交期总体 5~6 个月，部分产品 7~8 月。爱德万客户订单提前 量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML 预计 2030 年产能至少翻番，2025 年年产能增加到约 90 套 0.33孔径EUV 和 600 套 DUV。泰瑞达 预计 2023 研发费用 1900 亿日元，yoy+20.1%；资本开支 750 亿日元，yoy+31.1%， 规划金额皆较往年有大幅提升。

2022 下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引 中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、 产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对 H2 展望乐观。ASML 预计 2022H2 表 现强劲，毛利率约 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出货及安装基础管 理业务利润率提升驱动。Q4 部分 EUV 系统收入将递延到 2023 年。泛林预计 2022 WFE 需求将超 1000 亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及 扩产，预计 H2 出货有更大增量及灵活性，预计 Q2 实现增长，仅高端产品出货受限。 2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。根据富创精密招股书及国内 外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件 产品）占比 90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在 40%-45%左 右，则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。根据 SEMI， 2021 年全球半导体设备市场规模达到 1025 亿美金，预计 2022 年进一步提升 14.7%至 1175 亿美金。若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件 市场规模或超过 500 亿美金。 根据 SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为 25.9%，若 以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则 2022 年中国大陆零部件市场规模 为 152 亿美金。

欧洲企业引领真空系统行业。根据 VLSI，2020 年半导体全球真空子系统约占关键系统 总体的 22.1%。真空子系统主要包括真空泵、压力表和真空阀等。目前市场被欧洲及 日本企业占据，欧洲厂商份额超过 60%且有持续提升的趋势，其中 Edwards，Pfeiffer， VAT Valve 三家占全球份额的 55%，日本厂商份额约 22%。

刻蚀、沉积需求驱动电源系统高增速。VLSI 测算电源系统占半导体关键子系统的从 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，从量价角度来看，平均每个反应腔需要的射频 电源系统数量持续增加，同时下游对以高频为代表的高端电源子系统需求增加带来平均 价质量的增加。多重曝光及 3D NAND 层数不断增加，带来了对刻蚀、沉积步骤的需求 提升，以 3D NAND 为例，时间更长、更复杂的刻蚀步骤对电源系统解决方案的需求也 在不断提升。从下游应用来看，电源系统中 71%的需求来源于刻蚀设备。

2020 年中国晶圆厂前道设备零部件采购额超过 10 亿美金。根据芯谋研究，2020 年 中国大陆晶圆厂 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购金额超过 10 亿美金。其中不含 海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约 4.3 亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等， 分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔 喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也较高。

三、海外厂商主导，总体分散局部集中

半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制 造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密 零部件产品。通过兼并收购进行横向扩张，目前多数细分行业内领先的供应商为日美企 业。近年来国产厂商奋起直追，在部分细分领域已经逐步实现国产替代，例如菲利华的 石英零部件，万业企业旗下的 Compart Systems 的气体系统，华卓精科的双工机台等。

全球前十大关键子系统供应商市占率自 2010 年起始终维持在约 50%。2000-2010 年 伴随收购并购，行业持续整合，全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升， 2010 年以来前十大家的份额始终维持在 50%左右的水平。2020 年，蔡司仍占据第一 位置，受益于对射频电源子系统的强劲需求，MKS 超过 Edwards 跃居第二。

超科林——公司成立于 1991 年，旨在将日本的超洁净制造技术引入硅谷的半导体设备 行业，于 2004 年在纳斯达克上市。超科林是主要面向半导体行业的关键子系统、组件 和零件以及超高纯度清洁和分析服务的领先开发商和供应商。公司设有产品和服务两个 部门：产品部门为其客户提供主要组件的集成外包解决方案、先进的流量控制解决方案 和高精度制造；服务部门提供零部件清洁和涂层以及微污染分析服务。公司自成立以来， 不断通过收购进行垂直整合和横向拓展，通过丰富产品矩阵来贡献收入增速和利润率的 提升。

超科林营收从 2016 年的 5.63 亿美元提升至 2021 年的 21.02 亿美元，CAGR 达 30%， 高于半导体设备 21%的复合增速。公司 2022Q1 来自 Lam Research 的营收占比达 37%，应用材料占23%，服务相关收入为 14%。

京鼎精密——2001 年在中国台湾成立，目前在中国台湾、上海、昆山和美国均设有子 公司。公司业务主要包括：半导体前道制程设备模组及零部件制造（蚀刻、薄膜、CMP 及检测设备）、半导体/工业自动化设备和医疗影像诊断设备。公司拥有业界领先的半导 体设备垂直整合制造能力，产品包括零组件加工、真空腔体、子系统模组和整机组装， 几乎涵盖了半导体设备所有制程。公司屡次获得应用材料颁发的最佳制造奖、最佳服务 奖和卓越表现奖，2022 年公司获得应用材料入股，目前持股比例为 8.4%。 公司营收连续五个季度实现增长，2022Q1 营收达 34 亿新台币，创历史新高，环比增 加 1.1%，同比增加 26.4%。目前公司订单能见度已达年底，竹南二厂预计 2022Q3 进 行投产。

Ferrotec——公司 1980 年在东京成立，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商， 以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，半导体业务包括半导体材料（石英制品、陶 瓷制品、硅加工件、气相沉积碳化硅产品）、半导体服务（设备配件清洗、晶圆再生） 和半导体金属/设备（真空产品、金属加工、沉积设备）。真空密封产品是公司的明星产品，全球市场占有率达 65%，其使用了磁性流体以应用于真空下的轴承旋转系统，被应用于半导体、FPD、LED、太阳能电池等各种制造设备领域。在半导体中起到将密闭 空间与外界阻隔的作用、防止垃圾及尘埃的进入，并且能够准确地向内部传达加工时必需的动力，主要用于溅镀设备、气相沉积设备、离子注入设备、蚀刻设备、外延生长设 备等。

四、国产零部件细分领域持续突破、加速替代

4.1 富创精密：深耕半导体精密零部件多年，产品丰富技术领先

富创精密于 2008 年 6 月成立，是能够量产 7 纳米工艺制程半导体设备精密零部件的 国内领军企业，主要产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件。应 用领域上，2021 年公司 88.22%的营收终端应用领域为半导体设备，且这一比例逐年 升高，具体包括集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、 离子注入等核心环节设备。产品类型上，一类是工艺零部件和结构零部件，前者直接接 触或直接参与晶圆反应，后者不直接参与晶圆反应，两类产品均有部分产品应用于 7 纳 米制程的半导体前道设备；另一类是气体管路和模组产品，前者在气体流量精度控制、 密封性即氦侧漏率两个指标上显著优于主流客户指标，后者在洁净度和氦侧漏率上显著 优于主流客户指标。

公司积淀零部件制造工艺数十年，依托国家重点项目自主研发，逐步进入全球半导体 设备龙头厂商供应链体系。公司创立伊始即自建精密机械加工和表面处理产能，彼时公 司自研产品多为 90nm 以上制程半导体设备的工艺零部件和外围结构零部件。公司在 2011 年和 2014 年两次承担国家“02 重大专项”项目，2011 年“IC 设备关键零部件集 成制造技术与加工平台”项目，公司掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺和电子束 焊接等精密加工工艺，4 年间向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交 付了 1,000 余种精密零部件。2014 年公司承担了“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝 件制造技术开发”项目，实现 22nm 以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等工 艺的产业化应用，进一步掌握精密零部件的特种图层喷涂，和精密零部件焊接核心技术， 成为东京电子、VAT 等国际企业供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业 提供精密零部件研发及量产服务。2018 年以后，公司不断提高工艺和结构零部件工艺 能力，高端产品应用于 7nm 制程半导体设备，公司在南通和北京等地扩大产能，并引 入气体管路和模块产品等新产品类型，继续进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半 导体设备龙头厂商供应链体系。

产品矩阵丰富，制造工艺完备。半导体设备零部件分类中，公司涉及工艺零部件、结构 零部件、模组产品及气体管路，同时公司具备上述零部件从焊接到检测的多种工艺。这 四类零部件占半导体设备成本的比例整体上高于公司不涉及的电器类和仪器仪表类。具 体来看， 1) 工艺零部件包括过渡腔、传输腔、反应腔及内衬等，应用场景为晶圆真空反应的核心环节，对密封性、洁净度和耐腐蚀性要求极高，主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备， 公司此领域产品已全部应用于 7nm 制程半导体设备； 2) 结构零部件则对平面度和平行度要求较高，例如铸钢平台和冷却板，分别应用在抛 光设备和涂胶显影设备等； 3) 模组设备和气体管路产品，应用领域也主要为刻蚀设备和薄膜沉积设备等，这两类 产品延伸了公司供应的零部件范围，满足了客户在标准化方面“一站式服务”的需求。 基于产品种类的广度，公司目前年均向用户交付首件种类超过 3,000 种，首件实现量产 种类超过 2,000 种。 营收高速增长，半导体业务占比持续提升。公司 2021 年实现营收 8.4 亿元，同比增长 75.2%，归母净利润 1.27 亿元，同比增长 35.3%。公司半导体设备业务营收占比超过 88%，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半导体设备。随着国内半导体设备厂商 崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比有望逐年提升。

4.2 江丰电子：国产靶材龙头，精密零部件打开新增长空间

横向拓展半导体精密零部件，打造第二成长曲线。公司主业为高纯溅射靶材，2017 年 开始切入半导体精密零部件领域，近年来持续加大投入，构建了包括超精密加工、特种 焊接、表面处理、超级净化清洗等在内的全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、 上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量 产，填补了国内零部件的产能缺口。客户方面，公司与国内半导体设备龙头北方华创、 拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商达成战略合作，新产 品加速放量。 2021 年江丰电子半导体零部件营收 1.84 亿元，同比大幅增长长 239.96%，收入占比 11.56%，毛利率 23.93%；2022H1 半导体零部件营收 1.77 亿元，收入占比和毛利率 进一步提升至 16.26%、28.28%，国产替代趋势下，半导体零部件业务有望成长为公 司新的增长点。

半导体零部件多元化布局，耗材属性凸显。根据应用客户，公司生产的零部件可以分 为两大类：一类应用于设备厂，包括工艺零部件和腔体等；另一类应用于晶圆厂，主要 是用于晶圆制造过程中的关键工艺零部件。细分产品主要包括：1）部件：传输腔体、 反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却 盘体（cooling arm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘 （block plate）等；2）材料：金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、 石英、硅、高分子材料）等。产品已经广泛用于 PVD、CVD、刻蚀机、CMP 等半导体 设备，且大多数属于消耗性部件和材料，在供货上具备一定的稳定性和持续性。

PVD 机台用零部件：产品包括压环（Clamp Ring）、准直器（Collimator）、腔体遮 蔽件（shield）等，其中压环主要用于固定溅射靶材，准直器位于靶材和晶圆之间， 可以筛除从靶材溅射下来的较大入射角金属材料，压环和准直器均需搭配溅射靶材 一起使用，具备耗材属性。

CVD/刻蚀机台用零部件：产品包括气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘 （block plate）等，其中气体分配盘的作用是向 CVD 反应腔内喷淋反应气体，目前 该产品已进入国内多家设备厂的 CVD 工艺流程。

CMP 机台用零部件：产品包括抛光垫、保持环、金刚石研磨片等，其中抛光垫主 要用于研磨晶圆，保持环的作用是在研磨过程中固定晶圆，均属于消耗性部件，用 量较大。目前公司的 300mm 抛光垫已实现量产出货，订单正在快速增长。

竞争优势突出，业务发展有望步入快车道。江丰电子作为国产靶材龙头，在金属材料 特性和加工处理等方面积累了较为丰富的制造经验和技术储备，并且拥有较为成熟的管 理体系和文化体系，能够严格按照半导体产业的要求，保证产品品质的一致性。此外， 公司的靶材产品客户与半导体零部件客户高度重合，在产品销售和市场拓展等方面可以 顺利对接。因此，我们认为公司在半导体设备精密零部件的研发和制造领域具备较强竞 争力，我们看好公司基于现有的技术、管理、客户等优势持续完善业务布局，为半导体 零部件的国产替代贡献关键力量。

4.3 华亚智能：半导体精密金属结构件领先供应商，进入多家知名客户

公司以半导体设备领域结构件业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的 集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造服务商。目前公司 结构件业务涵盖半导体设备、新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其 他领域。 优质半导体金属结构件供应商，知名客户云集。公司 2020 年半导体设备领域收入 1.79亿元，占比 48.59%，毛利率达 56.50%。公司半导体产品主要为：应用于晶圆刻蚀控 制、化学气相淀积、晶圆检测、超高亮度 LED 薄膜沉积、晶圆成膜（PECVD）设备气 体输送装置等半导体设备的精密金属结构件。公司半导体设备领域结构件业务直接客户 为：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等半导体设备部件制造商；间接客户为： 半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商 Rudolph Technologies 和国内领先的中微半导体等设备制造商。

下游需求放量，公司持续扩产。公司于 2021 年上市，IPO 募投资金 3.4 亿元，其中 3.2 亿元用于精密金属结构件扩建项目，项目建设期为 2 年，新增产能包括每年半导体 设备结构件 3,900 套、新能源及电力设备结构件 71,800 台、通用设备结构件 44,000 台、轨道交通结构件 250 列、医疗设备结构件 27,000 台。2022 年 4 月公司发布可转债预案，拟募资不超过 3.4 亿元，用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建 项目。未来，公司将在现有精密金属制造业务之外，成立装配事业部，增加成品整套装配的制造服务，逐步实现从精密金属结构件供应到装配业务，最终实现集成的过程。

4.4 神工股份：布局硅电极及 8 英寸轻掺硅片，打开第二/三增长曲线

营收业绩高速增长，16 英寸及以上大直径单晶硅材料营收再提升。公司 2021 年实现 营收 4.74 亿元，同比增长 146.69%，实现归母净利润 2.18 亿元，同比增长 117.84%， 利润率达到 46.1%；实现归母扣非净利润 2.14 亿元，同比增长 138.86%。得益于全球 半导体行业高景气，公司 2021 年刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，其中 高利润率 16 英寸及以上大直径产品营收再提升，带动公司营收及利润实现大幅增长， 根据海外三菱材料、CoorsTek、SK 化学、Hana 等主要客户公开信息显示，2022 年 16 英寸及以上大直径产品需求仍乐观，随着公司产能逐步提升，公司产品在全球刻蚀机用 单晶硅材料的市场份额有望自原有 13%-15%的基础上稳步提升。

向下延伸硅零部件，增厚营收空间。依靠公司在大直径单晶硅材料晶体制造的全球领先 技术实力，公司向下拓展硅电极产品，当前全球半导体供应链紧张驱动国产下游客户增强对公司产品的评估意愿，此外随着国内 12 英寸晶圆产能的持续扩张，成熟状态机台 更易导入公司生产的 Second Source 硅电极配件，增加营收来源。目前公司硅电极零部件产品已经获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂商的评估机会，并取得某些客户小批 量订单。根据 SEMI，2020年全球刻蚀用硅电极市场规模约18.1 亿美元，刻蚀用单晶 硅材料市场规模约为 3 亿美金，硅电极业务的拓展大大增厚公司的营收空间。 布局 8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片，打开公司又一成长曲线。当前国内 8 英寸轻掺低缺 陷硅片产品主要依赖进口，全球 12 英寸硅片供需紧张背景下，海外大厂 8 英寸产品产能不增，无法满足国内晶圆厂扩产 8 英寸产能的需求，公司8 英寸轻掺低缺陷硅片产品 对标日本信越公司生产的 S2 硅片，目前已取得国内某 IC 制造商积极反馈并进入第二阶 段送样。公司硅片产线于 2021 年初打通，设备产能 50,000 片/月，2022 年 1 月产量 8,000 片/月，匹配送样认证产量需求，公司有望率先实现 8 英寸轻掺低缺陷硅片的国 产替代，打开又一增长曲线。

发布 2022 年限制性股票激励计划，彰显公司发展信心。公司披露 2022 年限制性股票 激励计划，拟授予激励对象限制性股票 65.00 万股，约占公司总股本的的 0.41%，首 次授予的激励对象共 72 人，占公司 2020 年底员工总数的人的 34.45%，首次授予价格 为每股 32.57 元。本次限制性股票激励计划业绩考核目标为，以 2021 年营收为基数， 2022 年营收增速不低于 30.0%或以 2021 年净利润为基数，2022 年净利润增速不低于 30.0%；以 2021 年营收为基数，2023 年营收增速不低于 69.0%或以 2021 年净利润为 基数，2023 年净利润增速不低于 69.0%；以 2021 年营收为基数，2024 年营收增速不 低于 120.0%或以 2021 年净利润为基数，2024 年净利润增速不低于 120.0%。强有力 股权激励计划彰显公司未来发展信心，促进核心人员稳定性，助力公司实现发展战略及 经营目标。

4.5 万业企业：收购 Compart Systems，加速国产核心零部件替代

大股东入驻+两次重要收购，助力公司向半导体转型。万业企业起家房地产业务，于 1993 年于上交所主板上市。（1）2015 年，浦科投资成为公司最大股东，打造了公司发展新基调，投入集成电路行业。（2）2018 年，公司收购凯世通，正式进入集成电路四 大核心装备之一的离子注入机领域。凯世通是中国领先的离子注入机研发制造企业，技 术覆盖范围从突破超越 7nm 到成熟主流工艺制程，团队研发项目获国家级重点专项审 批与支持。（3）2020 年，公司境内外财团收购全球领先的半导体气体输送系统领域精 密零组件及流量控制解决方案供应商肯发，并成为其第一大股东。本次收购对填补本土 相关供应链空白领域具重大意义。 外延并购+产业整合，远期愿景是最完整的装备材料平台公司。2017 年，万业企业以 10 亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金成为其主要 LP，对若干装备和材料龙头 进行战略投资，先后涉及新加坡 STI、飞凯材料、上海精测、江苏长晶、上海御渡、华 卓精科、九天真空等一系列优秀企业，为国产半导体装备及材料领域的整合与发展提供 了重要的支持。另外，继入股凯世通和肯发之后，2020 年公司投资设备洗净服务商安 徽富乐德。纵观公司转型史，是一条外延并购+产业整合不断循环的路径，当前装备材 料平台型公司雏形初显。

2020 年 12 月，万业企业联合境内外投资人以 3.98 亿美元收购 Broadway Holding IIILimited 持有的 Compart Systems 100%的股权，其中万业投资金额为 6 亿元人民币， 投资完成后，公司间接成为 Compart Systems（肯发）第一大股东，持股占比 33.31%。 肯发是全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商。 其主要产品包括 BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控 制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需 的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。

肯发总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚库林分别设立工厂。作为集成电路行业中 高阶 MFC 组件领先厂商，Compart Systems 拥有高规格百级洁净室，提供具有高附加 值的组件和一体化技术服务。集成电路领域中化学气体产品存在特殊性，半导体设备中 氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的气体输送系统，因此对气体的纯净及安全 性要求极高，任何故障都会导致不可估量的损失，只有使用经特殊处理的材料和零件， 才能保证气体传输系统的稳定，保证生产过程的纯净度与安全性，以确保工艺纯度和提 高安全性。

肯发发展历程： 公司 2004 年收购配组件生产商 BAR Manufacturing，BAR Manufacturing 成立于 1990 年代早期，位于美国加州，拥有自己的配组件生产线。2005 年，公司意识到半导体工 业气体和化学品输送系统需要专门的材料和产品来保证工艺纯度和提高安全性，同时大 幅提高产能。公司意识到这是一个强大的利基市场，需要为半导体行业超高纯度（UHP） 气体和化学产品和系统提供高精度加工、专门的后处理和集成解决方案，以及严格的质 量控制。 2006 年，公司开始将深圳作为其面向半导体行业产品的生产基地。强劲的技术实力加 上低成本的制造，助力公司成功获得了顶级半导体资本设备制造商开发的新型模块化表 面贴装平台和流体系统的制造订单。肯发持续在新平台和系统的制造中占领市场份额， 并加强了自身作为阀门、调节器、过滤器、传感器和质量流量控制器（MFC）产品的行 业内主要制造商地位。

2007 年，肯发开始向最大的半导体原始设备制造商提供低级别组装服务，提供模块化 气棒组件，包括行业表面贴片产品 K1S 和焊接件。2008 年，肯发开始为一家主要医疗 设备制造商提供高水平组装集成产品和服务。 2013 年，公司已成为行业领先的，半导体原始设备制造商气体输送系统中关键产品 MCF 的制造、集成和测试供应商。2014 年，公司成功完成了客户 MFC 产品的包括组装、 测试和校准在内的高集成度方案。 随着半导体技术不断推进至 10nm 以下线宽，三星希望在其晶圆生产设备中增加韩国产 品使用量，公司进行了一系列重大投资，包括高精度数控机床，以及在深圳的制造工厂 进一步扩大电抛光、焊接（电子束、激光、轨道焊接）和去毛刺等的产能。 为了满足 10nm 以下，以及如 3D NAND 和原子层沉积等新材料和工艺的需求，公司研 发了 TriCleanSEMI F20 超高纯原材料。TriClean材料提高了耐腐蚀性，满足严格的 纯度和表面化学要求，且成本低于现有材料解决方案，使得公司在半导体晶圆制造设备 厂商中的竞争实力凸显。 为了帮助客户削弱中美关税影响，结合公司业务连续性和多元化战略，公司战略性收购 Alpha Precision Turning & Engineering SDN BHD (Alpha)，扩大了在马来西亚的制造实 力。Alpha 成立于 1985 年 2 月，是马来西亚领先的 CNC 加工公司之一，拥有 2 个工厂， 200 多台 CNC 加工设备，建筑面积 20 万平方英尺。Alpha 的优势在于为工业，石油和 天然气和航空航天工业提供精密的转向流量控制产品。

肯发提供从 BTP 到高级别组装的金字塔式服务。其中 BTP 产品是指根据客户图纸和技 术规格要求制造产品。公司利用自身高精度 CNC 加工以及专业的二次加工技术，保证 每件产品生产的完整性和可追溯性。

自研超强耐腐蚀性超高纯原材料，巩固技术领先地位。公司配件产品尺寸覆盖从 1/8" 到 1"，应用于高真空或压力系统。公司主要通过 Banner Industries 作为分销渠道，为 半导体、晶圆厂、实验室等客户提供配件。此外，随着半导体行业进入 10nm 以下节点， 产品的清洁度和耐腐蚀性已经成为流动控制产品和系统的新挑战。2012-2014 年，公司 与供应商密切合作，为半导体行业开发了耐腐蚀性更强的 SEMI F20 超高纯原材料， TriClean 应运而生。TriClean 的耐腐蚀性能是行业标准 SEMI F20 超高纯材料的 2.5 到 11 倍，同时降低了杂质含量。肯发按照业内高质量标准为客户提供产品，保持其核心 供应商地位。

客制化组装产品和服务。肯发的客户群体覆盖全球知名半导体厂商，公司除了提供零部 件和超高纯原材料，还提供高附加值的不同程度的组装产品和服务。通过提供低层次的 组装和集成服务，公司负责将各种产品（包括公司的零件和超高纯零件以及其他表面贴 片）集成到一个低等级的装置中，以制造焊接件或气体棒组件。高级别的一体化解决方案则是公司通过与客户内部研发、制造、工程、业务拓展等团队直接合作后开发的高效 系统，从而缩短客户产品上市、获得收入的时间，并有助于提高产品良率，改善产品可靠性及一致性。

大基金二期入股彰显信心，加速国产零部件突破。收购完成后，Compart Systems 持 续推进国内市场，相关产品也打入国内集成电路设备公司供应链。公司通过设立上海镨 芯持有肯发的股份，上海镨芯于 2021 年 12 月更名为浙江镨芯电子科技有限公司。浙 江镨芯 2021 年营收约 9.2 亿元。2021 年 6 月，浙江镨芯签约海宁启动新建 Compart 制造中心项目，总投资约 30 亿元，加速半导体核心零组件国产替代。2022 年 3 月，大 基金二期拟向浙江镨芯增资 3.5 亿元。增资完成后，大基金二期持有浙江镨芯 17.28% 的股权，万业企业持股 29.63%为浙江镨芯第一大股东。

4.6 华卓精科：超精密测控设备零部件领先厂商

联手清华大学，布局超精密测控设备及零部件。华卓精科自 2012 年 5 月成立以来，始 终致力于构建以光刻机双工件台为核心的超精密测控设备部件、超精密测控设备整机产 业化体系，产品广泛应用于集成电路制造、光学、医疗、3C 制造等领域。作为国家高 新技术企业，华卓精科的研发能力广受认可，公司技术团队承接了“02 专项”中光刻 机工件台相关任务。华卓精科在清华大学全职教授、实控人朱煜的带领下，与清华大学 强强联手，依托“清华大学理论基础”和公司自身研发能力，成功实现超精密控制技术、 平面电机纳米精度运动及测控系统技术等技术的工程化与商业化。未来公司将在不断完 善现有产品的同时，加大下游产线、企业的开拓力度，并专注 SiC 激光退火设备、晶圆 级键合设备、晶圆传输设备等新产品的开发。

公司产品主要分为超精密测控装备部件、超精密测控装备整机和其他共三类。超精密测 控装备部件主要包括精密运动系统及技术开发、光刻机双工件台模块及技术开发、经典 卡盘及技术开发和隔振器。

公司的精密运动系统产品开发基于高刚性设计以及自制气浮设计理念，已拥有为客 户提供定制化精密运动系统和测控技术开发的能力。其中，XG-1250、XG-1400 等 产品凭借其精度高、产品成熟和性能好的特点，已成功渗入半导体晶圆 AOI 检测、 生物检测等领域。

超精密测控装备整机则包括晶圆级键合设备及技术开发与激光退火设备。公司的晶 圆级键合设备使用了精密控制技术和图形分析算法，能在实时在线检测并将结果反 馈给控制系统的同时，满足晶圆级混合键合、低温键合等工艺需求，从而在 CIS、 3D 存储芯片、MEMS 等器件的制造中帮助客户提高良率。此外，公司生产的 IGBT、 SiC 激光退火设备具备多种工艺参数调节功能，可在功率半导体中功率器件的生产 制造中满足多种工艺和多类材料的退火要求。

超精密测控装备部件贡献主要收入，光刻机双工台模块产品销售量逐步提升。2018- 2020 年间，超精密测控装备部件分别实现了 0.8 亿元、0.85 亿元、1.18 亿元，占主营 业务收入的比例分别为 93.48%、69.96%和 77.56%，公司该类产品广受下游客户好评， 目前已向中科飞测、中山新诺、京东方及长光华大等各自领域领先企业供货。此外公司 光刻机双工件台的营收占比也有所提升，在 2020 年达到 11.42%。华卓精科 2021H1 营收 0.6 亿元，2021 年上半年公司出现亏损，主要是因为研发人员、管理人员的大幅 增加。

2017 年至 2021 年 1-9 月，公司综合毛利率分别为 62.08%、50.61%、43.30%和 37.43%。精密运动系统的毛利率在 2021 年 1-9 月期间下降至 36.37%，该项业务的毛 利率下滑与精密运动系统技术开发服务的营收占比减少和公司采取的以价换量的销售策 略有关。同期超精密测控设备整机的毛利率由 80.97%下降到 46.47%，主要受晶圆级 键合设备的执行周期增加和水涨船高的人工成本影响。华卓精科始终重视研发，研发费 用逐年提高，公司 2020 年的研发费用达到 2,137 万元，占营收的 14.03%。综合来看， 毛利率的波动系由于公司大多项目处于早期阶段。在大量的研发投入支持下，未来公司将建立更多技术和销售优势，各项业务毛利率有望企稳。

IPO 募投扩产半导体零部件。华卓精科 IPO 拟募资 7.35 亿元。其中公司希望通过“半 导体装备关键零部件研发制造项目”的建设，购置先进生产设备、检测设备及相应配套 设施，扩充超精密测控设备整机及精密运动系统及纳米精度运动及测控系统的产能。此 外，公司将在“超精密测控产品长三角创新与研发中心”项目中，利用长三角的人才优 势，组建一支高层次的研究团队，力求在精密/超精密运动平台、晶圆级键合设备及其 零部件的研发上有所突破。

4.7 新莱应材：深耕半导体材料，2021 全年业绩超预期

国内唯一覆盖半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，拥有 完整技术体系。公司泛半导体业务主要设计 IC、LED、LCD 及光伏等，高纯及超高纯应 用材料不仅可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，也可以满足泛 半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。半导体产品获得国内外众多客户的认可， 包括国外的美商应材、LAM，国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正 帆科技、至纯科技、亚翔集成等。 业绩创新高，半导体行业起重要拉动作用。新莱应材 2021 年营收 20.54 亿元， yoy+55.28%；归母净利 1.7 亿元，yoy+105.66%。2022H1 营收 12.24 亿元，yoy+36.57%；归母净利润 1.56 亿元，yoy+129.91%。2021 年公司食品/医药/半导体 业务的毛利率分别为 16.99%/31.99%/33.47%。在泛半导体领域，随着产能释放，产 品结构优化，盈利水平逐步提升。

半导体国产化进程加速，海外子公司疫情后逐步复产，泛半导体板块业务整体增速迅 猛。目前公司半导体产品使用量在芯片厂总投入和半导体设备厂原材料采购额的占比分 别为 3%-5%和 5%-10%，总市场空间超过 500 亿元。公司始终坚持国产替代的战略， 深耕半导体核心表面处理工艺，本地化服务客户体验好优势凸显。2021 年，随着国外 部分地区疫情管控措施力度减弱和经济刺激政策的出台，市场需求呈现逐步增长，公司 乘势增加国外市场份额，境外地区业绩增长未来可期。 公司较早布局半导体行业，形成技术壁垒和客户资源优势。半导体应用材料领域技术 壁垒高，行业呈现明显的寡头垄断格局。公司拥有十多年的国际半导体超高纯应用材料 厂商的代工经验，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，并于 2017 年引 进专业人员组建专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品的团队。 公司产品特殊工艺和生产标准通过了应用材料认证并成为其一级供应商，填补了国内超 高纯应用材料的空白。公司在中国大陆、台湾和美国广泛布局生产基地，可以以更高速度服务全球的半导体 FAB 厂。

4.8 先锋半导体：获中微公司投资，致力精密机械加工

2022 年 3 月，靖江先锋半导体科技有限公司完成数亿元股权融资，由中芯聚源资本领 投，新投集团和深创投、诺华资本、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金、君信资 本、上汽创投、超越摩尔基金、上海自贸区基金等知名股权投资机构参投。 先锋半导体成立于 2008 年，总部位于靖江市。公司主营业务为精密金属零部件生产制 造，具有数控加工中心为主体的精密加工，和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力， 是国内装备厂重要的零部件供应商。公司主要为国内外半导体设备厂商提供金属零部件， 可以为客户提供零部件表面处理、清洗及翻新全制程服务。 先锋半导体具备丰富经验的尺寸检验能力、集二次元及三次元编程、手动检测、逆向工 程，大数据分折和运用为一体，拥有丰富经验的工艺编制，掌屋精密零部件的编程和制 造标准。公司目前工厂占地 3 万平米，拥有 50 余台各类数控加工中心和配套表处理能 力。 根据智慧芽，公司专注于刻蚀机、机器人、加热器、等离子体、阳极氧化、半导体、新 型结构等技术领域，已公开专利申请 97 件，非外观专利占比超过 85%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。

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被遗忘的“掌上电脑”霸主，今日留下了什么遗产？

作者：游研社

发布时间：2022-10-09 13:36

快照：

本文来自游研社APP社区用户投稿，如果你对自己的游戏经历或是见闻有撰写成文章的想法，也可以前往游研社APP投稿中心与我们分享，后台回复“投稿”了解更多相关信息。在如今智能手机普及的时代，是安卓与苹果之间的“两强争霸”——若不是微软提前出局，或许如今的智能手机市场应该是iOS、Android和Windows Phone“三足鼎立”的局面；而诺基亚和它的“塞班”（Symbian）操作系统也早已成为了时代的眼泪。目前的全球智能手机市场，安卓和苹果是主流然而在那个连“智能手机”的概念都还没有成型的时代，移动智能设备的操作系统基本上是微软和Palm两家在掌控。当然，微软的Windows CE在后来真正定义了“智能手机”，但Palm的操作系统也有着同样重要的地位。见过这个标志的应该已经暴露年龄了只是，这个在当时地位约等于如今安卓的移动设备操作系统，如今却早已化作了历史的尘埃。对于大多数读者而言，Palm可能是个完全陌生的名字。曾经的“掌上电脑霸主”，也已经早已消失在历史的洪流之中。但在如今的智能手机行业里，Palm的身影却并没有完全消失。从“平板电脑”到“掌上电脑”在正式进入正题之前，我们先讲讲杰夫·霍金斯（Jeff Hawkins）——也就是Palm这个移动设备史上具有重要历史地位的品牌的创始人。霍金斯在创办Palm之前，是一家名叫GRiD的电脑公司的员工——GRiD是一个来自英国的科技企业，其主打产品是坚固型笔记本电脑，其中的代表产品Grid Compass是当时美国政府重点采购的计算机设备，被美国航天局（NASA）应用于载人航天任务，甚至连美军特种部队都选用该机作为战术设备。GRiD的坚固型笔记本电脑不过在他入职GRiD之前，他却对脑科学有着近乎痴迷的程度。尽管霍金斯并没有获得相关的学位证书，但却发表了关于大脑识别文字的论文，并以自己的研究成果开发了当时最为先进的手写输入法PalmPrint。对人类大脑颇有研究的霍金斯这个输入法有别于当时市面上的同类软件，其原理是每个字符分别与单个字符的四五种不同形态进行比较，而非将整个单词与常用词词典进行比对，在保障识别率的同时也能够降低对系统资源的消耗，提升手写输入的效率。于是，他的发明在1989年被GRiD应用于世界上最早的平板电脑之一GRiDPad。GRiDPad是最早的平板电脑之一GRiDPad的出现，让企业和政府部门能够随时随地访问数据库，获得了其目标客户的青睐。而霍金斯想要将PalmPrint带到消费电子市场，希望能够将这一技术拓展到民用领域，怎奈GRiD从未推出过任何面向民用领域的产品，导致他的想法未能成功实现。更何况，即便公司同意霍金斯的想法，他也无法确保项目的独立性，他想要做的产品也不是公司的重点。GRiD的产品往往是被用在这样的场合……怎么办？那就只能单干了。于是，霍金斯在1992年成立了Palm Computing公司（以下简称Palm），希望能够借助自己的新公司实现自己的愿望。此时的Palm还只是个软件公司，出于对前东家的让步，暂时不会去开发硬件。其实他还在GRiD的时候，他就想要开发GRiDPad的简化版，并命名为Zoomer，主打PIM（个人信息管理），硬件方面由日本的卡西欧负责代工。然而这看似“梦幻开局”的产品，最终于1993年上市后并未取得成功。究其原因，首先是在霍金斯的设想中，Zoomer是个高度简化的产品，比起一个“装在口袋里的个人电脑”，更像是一个“电子笔记本”，不追求繁多的功能，而是追求实用性，但投资方与代工方却希望Zoomer是一款具有丰富功能的产品，结果导致最终产品的功能显得臃肿。实际上，除了功能外，设备本身454g的重量让这玩意带在身上也显得臃肿……Zoomer的另一个杂志广告，展示了其丰（yong）富（zhong）的功能其次， Zoomer的操作系统GEOS最初是一款桌面操作系统，为了能够将其移植到掌上设备，需要花费大量时间对系统进行了优化，同时还需要根据掌上设备的特点对UI进行重新设计，这严重拖慢了产品的研发效率。即便如此，由于在UI设计上沿用了桌面系统的操作逻辑，针对Zoomer定制的GEOS操作系统也很难称得上好用。Zoomer的操作系统是从桌面系统“改造”而来作为代工方的卡西欧本身也对掌上设备的硬件研发缺乏足够的经验。卡西欧在当时的产品多为计算器、电子表和低端电子手账，对于Zoomer这么个高端玩意的研发完全是头一遭。而或许是因为当时日本人的“工匠精神”，卡西欧对于将Zoomer打造成一台尽善尽美的掌上设备有着某种偏执，使其对于设备的硬件配置产生了不切实际的期望——例如在拥有强大性能的同时还要实现100小时的超强续航！结果在现实面前，卡西欧只能在性能和续航之间，选择了后者……在代工Zoomer之前，卡西欧做的是这种玩意……（不是电子辞典）在Zoomer所处的时代，雅达利（Atari）推出了一款名叫“山猫”（Lynx）的彩屏掌机，在当年这硬件配置可以说是相当强劲，然而这台掌机也是个不折不扣的“电老虎”，结果在续航问题上败给了任天堂的Game Boy，后来世嘉的Game Gear掌机也同样在续航的问题上“折戟”。那个时代，可做不到随时给自己的掌上设备进行充电（因为连“充电电池”在当时都是稀罕玩意），因此“长续航”成为了当时大部分便携式电子设备的刚需，而直到现在“高性能”和“长续航”之间直到现在也存在不可调和的矛盾。所以，卡西欧选择用牺牲硬件性能的方式，来换取续航的做法，可以说是无奈之举了，而造成的结果就是设备的响应速度与屏幕的显示效果并不尽如人意。这玩意可是个不折不扣的“电老虎”而更重要的是，Zoomer其实还有多个竞争对手。最终，售价599美元的Zoomer仅仅卖出了2万台，商业上的失败，让Palm在一段时间内只能作为软件公司，作为当时掌上电脑的软件供应商。不过，开发Zoomer的经验教训，也为日后Palm掌上电脑的诞生奠定了基础——Palm公司的下一个产品已经在酝酿中。新星升起霍金斯的团队开始总结Zoomer的失败教训，并明确了如下的研发重点——更为便捷的使用、更短的响应时间，以及更小的体积。为了做到使用上的便捷，新设备的系统UI要更加简化；为了实现更短的响应时间，不能仅仅是一味的在性能上“堆料”，而是需要在软硬件的设计上进行更为巧妙的优化设计。但是问题来了：没钱。当时Palm的团队如果要开发下一代产品，需要共计500万美元的预算，然而当时的公司却只有300万美元的现金，因此霍金斯的团队需要合作伙伴的帮助，或者寻求收购。他们向摩托罗拉、诺基亚和康柏等公司寻求投资，但都被拒绝了。由于没有制造原型机的资金，霍金斯的团队只能搞出一个木制的模型，向投资方展（hua）示（bing）。这个因贫穷而诞生的木制模型在最后成就了一代经典当然，这个木制模型还真就吸引了一个投资方，那就是USRobotics旗下的Megahertz公司，于是在1995年正式将Palm收购，除了提供新产品的研发资金外，还将帮助Palm解决营销方面的问题。于是，新产品的开发工作可算是走上了正轨。1996年3月，由Palm完全主导研发的第一款产品、同时也是移动设备中的一颗新星PalmPilot问世了，与它一同问世的还有配套的操作系统Palm OS。PalmPilot的杂志广告，当时它就叫Pilot初代PalmPilot使用的是摩托罗拉的“龙珠”68328芯片作为CPU，主频为16Mhz——这颗对游戏玩家来说非常经典的处理器，在降低能耗的同时也保障了设备的性能。摩托罗拉“龙珠”处理器而配套的Palm OS作为Palm的自研系统，摒弃了桌面系统的交互逻辑，重新设计了一套高度简化的UI，因此相比起GEOS传承自桌面端的UI，Palm OS的界面更加的简洁，所有的一切都是一目了然，省去了诸多繁琐的交互步骤，也成为了Palm OS一贯的特色，并被人们所铭记。Palm OS的UI具有非常高的辨识度此外，Palm OS预装的手写输入法Graffiti（直译成中文是“涂鸦”）是从霍金斯的PalmPrint输入法改进而来。其实早在Palm OS问世之前，Graffiti输入法就已经被得到应用了，除了基于GEOS的惠普OmniGo 100外，这个输入法甚至还被移植到了苹果的Newton掌上电脑，并大受好评，之后就成为了Palm设备的标配。当然，Graffiti输入法是需要用户经过事先学习才能得以顺利使用，这与该输入法的开发方向有着很大关系。Palm的手写输入是这样的……Palm OS从一开始奠定的另一个特色功能就是“热同步”（HotSync），在当年是个非常便捷的设计，在桌面端完成配置后，进入这一功能后即可一键完成数据同步功能，对于设备内数据的备份与更新具有非常重要的作用。这个Palm设备的同步底座可以实现“一键同步”PalmPilot初代机分为面向低端的Pilot 1000以及面向高端的Pilot 5000，除了内存容量分别为128KB和512KB外基本相同，系统是1.0版本的Palm OS。顺便说一下，最初的产品名其实叫“Palm Pilot”由于当时和日本文具品牌“百乐”（Pilot）的商标撞了车，因此最终上市的时候使用了不带空格的“PalmPilot”，再后来索性去掉了“Pilot”的名字。第二年，Palm推出了PalmPilot的第二代产品，同时搭载了2.0版本的操作系统。这一版的系统加入了与网络通信相关的功能，同时支持带有屏幕背光的设备，但除此之外与初代并无太大区别。茁壮生长到了1998年，Palm推出了最为重要的3.0版本的Palm OS，与第三代产品同时面世。而在这一年，霍金斯离开了自己创办的Palm，成立了另一家公司Handspring，这又是另一个故事了。3.0版本的Palm OS首次对第三方制造商授权，而Symbol和Handspring是最早开发Palm OS设备的第三方制造商，为Palm家族的繁荣奠定了基础，在此之后就出现了许多基于Palm平台开发的设备。此外，3.0版本加入了对红外线传输与彩屏的支持，使得设备种类更为丰富。3.0版本的Palm OS拉开了彩色时代的序幕2000年，Palm OS 4发布。这一版本的系统加入了对于拓展储存卡的支持，让设备的储存不再受限，同时还支持更为便捷的USB传输，提高了数据同步的效率。值得一提的是，中国台湾的宏碁（Acer）公司作为亚洲第一个获得Palm授权的公司，推出了全球首款“原生中文”的Palm设备S10，解决了Palm系统一直以来没有中文的困扰——在此之前，许多Palm设备的中文支持都需要依靠“外挂软件”的方式来实现，相当于给Palm系统打了“汉化补丁”，相关的配置工作较为麻烦。此后，越来越多的中文Palm设备也开始出现在了市场上。第一个“原生中文”的Palm设备不过需要注意的是，宏碁S10的所谓“原生中文”系统并非由Palm原厂直接提供，而是宏碁自行制作的“汉化版”，只不过有原厂的技术支持，算是对中文设备的“试水”。而同期联想（当时叫LEGEND）和香港权智（代表作是“快译通”品牌电子辞典）等厂商的中文Palm设备，也是采取类似的方式推出的相关产品。在这一时期，Palm OS的游戏应用已经得到了一定程度的发展。在当时的Palm设备所使用的CPU是68K架构的，因此在运行游戏时对于画面的处理已经可以达到Game Boy掌机的水准了，但在声音表现上只有蜂鸣器发出的声音，因此Palm的游戏功能是“聊胜于无”，更适合用作“消遣甜点”。不过，宝开的《宝石迷阵》就曾在Palm平台大放异彩，成为了许多Palm用户的“装机必备”；除了各种“小游戏”外，EA的《模拟城市》、育碧的《雷曼》以及Hudson的《炸弹人》等知名游戏也被移植到了Palm上。《宝石迷阵》在Palm用户群体中算是个“装机必备”（图为黑白版）转型与衰败2002年，Palm公布了Palm OS 5。这一次的系统，所支持的硬件从68K架构转变为更为先进的ARM架构，支持高分辨率显示并强化多媒体娱乐方面的应用。Palm OS 5的首部产品Palm Tungsten T在此之前，由于Palm一开始就是以“电子记事本”为主要应用而设计的设备，因此并没有考虑多媒体娱乐方面的应用，即便已经出现了游戏应用，也难以弥补其在多媒体娱乐方面的短板。而在同时期，微软的Windows CE则早就提前对“多媒体娱乐”这一功能进行部署，给Palm带来了压力，因此Palm OS的5.0版本对于多媒体功能的强化，可以视为对微软的回应。Palm OS版的RealPlayer——这个播放器的名字也是暴露年龄的存在了对于中国用户而言，Palm OS 5最重要的一个特性就是首次真正提供对中文的原生支持。为了正式进入中国市场，除了推出中文版的Palm OS 5外，其实Palm这个品牌还曾有过一个中文名“奔迈”，可见当时Palm对于中国市场的野心。不过在前有微软的CE系设备后有“商务通”之类的本土设备的夹击以及其它客观原因之下，Palm在中国市场称不上有多么成功。而同样是在2002年，Palm成立了PalmSource，以加大对外授权的力度，并允许第三方厂商针对自身产品的需求对系统做出定制与修改。此后，Palm家族开始真正迎来枝繁叶茂。在这个时期，使用Palm系统平台的除了掌上电脑外，还有可穿戴设备、智能打字机、导航仪、电子辞典和游戏掌机等多种类的设备，最重要的是基于Palm系统平台的智能手机也是在这一时期得到了进一步发展，其在智能设备的应用广泛度与流行程度仅次于Windows CE。基于Palm OS的游戏掌机TapWare Zodiac，不过并没有获得成功说到智能手机，咱就岔开一下话题说说其中的代表产品Treo了。这款全键盘的Palm智能手机可能有一部分人应该还记得，甚至可能还拥有过，而这款“手机”在最早其实是前面提到的Handspring推出的“无线掌上电脑”（在当时“智能手机”还处于初步探索阶段，更多是“手机+掌上电脑”的混搭产物）。初代Treo早在Treo之前，Handspring就已经开始了“智能手机”的相关探索。Handspring的产品Visor系列有一大招牌，那就是采用了名叫Springboard的拓展模块。这种类似于游戏卡带的拓展介质，算是最早的一批外接储存卡之一，同时Handspring也不满足于对内存容量的拓展——除了储存卡外，还有通过Springboard作为介质发布的电子书、工具软件和游戏等应用，最重要的是还能够实现硬件功能的拓展，而在2000年发布的无线通信外设模块VisorPhone是其中之一。VisorPhone是个通过Springboard接入的附加模块然而在此之前，高通公司已经在1999年推出了手机与掌上电脑的二合一产品pdQ，但笨重的体积严重影响到其便携性，而机器本身看上去更像是将掌上电脑与手机粗暴缝合的产物，软件的适配与整合也并不到位，于是pdQ果不其然的失败了。因此，Handspring并没有直接开发Palm系统的手机，而是选择先开发VisorPhone模块的做法，其实是明智的决定。这玩意是高通的黑历史虽然VisorPhone并未取得成功，却为Treo的开发提供了经验积累。从研发VisorPhone模块开始，Handspring就已经决定将手机功能与Palm系统进行高度整合，而非“掌上电脑+移动电话”的粗暴缝合。而Treo在最初设计的时候，也是延续了VisorPhone对于通信功能与Palm系统高度整合的原则，同时更重要的是还要确保其便携性，就像当年的PalmPilot。造型的设计上，由于当时黑莓在北美大受欢迎，特别是其全键盘的设计也是收获了无数好评，因此Handspring的Treo也将“黑莓”的全键盘设计应用到自家产品之中，取代了Palm设备中标志性的Graffiti手写区，这一大胆的设计成就了Treo这一品牌在智能手机领域的经典地位。于是，2003年Palm完成了对Handspring的收购，开始真正发力智能手机领域，Treo品牌成为了重点发展的对象。Treo 650算是系列最为经典的机型之一（图为CECT代理的国行版）言归正传。虽然Palm OS 5使得Palm的发展推向了新的高峰，但是之后却是Palm的衰落。而这一切，是多个因素产生的。首先是Palm OS从68K向ARM的转型过程中的失误。实际上，在Palm OS 5之前，Palm的系统是基于AMX RTOS开发而来，而AMX本身也支持包括ARM在内的多个处理器架构。但是，Palm OS在从5.0开始转向ARM的时候，却弃用了过去版本的AMX内核，而是重写了一个新的内核，除了“基本相同的功能”外Palm OS 5与之前的版本再无任何关联了，这或多或少会影响到软件的兼容性。而胎死腹中的Palm OS 6，又一次更换了内核——这一次是以BeOS作为基础进行开发，几乎是将此前版本的底层架构直接推翻……（注：Palm OS 6曾被授权给某新加坡厂商，但并没有什么产品问世）胎死腹中的Palm OS 6其次是Palm自身将软件与硬件部门分离的做法，原本是能够让软件部门更专注于对系统的维护更新与对外授权，并让PalmSource在2003年独立运营。然而，这种将软硬件部门分割的做法却为Palm的衰败埋下了隐患——一方面PalmSource的独立使Palm的本家新品研发受到了一定程度的影响；另一方面，也让Palm的软硬件部门各有各的心思，于是乎我们在2006年，看到了一款顶着Palm品牌却预装Windows Mobile系统的Treo。一个在智能手机历史上堪称奇葩的存在。你没有看错，这的确是一台Palm，但是Windows系统而随着基于塞班和Windows CE的智能手机的崛起，纯粹的“掌上电脑”已经逐渐被智能手机所取代，Palm的生存空间不断受到挤压，特别是在2007年苹果发布了号称“重新发明了手机”的iPhone，更是为当时的智能手机市场带来了一次“降维打击”，并伴随着Android系统的崛起，进而带动了智能手机领域的一场“革命”。而Palm OS在交互方式上，却早已落后于时代，成为了被革命的对象……而且乔帮主在发布初代iPhone的时候还diss了一番全键盘手机，Treo就在其中之一最终的结果，是PalmSource在2006年被日本公司爱可信（ACCESS，任天堂的Switch所使用的网络浏览器NetFront就是出自爱可信）收购，然后Palm OS被爱可信接手更名为Garnet OS，再然后爱可信就推出了Palm OS的“直系后裔”Access Linux Platform（ALP），再然后……就没有然后了。（注：爱可信的ALP最后被用作日本的功能手机系统平台，与当年的Palm OS已经没有什么关系了）这是一款搭载了爱可信ALP平台的日本功能机，然而和当年的Palm基本上没啥关系了于是，Palm OS这个移动端操作系统曾经的经典，就此化作了灰尘。最后一搏虽然Palm OS已经死了，但是Palm可不想就这么消亡。于是，Palm准备开发新的操作系统与硬件设备，来对抗苹果的iPhone以及基于谷歌Android系统的设备（还有微软的Windows Phone 7），希望能够再次奠定自己在智能手机业界的地位。

于是，为了开发新的系统与设备，Palm到处招募人才，其中有一部分人员还是从隔壁苹果“挖”过来的——毕竟Palm的新品，主要就是对标苹果的iPhone。新系统基于Linux打造（但不是前面提及的ALP），并最终命名为webOS，而新设备则是被命名为Palm Pre。Palm为对抗iPhone的最后一搏Palm Pre的采用的是滑盖设计，在平时键盘是被隐藏起来的，与iPhone无异，但在滑开键盘后展现出的是全尺寸键盘。此外，在屏幕分辨率、硬件配置等方面，每一项参数都与苹果iPhone针锋相对，外加其使用了当时最为先进的“无线充电”技术（充电器还被官方称为“Touchstone”，意为“点金石”），以及更为小巧圆润的设计，怎么看都是要带着复兴Palm这一品牌的野心而来。最早采用无线充电的移动设备之一——还别说，这充电器真的很可爱然而，Palm Pre由于本身存在诸多缺陷——例如没有一个像样的应用商店、软件应用资源匮乏、按键手感不佳以及产品本身存在质量问题等，对于Palm Pre的口碑受到了影响；更加雪上加霜的是，在上市后没多久苹果的iPhone 3GS就发售了，在销量上完全是被吊着打。尽管后来发布了改进型号，但依然无法拯救其销量。Palm在最后被惠普于2010年收购，之后惠普的品牌替换掉了原先的Palm继续推出后续机型，但最后即便是财大气粗的惠普，也无法拯救产品与其搭载的webOS。最终，惠普将Palm进行了出售，但是被拆成了两半——webOS的那一半，被打包出售给了韩国的LG，并应用于其智能电视产品。webOS现在被用于LG的智能电视上而品牌的部分，则是被卖给了中国的TCL，而TCL又将其授权给了某个美国的创业公司，除了推出使用Palm这一品牌的“迷你手机”外，还推出了蓝牙耳机，只是这些产品已经和当年的那个Palm没有任何关系了。Palm的迷你手机Palm这个品牌，在如今已经和彻底死去没什么两样。最后留下的虽然Palm已经不再是当年可以叱咤风云的移动设备品牌，但却为后来智能手机的发展留下了非常珍贵的遗产。例如早期安卓机上的“四大金刚”按键，其实就是从Palm继承而来，而Android系统的开发团队中就有当年PalmSource的工作人员。尽管后来的安卓机已经取消了“四大金刚”，但依旧能够看出Palm的影子。而苹果设备上返回桌面的Home键，其实也能看出其与Palm的“Home快捷方式”的异曲同工之处。经典的“安卓四大金刚”而Palm当初开发的webOS中那受到赞誉的“卡片式多任务”，在Android与iOS的后续版本中也被得到了“移植”，即便是在如今各种Android定制版中，你也能够或多或少的看到webOS带来的的影响。此外，webOS其它的一些交互方式也或多或少影响到了Android和iOS。webOS的卡片式多任务如今已经无处不在了某种程度上，Palm其实已经算是较好的完成了其历史使命。它所希望的，不仅仅是被后人所怀念，更重要的还有其为后世留下的宝贵财富。Palm已经死去了，但它为智能手机领域做出的贡献难以磨灭，同时也留下了重要的遗产。

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Caviar推出镶嵌劳力士表盘的iPhone14 Pro/Max

作者：IT之家

发布时间：2022-10-09 11:49

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IT之家 10 月 9 日消息，奢侈品商 Caviar 现在推出了以苹果 iPhone 14 Pro 为中心的升级版“Grand Complications”系列。对于劳力士的粉丝来说，新系列直接将 Cosmograph Daytona 手表嵌入到 iPhone 14 Pro Max 中。全球限量只有 3 部。

每部手机都有复杂的机械计时码表（40 毫米表盘，黄金加 8 颗钻石），多层次的表壳主体由钛合金制成，表面涂有黑色 PVD 涂层。除了在手机机身上安装手表外，从赛车控制面板上提取的装饰性物品也被植入到后面板上。有“Daytona”和“keleton Booster”两种选择，这些风格预计将吸引到熟悉专业赛车历史及钟表学的买家。

IT之家获悉，改造的机身灵感来自马尔科姆-坎贝尔的蓝鸟超级跑车。Daytona 设计手机来自于 20 世纪 30 年代的赛车外观，装饰性的速度表和开关由 18K 黄金制成，创造了超级跑车的仪表盘（18K 金铸造，涂有珠宝珐琅）形象，并由标志性的手表加以点缀。而 keleton Booster 的设计则以黑色强化格栅和酷炫钛合金螺钉为标志性元素。

“Grand Complications”系列 iPhone 14 Pro 128GB 存储售价为 133670 美元（约 95.3 万元人民币），iPhone 14 Pro Max 1TB 版售价 134250 美元（约 95.7 万元人民币）。

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库克终于妥协，iPhone13 Pro最新售价确定，果粉：不买iPhone14了

作者：是兔兔耶

发布时间：2022-10-06 23:00

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iPhone14系列在市场意料之中的成为爆款，不过让大家想不到的是，iPhone14作为一个最便宜的版本，居然和iPhone13 mini的命运一样，在市场之中遇冷，目前iPhone14也遇到了减产，这个也证明大家都喜欢Pro以上的版本，确实灵动岛会更加让人喜欢。

灵动岛目前看来只是一个动画，而且目前有许多的app都没有适配，大家甚至都认为比当初的刘海屏要更加丑，因为通知消息没有加入到灵动岛之中，目前许多的app都没有对于灵动岛进行支持，这个让许多人想要入手都比较纠结，更多的果粉都转身入手iPhone13 Pro，同时也是因为iPhone13 Pro的价格大幅度下降，这个让许多人有了入手的理由，库克终于妥协。

确实如今是入手iPhone13 Pro的时机，因为新款发布就意味着旧款就要降价，这个是数码圈的铁律，即使iPhone也不能幸免。如今iPhone13 Pro已经处于停产的状态，不过许多经销商手中依然有许多的存货，所以这个时候价格就会出现一些价格波动，每年的情况都是如此，只是今年因为iPhone14不给力，导致现在iPhone13 Pro的销量也出现提升。库克终于妥协，iPhone13 Pro最新售价确定，很多果粉都说：不买iPhone14了

iPhone13 Pro放到今年依然是非常强势的存在，尤其是对比iPhone14更加值得入手，搭载A15的处理器，在今天还是超越了安卓阵营，刘海屏这么多年大家也都熟悉顺眼许多，相机方面依然是天花板的存在，尤其是视频功能方面，目前在安卓阵营也只有三星能够与之媲美，尤其防抖能力非常好，基本新手使用不需要稳定器就可以拍出不错的视频。

相比于iPhone14，iPhone13 Pro拥有120Hz的高刷，对于手机的各方面体验提升都非常大，要知道去年的iPhone13 Pro就是因为搭载了120Hz高刷才有这样的销量，同时这个高刷对于续航的提升也有帮助，因为是自适应的高刷，一旦手机处于比如看文章的状态，那么刷新率就会下降，事实证明苹果的操作确实可以提升续航。

同时在手机的质感方面，iPhone13 Pro是更高级的磨砂材质和不锈钢边框，整个手感要比iPhone14好不少，后置三摄也要比iPhone14强，这个是为什么目前iPhone13 Pro的销量一直下不来的原因。iPhone14销量出现下滑之后，库克也不得不妥协，让市场将iPhone13 Pro的价格大幅低降低，目前最新的售价确定了。

iPhone13 Pro的256G版目前到手价格是7989元，对于想要入手Pro版本的人来说，256G是一个比较好的选择，因为存储关系到你手机可以使用多久，一旦手机存储不够的话，那么就意味着你必须换手机。所以入手256G是正确的选择。如今7989元的补贴价格，是相当划算。也难怪大家都不愿意入手iPhone14。

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